芯片打點(diǎn)機(jī)將會(huì)更加適應(yīng)多樣化的電子元器件。隨著電子元器件種類(lèi)的不斷增多，芯片打點(diǎn)機(jī)在適應(yīng)新型電子元器件方面也將變得越來(lái)越靈活，更好地滿足市場(chǎng)需求。例如，可以采用可編程邏輯器件(FPGA)來(lái)替代傳統(tǒng)的預(yù)設(shè)電路板，從而實(shí)現(xiàn)定制化生產(chǎn)，在適應(yīng)性和靈活性方面更加出色。然后，芯片打點(diǎn)機(jī)將會(huì)更加環(huán)保。未來(lái)，芯片打點(diǎn)機(jī)將注重在生產(chǎn)過(guò)程中減少?gòu)U棄物的產(chǎn)生，利用更加環(huán)保的材料和清洗劑，以減少對(duì)環(huán)境的影響。例如，可以采用高效的過(guò)濾器和回收系統(tǒng)，將廢棄物進(jìn)行處理和再利用，從而降低生產(chǎn)成本和環(huán)境負(fù)擔(dān)。芯片打點(diǎn)機(jī)采用先進(jìn)的控制系統(tǒng)和軟件，確保設(shè)備穩(wěn)定和高效運(yùn)行。湖北晶圓測(cè)試芯片打點(diǎn)機(jī)工作原理

本實(shí)用新型全自動(dòng)芯片檢測(cè)打點(diǎn)機(jī)，其測(cè)試氣缸安裝于連接板上表面且測(cè)試氣缸的活塞桿穿過(guò)連接板與一測(cè)試滑塊固定連接，此測(cè)試滑塊通過(guò)一測(cè)試滑軌與安裝板滑動(dòng)連接，所述測(cè)試滑塊下方設(shè)置有一L形支架，此L形支架下表面具有一測(cè)試壓頭，所述打點(diǎn)氣缸安裝于連接板上表面且打點(diǎn)氣缸的活塞桿穿過(guò)連接板與一打點(diǎn)滑塊固定連接，此打點(diǎn)滑塊通過(guò)一打點(diǎn)滑軌與安裝板滑動(dòng)連接，所述打點(diǎn)滑塊下方設(shè)置有一供打點(diǎn)筆插入的筆架，通過(guò)測(cè)試氣缸驅(qū)動(dòng)測(cè)試壓頭下壓對(duì)其下方的指紋芯片進(jìn)行檢測(cè)，測(cè)試完成后再由打點(diǎn)氣缸驅(qū)動(dòng)打點(diǎn)筆下壓進(jìn)行打點(diǎn)區(qū)分優(yōu)劣，全程自動(dòng)話機(jī)械操作，替代現(xiàn)有的人工打點(diǎn)，具有節(jié)省人工、速度快且準(zhǔn)確的優(yōu)點(diǎn)。重慶晶圓測(cè)試芯片打點(diǎn)機(jī)設(shè)備芯片打點(diǎn)機(jī)具有高精度、高效率、高質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)。

如圖2至圖4所示，載臺(tái)11包括承載板111和驅(qū)動(dòng)組件112，承載板111用于承載條狀芯片200，承載板111通過(guò)真空吸附條狀芯片200來(lái)是實(shí)現(xiàn)條狀芯片200的穩(wěn)定定位。驅(qū)動(dòng)組件用于帶動(dòng)承載板111承載條狀芯片200在掃碼器12的讀碼位置、打標(biāo)機(jī)20的打點(diǎn)位置、攝像機(jī)14的攝像位置以及上下料位置之間移動(dòng)，驅(qū)動(dòng)組件112可以采用任意能夠帶動(dòng)承載板111作直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。其中，“掃碼器的讀碼位置”指的是掃碼器12能夠讀取到標(biāo)識(shí)碼的位置，例如掃碼器12的正下方；“打標(biāo)機(jī)的打點(diǎn)位置”指的是打標(biāo)機(jī)20能夠?qū)Σ涣计愤M(jìn)行打點(diǎn)的位置；“攝像機(jī)的攝像位置”指的是攝像機(jī)14能夠采集到條狀芯片200的圖像的位置，例如攝像機(jī)14的正下方；攝像位置、讀碼位置可以是不同的位置，也可以是同一位置。

