在一種更加具體的實(shí)施例中，頭一頂升機(jī)構(gòu)包括頭一頂升件211與頭一驅(qū)動(dòng)件212，頭一頂升件211成對(duì)設(shè)置于主支架11上，位于料盤(pán)13的兩側(cè)，從而可以從料盤(pán)13的兩側(cè)托起料盤(pán)13而不會(huì)阻擋搬送組件60的運(yùn)動(dòng)；頭一驅(qū)動(dòng)件212 設(shè)置于頭一頂升件211之間，位于搬送組件60的下方，用于驅(qū)動(dòng)頭一頂升件211 上升或者回縮。在一種進(jìn)一步具體的實(shí)施例中，頭一驅(qū)動(dòng)件212設(shè)置為氣缸。選用氣缸的優(yōu)勢(shì)在于其工作可靠，操作簡(jiǎn)單，維護(hù)容易，適用于各種需要實(shí)現(xiàn)往復(fù)運(yùn)動(dòng)的場(chǎng)景。芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)記方式可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行定制，并提供相應(yīng)的軟件。江西LED芯片打點(diǎn)機(jī)參考價(jià)

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，芯片打點(diǎn)機(jī)將會(huì)得到越來(lái)越普遍的應(yīng)用。在半導(dǎo)體工業(yè)中，芯片打點(diǎn)機(jī)被普遍應(yīng)用于制造半導(dǎo)體器件，例如芯片、IC等。芯片打點(diǎn)機(jī)可以在硅片上精確地繪制電路、晶體管、電容器等元件，實(shí)現(xiàn)恒定的圖案重復(fù)性，確保芯片制品的品質(zhì)和穩(wěn)定性。此外，芯片打點(diǎn)機(jī)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中的應(yīng)用不只只局限于硅片上元件的繪制，還包括在制造過(guò)程中的晶圓覆蓋、模板、掩膜等部分的加工，進(jìn)而達(dá)到提高制造效率的目的。對(duì)于電子制造業(yè)來(lái)說(shuō)，芯片打點(diǎn)機(jī)也是一款不可或缺的設(shè)備。電子器件的制造是一項(xiàng)精細(xì)而復(fù)雜的工作，需要高度的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，而芯片打點(diǎn)機(jī)能夠幫助制造商在PCB板上實(shí)現(xiàn)高精度的電路追蹤、器件繪制等任務(wù)。北京MK-106A芯片打點(diǎn)機(jī)平臺(tái)芯片打點(diǎn)機(jī)的操作簡(jiǎn)便、靈活，不需要過(guò)多專業(yè)技能，提高操作效率。

該打點(diǎn)方法包括：預(yù)先在打標(biāo)機(jī)20中建立各種型號(hào)的條狀芯片200對(duì)應(yīng)的打標(biāo)模板；將待打點(diǎn)的條狀芯片200放置在載臺(tái)11上；通過(guò)載臺(tái)11將條狀芯片200輸送至掃碼器12的讀碼位置；通過(guò)掃碼器12讀取條狀芯片200上的標(biāo)識(shí)碼并傳送至處理器13；處理器13依據(jù)標(biāo)識(shí)碼向?qū)?yīng)的服務(wù)器300獲取當(dāng)前條狀芯片200的打點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)，并傳送打點(diǎn)坐標(biāo)文件至打標(biāo)機(jī)20，打點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)包括坐標(biāo)信息和各坐標(biāo)信息對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果信息；通過(guò)載臺(tái)11將條狀芯片200輸送至打標(biāo)機(jī)20的打點(diǎn)位置；通過(guò)打標(biāo)機(jī)20根據(jù)打點(diǎn)坐標(biāo)文件調(diào)用其存儲(chǔ)的對(duì)應(yīng)型號(hào)的打點(diǎn)模板，并依據(jù)打點(diǎn)模板和打點(diǎn)坐標(biāo)文件對(duì)條狀芯片200中的不良品打點(diǎn)，打標(biāo)機(jī)20打點(diǎn)結(jié)束后反饋結(jié)束信號(hào)至處理器13；通過(guò)載臺(tái)11將條狀芯片200輸送至攝像機(jī)14的攝像位置；通過(guò)攝像機(jī)14采集條狀芯片200打點(diǎn)之后的打點(diǎn)圖像并傳送至處理器13；處理器13并比對(duì)打點(diǎn)圖像與打點(diǎn)坐標(biāo)文件，并依據(jù)比對(duì)結(jié)果輸出相應(yīng)的信號(hào)。

