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接下來(lái)是單晶硅生長(zhǎng),**常用的方法叫直拉法(CZ法)。如下圖所示,高純度的多晶硅放在石英坩堝中,并用外面圍繞著的石墨加熱器不斷加熱,溫度維持在大約1400 ℃,爐中的氣體通常是惰性氣體,使多晶硅熔化,同時(shí)又不會(huì)產(chǎn)生不需要的化學(xué)反應(yīng)。為了形成單晶硅,還需要控制晶體的方向:坩堝帶著多晶硅熔化物在旋轉(zhuǎn),把一顆籽晶浸入其中,并且由拉制棒帶著籽晶作反方向旋轉(zhuǎn),同時(shí)慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。熔化的多晶硅會(huì)粘在籽晶的底端,按籽晶晶格排列的方向不斷地生長(zhǎng)上去。因此所生長(zhǎng)的晶體的方向性是由籽晶所決定的,在其被拉出和冷卻后就生長(zhǎng)成了與籽晶內(nèi)部晶格方向相同的單晶硅棒。盡管它們的形態(tài)各有不同,但它們都有一個(gè)共同的特點(diǎn),就是能夠接受指令.廣東直銷晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂代理廠家
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù),尤其是一種用于晶圓搬運(yùn)的機(jī)械手。
背景技術(shù):
在半導(dǎo)體加工設(shè)備中,經(jīng)常需要將晶圓在各個(gè)工位之間進(jìn)行傳送,在傳送的過程中,傳送精度越高,設(shè)備工藝一致性就越好,速度越快,單臺(tái)設(shè)備的產(chǎn)能就越大。隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展,設(shè)備處理的工藝越來(lái)越復(fù)雜,對(duì)設(shè)備自動(dòng)化程度、柔性化程度要求也越來(lái)越高,這就需要一種定位精度高,速度快的多自由度的機(jī)械手。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供了一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手,本發(fā)明的機(jī)械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運(yùn)動(dòng),且角度不會(huì)發(fā)生改變。從而提高機(jī)械手整體剛度和承重能力,同時(shí)提高了重復(fù)定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定,維護(hù)方便,多功能集一身,可滿足多種工藝設(shè)備要求,適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備。
東莞銷售晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂銷售價(jià)格手臂由靜止?fàn)顟B(tài)達(dá)到正常的運(yùn)動(dòng)速度為啟動(dòng),由常速減到停止不動(dòng)為制動(dòng),速度的變化過程為速度特性曲線。
環(huán)境決定”——技術(shù)發(fā)展導(dǎo)致其實(shí),除了晶圓的生長(zhǎng)方法決定的“晶圓”是圓形的這個(gè)原因之外,還有以下3條其他的決定因素:2??有人計(jì)算過,比較直徑為L(zhǎng)毫米的圓和邊長(zhǎng)為L(zhǎng)毫米的正方形,考慮晶圓制造過程中邊緣5到8毫米是不可利用的,算算就知道正方形浪費(fèi)的使用面積比率是比圓型高的。所以,圓形是等周長(zhǎng)時(shí)表面積做大的二維圖形,加工時(shí)能夠充分利用原料,在一片晶圓上能分出**多的芯片。3??在實(shí)際的加工制成當(dāng)中,圓形的物體比較便于生產(chǎn)操作。圓型具有任意軸對(duì)稱性,這是晶圓制作工藝必然的要求,可以想象一下,在圓型晶圓表面可以通過旋轉(zhuǎn)涂布法(spincoating,事實(shí)上是目前均勻涂布光刻膠的***方法)獲得很均勻一致的光刻膠涂層,但其它形狀的晶圓呢?不可能或非常難,可以的話也是成本很高。
