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電鍍:
到這一步,晶圓基本上就完成了,現(xiàn)在要在晶圓上鍍一層硫酸銅,銅離子會(huì)從正極走向負(fù)極。
拋光:
然后將Wafer進(jìn)行打磨,到這一步晶圓就真正的完成了。
切割:
對(duì)晶圓進(jìn)行切割,值得一提的是晶圓十分易碎,因此對(duì)切割的工藝要求也是非常高的。
測(cè)試:
測(cè)試分為三大類:功能測(cè)試、性能測(cè)試、抗老化測(cè)試。大致測(cè)試模式如下:接觸測(cè)試、功耗測(cè)試、輸入漏電測(cè)試、輸出電平測(cè)試、動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試、模擬信號(hào)參數(shù)測(cè)試等等。全部測(cè)試都通過(guò)的,就是正片;部分測(cè)試未通過(guò),但正常使用無(wú)礙,這是白片;未開始測(cè)試,就發(fā)現(xiàn)晶圓具有瑕疵的,這是黑片。
對(duì)于粉塵作業(yè)的機(jī)械手還要添裝防塵設(shè)施。汕尾進(jìn)口晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂市場(chǎng)價(jià)
割拋光:
單晶棒將按適當(dāng)?shù)某叽邕M(jìn)行切割,然后進(jìn)行研磨,將凹凸的切痕磨掉,再用化學(xué)機(jī)械拋光工藝使其至少一面光滑如鏡,晶圓片制造就完成了。
二,晶圓制造步驟
晶圓鍍膜:
通過(guò)物理或其他方式(如高溫等)使晶圓上產(chǎn)生一層二氧化硅。二氧化硅為絕緣材料,但有雜質(zhì)和特殊處理的二氧化硅有一定的導(dǎo)電性。二氧化硅在這里的作用是為了傳導(dǎo)光。像是用二氧化硅做光導(dǎo)纖維是同一個(gè)道理。完成這步后就為后面光刻做好了準(zhǔn)備。
光刻膠涂抹:
顧名思義,就是在晶圓表面覆蓋上一層光刻膠,而對(duì)其技術(shù)要求是要做到平整和薄。 汕尾進(jìn)口晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂哪個(gè)牌子好機(jī)械手臂根據(jù)結(jié)構(gòu)形式的不同分為多關(guān)節(jié)機(jī)械手臂.
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是:現(xiàn)有機(jī)械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷,且傳送晶圓效率較低。
為了解決上述問(wèn)題,本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提供了一種機(jī)械手臂,其包括:托板;固定在所述托板上的絨毛墊,所述絨毛墊至少部分裸露于所述托板的用于承載晶圓的表面,并適于在與所述表面之上的晶圓接觸時(shí)利用范德華力吸附晶圓。
可選地,所述絨毛墊包括托墊和絨毛,所述托墊固定在所述托板上,所述絨毛固定在所述托墊上。
可選地,所述托板設(shè)有貫穿所述表面的螺紋通孔,所述托墊嵌設(shè)在所述螺紋通孔內(nèi),并通過(guò)與所述螺紋通孔螺紋配合的螺釘固定在所述托板上。
可選地,所述絨毛為硅樹脂橡膠絨毛或聚酯樹膠絨毛。
可選地,所述機(jī)械手臂上所有絨毛的黏合力之和為6N以上。
可選地,所述絨毛墊上的絨毛排列成環(huán)形。
可選地,所述絨毛墊的數(shù)量為三個(gè)以上,各個(gè)所述絨毛墊之間間隔排布。
一種用于傳送晶圓的真空吸附機(jī)械手,其特征在于,包括:手臂;固定在所述手臂上的吸附絕緣凸臺(tái);設(shè)置在所述手臂和吸附絕緣凸臺(tái)內(nèi)的真空氣道;所述吸附絕緣凸臺(tái)呈環(huán)形,所述吸附絕緣凸臺(tái)所圍成的空間構(gòu)成所述真空氣道的其中一段;位于所述吸附絕緣凸臺(tái)內(nèi)的偽絕緣凸臺(tái),所述偽絕緣凸臺(tái)與手臂一體成型,所述真空氣道的其中一段位于所述偽絕緣凸臺(tái)內(nèi);在垂直于所述手臂的方向上,所述吸附絕緣凸臺(tái)比所述偽絕緣凸臺(tái)突出;所述吸附絕緣凸臺(tái)用于吸附待傳送晶圓的背面,所述吸附絕緣凸臺(tái)的硬度小于所述待傳送晶圓的背面的硬度。臂應(yīng)承載能力大、剛性好、自重輕.
9)模糊與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制。是一種語(yǔ)言控制器,可反映人在進(jìn)行控制活動(dòng)時(shí)的思維特點(diǎn)。其主要特點(diǎn)之一是控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)并不需要通常意義上的被控對(duì)象的數(shù)學(xué)模型,而是需要操作者或**的經(jīng)驗(yàn)知識(shí),操作數(shù)據(jù)等。[3]研究意義與剛性機(jī)械臂相比較,柔性機(jī)械臂具有結(jié)構(gòu)輕、載重/自重比高等特性,因而具有較低的能耗、較大的操作空間和很高的效率,其響應(yīng)快速而準(zhǔn)確,有著很多潛在的優(yōu)點(diǎn),在工業(yè)、**等應(yīng)用領(lǐng)域中占有十分重要的地位.隨著宇航業(yè)及機(jī)器人業(yè)的飛速發(fā)展,越來(lái)越多地采用由若干個(gè)柔性構(gòu)件組成的多柔體系統(tǒng).。傳統(tǒng)的多剛體動(dòng)力學(xué)的分析方法及控制方法己不能滿足多柔體系統(tǒng)的動(dòng)力分析及控制的要求.柔性機(jī)械臂作為**簡(jiǎn)單的非平凡多柔體系統(tǒng),被***地用作多柔體系統(tǒng)的研究模型。 實(shí)現(xiàn)柔性機(jī)械臂高精度有效控制也必須考慮系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)特性。中山直銷晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂維修電話
有X移動(dòng),Y移動(dòng),Z移動(dòng),X轉(zhuǎn)動(dòng),Y轉(zhuǎn)動(dòng),Z轉(zhuǎn)動(dòng)六個(gè)自由度組成。汕尾進(jìn)口晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂市場(chǎng)價(jià)
半導(dǎo)體行業(yè),尤其是集成電路領(lǐng)域,晶圓的身影隨處可見。
晶圓就是一塊薄薄的、圓形的高純硅晶片,而在這種高純硅晶片上可以加工制作出各種電路元件結(jié)構(gòu),使之成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。
眼前這密密麻麻的元器件,被整整齊齊的安放在一塊單晶硅材料之上,都是規(guī)規(guī)矩矩、方方正正的??梢姡A在實(shí)際應(yīng)用之中還是要被切割成方形的。
所以疑問(wèn)?來(lái)了——硅片為什么要做成圓的?為什么是“晶圓”,而不做成“晶方”?
要解釋這個(gè)問(wèn)題,有兩方面的原因:一方面似乎是由“基因決定的”;另一方面是“環(huán)境造成的”。 汕尾進(jìn)口晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂市場(chǎng)價(jià)
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