芯片打點(diǎn)機(jī)是一種用于半導(dǎo)體芯片制造的設(shè)備，它的作用是在芯片表面打上微小的標(biāo)記，以便在后續(xù)的加工和測(cè)試過(guò)程中進(jìn)行識(shí)別和定位。芯片打點(diǎn)機(jī)是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的一環(huán)，它的作用不只只是為了標(biāo)記芯片，更重要的是為了保證芯片的質(zhì)量和可靠性。芯片打點(diǎn)機(jī)的工作原理是利用激光束在芯片表面打上微小的標(biāo)記。激光束的能量非常高，可以在芯片表面產(chǎn)生微小的凸起或凹陷，形成一種類(lèi)似于二維碼的標(biāo)記。這種標(biāo)記可以被后續(xù)的加工和測(cè)試設(shè)備識(shí)別，從而實(shí)現(xiàn)芯片的定位和追蹤。芯片打點(diǎn)機(jī)可以通過(guò)多角度打標(biāo)的方式保證打標(biāo)效果更加準(zhǔn)確。

目前，有些芯片產(chǎn)品為條狀，每一條產(chǎn)品上有多顆芯片，多顆芯片呈行列排布(如圖1所示)。條狀芯片產(chǎn)品在制造完成之后，需要通過(guò)測(cè)試機(jī)對(duì)其中的各個(gè)芯片進(jìn)行測(cè)試，并對(duì)條狀芯片產(chǎn)品上的不良品進(jìn)行打點(diǎn)(畫(huà)x)作標(biāo)識(shí)?，F(xiàn)有技術(shù)中，測(cè)試機(jī)測(cè)試完成后，輸出測(cè)試數(shù)據(jù)至handler，handler根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)生成txt格式的map文件來(lái)顯示測(cè)試結(jié)果，并將條狀芯片產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至相應(yīng)的位置。由于handler無(wú)法對(duì)條狀芯片產(chǎn)品實(shí)物上的單顆良品與不良品進(jìn)行區(qū)分，后段通過(guò)人工依據(jù)每一條狀芯片產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的map文件對(duì)條狀芯片產(chǎn)品上的不良品進(jìn)行手動(dòng)打點(diǎn)，并在核對(duì)打點(diǎn)無(wú)誤后再進(jìn)入下一工序，耗費(fèi)人力多，效率低下，且存在人為混料的風(fēng)險(xiǎn)。因此，亟需提供一種能夠?qū)l狀芯片產(chǎn)品中的不良品進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別和打點(diǎn)的系統(tǒng)來(lái)解決上述問(wèn)題。芯片打點(diǎn)機(jī)能夠在芯片表面精確打點(diǎn)，避免拼寫(xiě)錯(cuò)誤和誤碼率。浙江IC芯片打點(diǎn)機(jī)市價(jià)

芯片打點(diǎn)機(jī)的運(yùn)行平穩(wěn)，噪聲小，不會(huì)對(duì)生產(chǎn)環(huán)境產(chǎn)生影響。湖北晶圓測(cè)試芯片打點(diǎn)機(jī)工作原理

在另一實(shí)施例中，本發(fā)明還公開(kāi)了一種條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)100的打點(diǎn)方法。如圖1所示，條狀芯片200包括有多個(gè)芯片201，多個(gè)芯片201呈行列排布，各相鄰的兩行芯片201之間間距相同，各相鄰的兩列芯片201之間的間距也相同。條狀芯片200智能打點(diǎn)系統(tǒng)100包括handler10和用于對(duì)條狀芯片200中測(cè)試結(jié)果為不良品的芯片201打點(diǎn)的打標(biāo)機(jī)20，handler10包括載臺(tái)11、掃碼器12、處理器13以及攝像機(jī)14。附帶一提的是，條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)100的具體結(jié)構(gòu)如前所述，在此不再贅述。湖北晶圓測(cè)試芯片打點(diǎn)機(jī)工作原理