作為所述芯片自動(dòng)燒錄與打點(diǎn)裝置的進(jìn)一步可選方案，所述頭一頂升機(jī)構(gòu)包括頭一頂升件與頭一驅(qū)動(dòng)件，所述頭一頂升件成對(duì)設(shè)置于所述橫梁，所述頭一驅(qū)動(dòng)件設(shè)置于所述橫梁之間，位于所述搬送組件下方，用于驅(qū)動(dòng)所述頭一頂升件上升或者回縮。作為所述芯片自動(dòng)燒錄與打點(diǎn)裝置的進(jìn)一步可選方案，所述第二頂升機(jī)構(gòu)包括第二頂升件與第二驅(qū)動(dòng)件，所述第二頂升件成對(duì)設(shè)置于所述橫梁，所述第二驅(qū)動(dòng)件設(shè)置于所述橫梁之間，位于所述搬送組件下方；所述第二驅(qū)動(dòng)件可以驅(qū)動(dòng)所述第二頂升件上升或者回縮。芯片打點(diǎn)機(jī)實(shí)現(xiàn)了“橫向和縱向”標(biāo)識(shí)，更加靈活和方便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的是提供一種條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)，以能夠?qū)l狀芯片產(chǎn)品中的不良品進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別和打點(diǎn)。本發(fā)明的另一目的是提供一種條狀芯片智能打點(diǎn)方法，以對(duì)條狀芯片產(chǎn)品中的不良品進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別和打點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開(kāi)了一種條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)，用于對(duì)條狀芯片中的不良品進(jìn)行打點(diǎn)。條狀芯片包括有呈行列排布的多個(gè)芯片。該條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)包括handler和用于對(duì)條狀芯片中測(cè)試結(jié)果為不良品的芯片打點(diǎn)的打標(biāo)機(jī)，所述handler包括載臺(tái)、掃碼器、處理器以及攝像機(jī)。芯片打點(diǎn)機(jī)的多種標(biāo)識(shí)功能可以滿足不同行業(yè)的需求。北京MK-106A芯片打點(diǎn)機(jī)平臺(tái)

芯片打點(diǎn)機(jī)能夠在芯片表面精確打點(diǎn)，避免拼寫(xiě)錯(cuò)誤和誤碼率。江西LED芯片打點(diǎn)機(jī)參考價(jià)

所述頭一測(cè)試探針和第二測(cè)試探針?lè)謩e固定在固定架上。采用本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于本實(shí)用新型中，所述打點(diǎn)標(biāo)記針包括頭一打點(diǎn)標(biāo)記針和第二打點(diǎn)標(biāo)記針，所述測(cè)試探針包括與頭一打點(diǎn)標(biāo)記針配合的頭一測(cè)試探針和與第二打點(diǎn)標(biāo)記針配合的第二測(cè)試探針，頭一測(cè)試探針和第二測(cè)試探針位于頭一打點(diǎn)標(biāo)記針和第二打點(diǎn)標(biāo)記針之間，頭一打點(diǎn)標(biāo)記針和頭一測(cè)試探針之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度，第二打點(diǎn)標(biāo)記針和第二測(cè)試探針之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度，此結(jié)構(gòu)通過(guò)調(diào)整打點(diǎn)標(biāo)記針距離，實(shí)現(xiàn)每次同時(shí)測(cè)試兩個(gè)芯片產(chǎn)品的目的，提高了工作效率，并且可以減小設(shè)備占用的空間。江西LED芯片打點(diǎn)機(jī)參考價(jià)