X系列探針臺:1、基板采用鑄件為基準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì),使運(yùn)動(dòng)的穩(wěn)定性得到提升,底板的重量同樣在隔震性能上得到提高。2、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)采用的是日系高剛性、高精密的導(dǎo)軌和絲桿;反饋檢測系統(tǒng)采用的是0.1μm分辨率光柵尺配合進(jìn)口運(yùn)動(dòng)控制卡與電機(jī)形成整個(gè)閉環(huán)的反饋檢測,以保證實(shí)現(xiàn)高精度高溫度性的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。3、整個(gè)四維運(yùn)動(dòng)設(shè)計(jì)成低重心的緊湊結(jié)構(gòu),保證其速率能到達(dá)70mm/s,并能提高運(yùn)動(dòng)過程中的加速。4、關(guān)鍵零件用導(dǎo)電的表面處理,保證每個(gè)位置能進(jìn)行接地保護(hù)。探針尖如果氧化,接觸電阻變大。上海高溫探針臺生產(chǎn)廠家
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。探針臺從操作上來區(qū)分有:手動(dòng),半自動(dòng),全自動(dòng)從功能上來區(qū)分有:溫控探針臺,真空探針臺(低溫探針臺),RF探針臺,LCD平板探針臺,霍爾效應(yīng)探針臺,表面電阻率探針臺。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。自動(dòng)探針測試臺在功能及組成上大同小異,即主要由x-y向工作臺,可編程承片臺、探卡/探卡支架、打點(diǎn)器、探邊器、操作手柄等組成,并配有與測試儀(TESTER)相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺結(jié)構(gòu)的不同可為兩大類。上海高溫探針臺生產(chǎn)廠家探針臺故障有許多是對其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,復(fù)雜程度與日俱增,生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用機(jī)械、光學(xué)、物理、化學(xué)等學(xué)科技術(shù),具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。探針臺屬于重要的半導(dǎo)體測試裝備,在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多個(gè)環(huán)節(jié)起著重要作用,是晶圓廠和元器件封測企業(yè)的重要設(shè)備之一。隨著自動(dòng)化技術(shù)的飛速發(fā)展,市場對自動(dòng)化探針臺需求旺盛。自動(dòng)化探針臺搭配測試機(jī)能夠?qū)Τ鰪S晶圓片的電氣參數(shù)、光學(xué)參數(shù)進(jìn)行測試,根據(jù)測試結(jié)果評定上一道工序的工藝質(zhì)量,并指導(dǎo)下一道工序。
盡管半導(dǎo)體測試探針國產(chǎn)化迫在眉睫,但從技術(shù)的角度來看,要想替代進(jìn)口產(chǎn)品卻并不容易。業(yè)內(nèi)人士指出,國內(nèi)半導(dǎo)體測試探針還只能用于要求不高的測試需求,比如可靠性測試國產(chǎn)探針可以替代很多,但功能性測試和性能測試還有待突破。彈簧測試探針主要的技術(shù)是精微加工和組裝能力,涉及精微加工設(shè)備、經(jīng)驗(yàn)、工藝能力缺一不可。值得注意的是,由于半導(dǎo)體測試探針市場一直被國外廠商占據(jù),同時(shí)也實(shí)施了技術(shù)封鎖,國內(nèi)并沒有相應(yīng)的技術(shù)人才,包括生產(chǎn)人員和設(shè)計(jì)人員都缺乏。國內(nèi)大部分測試探針廠商基本不具備全自動(dòng)化生產(chǎn)制造能力。無論是全自動(dòng)探針測試臺還是自動(dòng)探針測試臺,工作臺都是其主要的部分。
晶圓測試是在半導(dǎo)體器件制造過程中執(zhí)行的一個(gè)步驟。在此步驟中,在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行,晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都通過對其應(yīng)用特殊測試模式來測試功能缺陷。晶圓測試由稱為晶圓探針器的測試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測試過程可以通過多種方式進(jìn)行引用:晶圓終端測試(WFT)、電子芯片分類(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見的。晶圓探針器是用于測試集成電路的機(jī)器(自動(dòng)測試設(shè)備)。對于電氣測試,一組稱為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢茫瑫r(shí)真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。有數(shù)據(jù)表明探針測試臺的故障中有半數(shù)以上是工作臺的故障。山西探針臺生產(chǎn)廠家
探針臺測試時(shí)參數(shù)測不穩(wěn),為了不使它氧化,我們平時(shí)必須保護(hù)好探針卡,把它放在卡盒里。上海高溫探針臺生產(chǎn)廠家
探針卡沒焊好:1.探針卡針焊得不到位;2.基板上銅箔剝落,針焊接不牢固,或焊錫沒有焊好而造成針虛焊;3.探針卡布線斷線或短路;背面有突起物,焊錫線頭針尖磨平:1.針在使用很長時(shí)間后尖正常損耗;2.操作工用過粗的砂子;3.砂針尖時(shí)用力過猛;4.砂得時(shí)間過長;針尖如磨平,使針尖偏離壓點(diǎn),測試無法通過,針尖接觸面大,而接觸電阻大影響參數(shù)測試,所以平時(shí)如果在測片子之前,先拿上卡到顯微鏡下檢查針尖有否磨平,如已磨平應(yīng)及時(shí)換針,操作工在砂針尖時(shí)注意技能,應(yīng)輕輕打磨針尖,而不致于磨平針尖。上海高溫探針臺生產(chǎn)廠家
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