賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供真空鑲嵌機(jī)可排除樣品中含有的空氣。如果沒有空氣的存在，鑲嵌的化合物會(huì)填充試樣的空隙，減少試樣和化合物之間的間隙。因此，邊緣保持得到加強(qiáng)，而且易碎樣品在研磨和拋光過程中也得到良好支撐。堅(jiān)固的真空泵可提供足夠的真空以迅速排除多孔試樣中夾帶的空氣。利用真空容器內(nèi)獨(dú)特的旋轉(zhuǎn)杯架，多個(gè)試樣可在同一時(shí)間內(nèi)進(jìn)行真空浸滲。設(shè)計(jì)的澆注機(jī)械裝置使預(yù)混的鑲嵌化合物可置于腔體中，然后一次性澆入到模具中。可適用于各種環(huán)氧樹脂和聚酯澆注料的鑲嵌（冷）化合物。由于試樣封裝在真空狀態(tài)下，從而降低了空氣過多進(jìn)入的可能性。1.將試樣模具放置于真空容器內(nèi);2.鑲嵌化合物混合好以后，將攪拌杯放入到杯架上將真空容器于基座上;3.將鑲嵌化合物倒入到模具中，澆注好以后保持一分鐘，然后轉(zhuǎn)至大氣壓下；4.重復(fù)該循環(huán)數(shù)次，打開腔體，使其正常固化。模具：直徑30mm，軟模可選配40,50mm。真空泵比較大真空度:，抽氣速率：。可鑲嵌樣品數(shù)量：>10個(gè)(直徑30mm的鑲嵌模時(shí))外形尺寸真空容器：300Lx300Wx300Hmm真空泵：340Lx130Wx270Hmm。電源220V，50/60Hz，370W。 賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司冷鑲嵌樹脂配真空鑲嵌機(jī)！便宜的鑲嵌樹脂答疑解惑

    賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供切片分析方案如下：低粘度環(huán)氧FCM4王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+300ml固化（大包裝）樹脂4000ml液體+1200ml固化劑，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。固化時(shí)間：25℃3~4小時(shí)適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低發(fā)熱環(huán)氧王FCM5包裝：樹脂4L液體/瓶+1200ml固化劑，收縮小，發(fā)熱少，透明，無氣味。固化時(shí)間：25℃20～24小時(shí)適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。鑲樣模硅橡膠，配合冷鑲嵌料，可反復(fù)使用。直徑20mm，高25mm，12個(gè)。直徑25mm.高25mm，12個(gè)。直徑30mm，高25mm，12個(gè)。直徑40mm，高25mm，12個(gè)。直徑50mm，高25mm，12個(gè)。POM硬模，帶底蓋，配合冷鑲嵌料，可反復(fù)使用。直徑30mm，高30mm，12個(gè)。硅橡膠。配合冷鑲嵌料，可反復(fù)使用。長寬高:55x20x25mm，6個(gè)。長寬高:70x40x25mm，6個(gè)。長寬高:100x50x25mm，6個(gè)。脫模劑鑲嵌脫模劑。以噴霧罐式包裝，可均勻噴至模具表面適合熱鑲嵌機(jī)和冷鑲嵌模的脫模,350ml。液體。適合熱鑲嵌機(jī)和冷鑲嵌模的脫200ml。樣品夾塑料制，通過兩個(gè)緊密接觸的兩個(gè)園夾住薄樣品，適用于鑲嵌時(shí)，將薄樣品垂直立起以觀察剖面,500片。塑料制，Ω形，三桿支撐，適用于鑲嵌時(shí)。 便宜的鑲嵌樹脂答疑解惑賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司冷鑲嵌料替代冷鑲嵌環(huán)氧樹脂固化劑進(jìn)口斯特爾!

    賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供的光固化作為一個(gè)特殊的冷鑲嵌辦法，是高度緊密貼切的鑲嵌材料，它是專為測(cè)試和預(yù)備敏感材料和微型元件而專業(yè)開發(fā)研制的。由于是單組份材料，故不會(huì)造成材料損失，因?yàn)榫酆线^程只在藍(lán)光照射下進(jìn)行，應(yīng)用時(shí)不受時(shí)間限制，并且不會(huì)產(chǎn)生氣泡。鑲樣模中用固化劑固定樣品→向樣品模中倒入光固化液→光固化液固化3分鐘后倒入覆層清漆→繼續(xù)固化15分鐘。冷鑲嵌系列光固化樹脂Technovit2000LC藍(lán)光固化、單組分、高度透明，以甲基丙烯酸為基質(zhì)的樹脂。與樣品高度緊密貼切，專為測(cè)試盒制備敏感材料和微型元件研發(fā);固化過程，最高溫度低于90℃，分層固化，采用特別輻射程序可使因化溫度低于50C。固化完成后，可對(duì)試樣進(jìn)行機(jī)械加工。HN64708496Technovit2000LC,1000mlHN66005103Technovit2000LCFixierpaste，4g固位膏，用于固定樣品。HN64712762Technovit2000LCabdecklack,覆層清漆，防止樣本表面形成彌散層。光固化機(jī)TechnotrayCU系藍(lán)光固化機(jī)，是與Technovit2000LC光固化樹脂完全匹配的固化機(jī)。放置試樣的艙的設(shè)計(jì)充分考慮到試樣周圍光照的均勻性，以確保比較好的聚合效果。HNV,一臺(tái)。

    賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供環(huán)氧樹脂的分類：一般按照強(qiáng)度、耐熱等級(jí)以及特性分類，環(huán)氧樹脂的主要品種有16種，包括通用膠、結(jié)構(gòu)膠、耐高溫膠、耐低溫膠、水中及潮濕面用膠、導(dǎo)電膠、光學(xué)膠、點(diǎn)焊膠、環(huán)氧樹脂膠膜、發(fā)泡膠、應(yīng)變膠、軟質(zhì)材料粘接膠、密封膠、特種膠、潛伏性固化膠、土木建筑膠16種。賦耘大量提供環(huán)氧樹脂，常用有快速環(huán)氧王FCM3，固化時(shí)間：25℃20～24小時(shí)適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評(píng)估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對(duì)結(jié)果的判定影響很大。切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。切片步驟：取樣(Samplcculling)→封膠(ResinEncapsulation)→研磨(Crinding)→拋光(Poish)→微蝕(Microetch)→觀察（Inspect）依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：制樣：：IPCA600,IPCA610。電子元器件結(jié)構(gòu)觀察，如倒裝芯片。 賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司鑲嵌樹脂種類齊全！

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賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司冷鑲嵌模具直徑大小都有哪些？便宜的鑲嵌樹脂答疑解惑

    大包裝）1000克粉末+800ml液體附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)+勺1個(gè)壓克力系，透明。固化時(shí)間：25℃25分鐘屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強(qiáng)度高。適合金屬加工行業(yè)。優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快，缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味。水晶王FCM6包裝：樹脂1000ml液體+50ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)如水晶般透明。固化時(shí)間：25℃30分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)?？焖侪h(huán)氧王FCM3包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+500ml固化（大包裝）樹脂4L液體+1200ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧樹脂類，快速固化，透明，無氣味。固化時(shí)間：25℃40分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低粘度環(huán)氧FCM4王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+300ml固化（大包裝）樹脂4000ml液體+1200ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。固化時(shí)間：25℃3~4小時(shí)適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低發(fā)熱環(huán)氧王FCM5包裝：樹脂4L液體/瓶+1200ml固化劑附件Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧樹脂類，收縮小，發(fā)熱少，透明，無氣味。便宜的鑲嵌樹脂答疑解惑