常見的測試手段，CP（Chip Probing）測試和FT（Final Test）測試：CP測試。芯片測試分兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試。另外一個是FT（Final Test）測試，也就是把芯片封裝好再進行的測試。CP（Chip Probing）指的是晶圓測試。CP測試在整個芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間。晶圓（Wafer）制作完成之后，成千上萬的裸DIE（未封裝的芯片）規(guī)則的分布滿整個Wafer。由于尚未進行劃片封裝，芯片的管腳全部裸露在外，這些極微小的管腳需要通過更細的探針臺來與測試機臺連接。芯片測試機可以為芯片測試工程師提供可靠的測試報告。湖北芯片測試機源頭廠家

芯片測試機是一種專門用來檢測芯片的工具。它可以在生產(chǎn)中測試集成電路芯片的功能和性能，來確保芯片質(zhì)量符合設(shè)計要求。芯片測試機的主要作用是對芯片的電學(xué)參數(shù)和邏輯特性進行測量，然后按照預(yù)定規(guī)則進行對比，從而對測試結(jié)果進行評估。芯片測試機常見的用途是測試運行紋理陣列器（FPGA）和應(yīng)用特定集成電路（ASIC）。FPGA作為可編程芯片，通常是初步設(shè)計，測試和驗證過程中關(guān)鍵的部分。ASIC則是根據(jù)設(shè)定的電路、電子設(shè)備和/或存儲器進行硬件配置的特定集成電路。湖北芯片測試機源頭廠家芯片測試機既可以進行數(shù)字測試，也可以進行模擬測試。

下壓機構(gòu)73包括下壓氣缸支座731、下壓氣缸座732及下壓氣缸733，下壓氣缸支座731固定于頭一移動固定底板722上，下壓氣缸座732固定于下壓氣缸支座731上，下壓氣缸733固定于下壓氣缸座732上，下壓氣缸733與一個高溫頭支架734相連，高溫加熱頭71固定于高溫頭支架734上。當芯片需要進行高溫加熱或低溫冷卻時，首先選擇由頭一移動氣缸724驅(qū)動頭一移動固定底板722移動，頭一移動固定底板722帶動下壓機構(gòu)73及高溫加熱頭71移動至測試裝置30的上方。然后由下壓氣缸733帶動高溫加熱頭71向下移動，并由高溫加熱頭71對芯片進行高溫加熱或低溫冷卻，滿足對芯片高溫加熱或低溫冷卻的要求。

一般說來，是根據(jù)設(shè)計要求進行測試，不符合設(shè)計要求的就是不合格。而設(shè)計要求，因產(chǎn)品不同而各不相同，有的IC需要測試大量的參數(shù)，有的則只需要測試很少的參數(shù)。事實上，一個具體的IC，并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測試，而經(jīng)歷多道測試工序的IC，具體在哪個工序測試哪些參數(shù)，也是有很多種變化的，這是一個復(fù)雜的系統(tǒng)工程。例如對于芯片面積大、良率高、封裝成本低的芯片，通?？梢圆贿M行wafertest，而芯片面積小、良率低、封裝成本高的芯片，Z好將很多測試放在wafertest環(huán)節(jié)，及早發(fā)現(xiàn)不良品，避免不良品混入封裝環(huán)節(jié)，無謂地增加封裝成本。芯片測試機可以進行DC和AC測試，以檢測芯片的電性能。

為了實現(xiàn)待測試芯片的自動上料，自動上料裝置40包括頭一料倉41及自動上料機構(gòu)42，自動上料機構(gòu)42在頭一料倉41內(nèi)上下移動。為了實現(xiàn)測試合格的芯片自動下料，自動下料機構(gòu)52包括第二料倉51及自動下料機構(gòu)52，自動下料機構(gòu)52在第二料倉51內(nèi)上下移動。如圖3、圖4所示，本實施例的頭一料倉41與第二料倉51的機構(gòu)相同，頭一料倉41、第二料倉51上方均開設(shè)有開口，頭一料倉41、第二料倉51的一側(cè)邊設(shè)有料倉門411。自動上料機構(gòu)42與自動下料機構(gòu)52的結(jié)構(gòu)也相同，自動上料機構(gòu)42與自動下料機構(gòu)52均包括均伺服電機43、行星減速機44、滾珠絲桿45、頭一移動底板46、第二移動底板47、以及位于滾珠絲桿45兩側(cè)的兩個導(dǎo)向軸48。芯片測試機可以用于進行芯片的時序分析。廣東多功能芯片測試機公司

芯片測試機可以進行周期測試，測試電路在不同電壓和溫度下的表現(xiàn)。湖北芯片測試機源頭廠家

DC/AC Test，DC測試包括芯片Signal PIN的Open/Short測試，電源PIN的PowerShort測試，以及檢測芯片直流電流和電壓參數(shù)是否符合設(shè)計規(guī)格。AC測試檢測芯片交流信號質(zhì)量和時序參數(shù)是否符合設(shè)計規(guī)格。RF Test，對于無線通信芯片，RF的功能和性能至關(guān)重要。CP中對RF測試來檢測RF模塊邏輯功能是否正確。FT時還要對RF進行更進一步的性能測試。其他Function Test，芯片其他功能測試，用于檢測芯片其他重要的功能和性能是否符合設(shè)計規(guī)格。CP測試的目的就是在封裝前就把壞的芯片篩選出來，以節(jié)省封裝的成本。同時可以更直接的知道Wafer 的良率。CP測試可檢查fab廠制造的工藝水平。湖北芯片測試機源頭廠家

深圳市泰克光電科技有限公司是一家半導(dǎo)體器件及LED發(fā)光二極管及生產(chǎn)設(shè)備，半導(dǎo)體及LED發(fā)光二極管的封裝材料的研發(fā)與銷售，半導(dǎo)體器件檢測儀器的軟件開發(fā)及銷售；國內(nèi)貿(mào)易、貨物及技術(shù)進出口。（法律、行政法規(guī)決定禁止的項目除外，限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營）半導(dǎo)體器件及LED發(fā)光二極管及生產(chǎn)設(shè)備，半導(dǎo)體及LED發(fā)光二極管的封裝材料，半導(dǎo)體器件檢測儀器的軟件生產(chǎn)。的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實、誠實可信的企業(yè)。泰克光電深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提供高質(zhì)量的探針臺，芯片測試機，藍膜編帶機，分光編帶機。泰克光電不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺，以應(yīng)用為重點，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值，提供更優(yōu)服務(wù)。泰克光電創(chuàng)始人彭義青，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務(wù)。