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技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是:現(xiàn)有機(jī)械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷,且傳送晶圓效率較低。
為了解決上述問(wèn)題,本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提供了一種機(jī)械手臂,其包括:托板;固定在所述托板上的絨毛墊,所述絨毛墊至少部分裸露于所述托板的用于承載晶圓的表面,并適于在與所述表面之上的晶圓接觸時(shí)利用范德華力吸附晶圓。
可選地,所述絨毛墊包括托墊和絨毛,所述托墊固定在所述托板上,所述絨毛固定在所述托墊上。
可選地,所述托板設(shè)有貫穿所述表面的螺紋通孔,所述托墊嵌設(shè)在所述螺紋通孔內(nèi),并通過(guò)與所述螺紋通孔螺紋配合的螺釘固定在所述托板上。
可選地,所述絨毛為硅樹(shù)脂橡膠絨毛或聚酯樹(shù)膠絨毛。
可選地,所述機(jī)械手臂上所有絨毛的黏合力之和為6N以上。
可選地,所述絨毛墊上的絨毛排列成環(huán)形。
可選地,所述絨毛墊的數(shù)量為三個(gè)以上,各個(gè)所述絨毛墊之間間隔排布。 簡(jiǎn)單的搬運(yùn)與碼垛,根本無(wú)法稱之為智能制造。廣州官方晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格信息
進(jìn)行光刻:
將設(shè)計(jì)好的電路掩模,置于光刻機(jī)的紫外射線下,然后再在它的下面放置Wafer,這一刻,Wafer上被光刻部分的光刻膠被融化掉,刻上了電路圖。然后將光刻膠去除,光刻膠上的圖案要與掩模上的圖案一致,然后進(jìn)行再次光刻。一般來(lái)說(shuō)一個(gè)晶圓的電路要經(jīng)過(guò)多次光刻。而隨著技術(shù)革新,極紫光刻出現(xiàn)了,現(xiàn)階段光刻的效率變得比以前更高,甚至于可以達(dá)到光刻一次完成。
注射:
在真空下,將導(dǎo)電材料注入晶圓的電路內(nèi)部。其真空的標(biāo)準(zhǔn)比無(wú)菌室或ICU還要高出千萬(wàn)倍。 佛山庫(kù)存晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂市場(chǎng)價(jià)柔性機(jī)械臂作為簡(jiǎn)單的非平凡多柔體系統(tǒng),被用作多柔體系統(tǒng)的研究模型。
機(jī)械臂是指高精度,多輸入多輸出、高度非線性、強(qiáng)耦合的復(fù)雜系統(tǒng)。因其獨(dú)特的操作靈活性, 已在工業(yè)裝配, 安全防爆等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。機(jī)械臂是一個(gè)復(fù)雜系統(tǒng), 存在著參數(shù)攝動(dòng)、外界干擾及未建模動(dòng)態(tài)等不確定性。因而機(jī)械臂的建模模型也存在著不確定性,對(duì)于不同的任務(wù), 需要規(guī)劃?rùn)C(jī)械臂關(guān)節(jié)空間的運(yùn)動(dòng)軌跡,從而級(jí)聯(lián)構(gòu)成末端位姿 [1] 。機(jī)器人系統(tǒng)是由視覺(jué)傳感器、機(jī)械臂系統(tǒng)及主控計(jì)算機(jī)組成,其中機(jī)械臂系統(tǒng)又包括模塊化機(jī)械臂和靈巧手兩部分。整個(gè)系統(tǒng)的構(gòu)建模型如圖1 所示.
3) 加速度反饋控制。Khorrami FarShad 和Jain Sandeep研究了利用末端加速度反饋控制柔性機(jī)械臂的末端軌跡控制問(wèn)題。4) 被動(dòng)阻尼控制。為降低柔性體相對(duì)彈性變形的影響 選用各種耗能或儲(chǔ)能材料設(shè)計(jì)臂的結(jié)構(gòu)以控制振動(dòng)。 或者在柔性梁上采用阻尼減振器、阻尼材料、復(fù)合型阻尼金屬板、、阻尼合金或用粘彈性大阻尼材料形成附加阻尼結(jié)構(gòu)均屬于被動(dòng)阻尼控制。 近年來(lái) 粘彈性大阻尼材料用于柔性機(jī)械臂的振動(dòng)控制已引起高度重視。RoSSi Mauro 和Wang David研究了柔性機(jī)器人的被動(dòng)控制問(wèn)題。5) 力反饋控制法。柔性機(jī)械臂振動(dòng)的力反饋控制實(shí)際上是基于逆動(dòng)力學(xué)分析的控制方法 即根據(jù)逆動(dòng)力學(xué)分析 通過(guò)臂末端的給定運(yùn)動(dòng)求得施加于驅(qū)動(dòng)端的力矩 并通過(guò)運(yùn)動(dòng)或力檢測(cè)對(duì)驅(qū)動(dòng)力矩進(jìn)行反饋補(bǔ)償。精確地定位到三維(或二維)空間上的某一點(diǎn)進(jìn)行作業(yè)。
晶圓是半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵元件,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,晶圓的搬運(yùn)技術(shù)逐漸成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。晶圓搬運(yùn)機(jī)械手是IC裝備的**之一,其性能的優(yōu)劣直接影響晶圓的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量,體現(xiàn)著整個(gè)加工系統(tǒng)的自動(dòng)化程度和可靠性。在晶圓加工系統(tǒng)中包含兩類(lèi)晶圓搬運(yùn)機(jī)械手:大氣機(jī)械手(FI robot) 和真空機(jī)械手(Vacuum robot)。前者將晶圓從晶圓盒中取出并放到預(yù)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備上,工作環(huán)境滿足一定的大氣潔凈度要求,控制精度要求相對(duì)較低。后者將晶圓從預(yù)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備上取下,搬運(yùn)到各個(gè)工位進(jìn)行刻蝕等工藝流程加工,并將加工完的晶圓搬運(yùn)到接口位置,等待大氣機(jī)械手放回晶圓盒。這些工藝流程需要在真空環(huán)境下進(jìn)行,機(jī)械手必須要完全滿足真空潔凈度要求,控制精度和可靠性要求極高。一般機(jī)構(gòu)可由電力、液壓、氣動(dòng)、人力驅(qū)動(dòng)。廣州進(jìn)口晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂上門(mén)服務(wù)
該機(jī)械臂由用戶的頭腦完全控制,靈巧到足以拿起一個(gè)玻璃杯,在沒(méi)有其他人幫助的情況下喝掉一杯飲料。廣州官方晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格信息
割拋光:
單晶棒將按適當(dāng)?shù)某叽邕M(jìn)行切割,然后進(jìn)行研磨,將凹凸的切痕磨掉,再用化學(xué)機(jī)械拋光工藝使其至少一面光滑如鏡,晶圓片制造就完成了。
二,晶圓制造步驟
晶圓鍍膜:
通過(guò)物理或其他方式(如高溫等)使晶圓上產(chǎn)生一層二氧化硅。二氧化硅為絕緣材料,但有雜質(zhì)和特殊處理的二氧化硅有一定的導(dǎo)電性。二氧化硅在這里的作用是為了傳導(dǎo)光。像是用二氧化硅做光導(dǎo)纖維是同一個(gè)道理。完成這步后就為后面光刻做好了準(zhǔn)備。
光刻膠涂抹:
顧名思義,就是在晶圓表面覆蓋上一層光刻膠,而對(duì)其技術(shù)要求是要做到平整和薄。 廣州官方晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格信息
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