隨著智能工業(yè)的快速發(fā)展,我們?cè)絹?lái)越多的行業(yè)都使用了工業(yè)機(jī)器人代替人工作業(yè),那么我們來(lái)說說工業(yè)機(jī)器人如六軸機(jī)器人是怎樣的? 六軸工業(yè)機(jī)器人是一種用于自然科學(xué)相關(guān)工程與技術(shù)領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器,六軸機(jī)器人的六個(gè)軸,每個(gè)軸都是一個(gè)電機(jī)配備減速機(jī)來(lái)傳動(dòng),各個(gè)軸的運(yùn)動(dòng)方式和方向都不同,每個(gè)軸其實(shí)是模擬人手的各個(gè)關(guān)節(jié)的動(dòng)作。
一軸:一軸是連接底座的部位,主要是承載上面軸的重量與底座的左右旋轉(zhuǎn),一個(gè)左右旋轉(zhuǎn)的動(dòng)作就是使用電機(jī)與減速機(jī)傳動(dòng)的結(jié)果,每個(gè)軸都是代替一個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)方式。
二軸:控制機(jī)器人主臂的前后擺動(dòng)、整個(gè)主臂上下運(yùn)動(dòng)的功能。
三軸:三軸同樣是控制機(jī)器人前后擺動(dòng)功能,只是比第二軸的擺臂范圍小。
四軸:四軸是控制機(jī)器人上面的圓形管的部分可自由旋轉(zhuǎn)的部位,活動(dòng)范圍相當(dāng)于人的小臂,不過不是360°旋轉(zhuǎn)里面有電線跟人小臂的范圍相同。
五軸:第五軸控制微調(diào)的上下翻轉(zhuǎn)動(dòng)作,通常是當(dāng)產(chǎn)品抓取后可以使產(chǎn)品翻轉(zhuǎn)的動(dòng)作。
六軸:第六軸就是末端法蘭哪個(gè)部分旋轉(zhuǎn)功能??梢?60°旋轉(zhuǎn)。 精確地定位到三維(或二維)空間上的某一點(diǎn)進(jìn)行作業(yè)。
進(jìn)行光刻:
將設(shè)計(jì)好的電路掩模,置于光刻機(jī)的紫外射線下,然后再在它的下面放置Wafer,這一刻,Wafer上被光刻部分的光刻膠被融化掉,刻上了電路圖。然后將光刻膠去除,光刻膠上的圖案要與掩模上的圖案一致,然后進(jìn)行再次光刻。一般來(lái)說一個(gè)晶圓的電路要經(jīng)過多次光刻。而隨著技術(shù)革新,極紫光刻出現(xiàn)了,現(xiàn)階段光刻的效率變得比以前更高,甚至于可以達(dá)到光刻一次完成。
注射:
在真空下,將導(dǎo)電材料注入晶圓的電路內(nèi)部。其真空的標(biāo)準(zhǔn)比無(wú)菌室或ICU還要高出千萬(wàn)倍。 柔性機(jī)械臂具有較低的能耗、較大的操作空間和很高的效率。廣東直銷晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂代理廠家
注塑行業(yè)機(jī)械臂常稱為注塑機(jī)機(jī)械手、塑料機(jī)機(jī)械手。廣東直銷晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂代理廠家
割拋光:
單晶棒將按適當(dāng)?shù)某叽邕M(jìn)行切割,然后進(jìn)行研磨,將凹凸的切痕磨掉,再用化學(xué)機(jī)械拋光工藝使其至少一面光滑如鏡,晶圓片制造就完成了。
二,晶圓制造步驟
晶圓鍍膜:
通過物理或其他方式(如高溫等)使晶圓上產(chǎn)生一層二氧化硅。二氧化硅為絕緣材料,但有雜質(zhì)和特殊處理的二氧化硅有一定的導(dǎo)電性。二氧化硅在這里的作用是為了傳導(dǎo)光。像是用二氧化硅做光導(dǎo)纖維是同一個(gè)道理。完成這步后就為后面光刻做好了準(zhǔn)備。
光刻膠涂抹:
顧名思義,就是在晶圓表面覆蓋上一層光刻膠,而對(duì)其技術(shù)要求是要做到平整和薄。 廣東直銷晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂代理廠家
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