再藉由液冷板的所述冷卻通道內(nèi)的所述冷卻液的流動將所述電池單元的熱量帶出所述電池箱體。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組,其中所述電池單元相互間隔地設(shè)置于所述容納腔內(nèi),有利于增大所述冷卻油與所述電池單元的接觸面積,進而提供散熱效率。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組,其中被容納于所述液冷板的所述冷卻通道的所述冷卻液的流動速度允許被調(diào)節(jié),以滿足不同的使用需求,進而提高所述電池模組的實用性和靈活性。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組,其中在所述冷卻油在流動的過程中持續(xù)地吸收所述冷卻板的熱量,有利于降低所述冷卻液的溫度,以提高所述冷卻液吸收所述電池單元的熱量的效率。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組,其中所述冷卻板內(nèi)的所述冷卻液在流動的過程中持續(xù)地吸收所述冷卻油的溫度,有利于降低所述冷卻油的溫度,以提高所述冷卻液冷卻液吸收所述電池單元的熱量的效率。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組,其中所述電池模組進一步包括一冷卻液循環(huán)裝置,其中所述冷卻液循環(huán)裝置被設(shè)置于所述液冷板。直銷折疊fin商家哪家好,誠心推薦常州三千科技有限公司。廣西折疊fin工程
使量產(chǎn)更加容易散熱片嵌銅散熱片這種折衷的方案解決得為完美的應(yīng)屬AVC**的嵌銅技術(shù)。這是將銅熱傳導(dǎo)速度快,密度大,吸熱能力強的優(yōu)勢與傳統(tǒng)鋁擠型密度輕,價格便宜,方便量產(chǎn)的優(yōu)勢進行了和諧的統(tǒng)一;散熱片鑲銅散熱片另一方案就是FOXCONN**將散熱器底部與CPU接觸的部份改用銅塊,使用銅吸熱快,熱傳導(dǎo)能力強的特點,快速的將CPU運行所產(chǎn)生的大量熱能帶到表面鍍鎳的銅塊上,而銅塊與鋁擠型散熱片之間使用導(dǎo)熱膏與之緊密結(jié)合,使大量熱能快速的擴散到鋁擠散熱片上而被風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動而帶走。不銹鋼折疊fin廠家多功能折疊fin調(diào)試哪家好,誠心推薦常州三千科技有限公司。
它的主要熱流方向是由管芯傳到器件的底部,經(jīng)散熱器將熱量散到周圍空間。若沒有風(fēng)扇以一定風(fēng)速冷卻,這稱為自然冷卻或自然對流散熱。熱量在傳遞過程有一定熱阻。由器件管芯傳到器件底部的熱阻為RJC,器件底部與散熱器之間的熱阻為RCS,散熱器將熱量散到周圍空間的熱阻為RSA,總的熱阻RJA=RJC+RCS+RSA。若器件的大功率損耗為PD,并已知器件允許的結(jié)溫為TJ、環(huán)境溫度為TA,可以按下式求出允許的總熱阻RJA。RJA≤(TJ-TA)/PD則計算大允許的散熱器到環(huán)境溫度的熱阻RSA為RSA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(RJC+RCS)出于為設(shè)計留有余地的考慮,一般設(shè)TJ為125℃。環(huán)境溫度也要考慮較壞的情況,一般設(shè)TA=40℃60℃。RJC的大小與管芯的尺寸封裝結(jié)構(gòu)有關(guān),一般可以從器件的數(shù)據(jù)資料中找到。RCS的大小與安裝技術(shù)及器件的封裝有關(guān)。如果器件采用導(dǎo)熱油脂或?qū)釅|后,再與散熱器安裝,其RCS典型值為℃/W;若器件底面不絕緣,需要另外加云母片絕緣,則其RCS可達1℃/W。PD為實際的大損耗功率,可根據(jù)不同器件的工作條件計算而得。這樣,RSA可以計算出來,根據(jù)計算的RSA值可選合適的散熱器了。散熱片散熱器介紹編輯小型散熱器(或稱散熱片)由鋁合金板料經(jīng)沖壓工藝及表面處理制成。
散熱體2靠近導(dǎo)熱板1的一面設(shè)置有用于配合上半圓槽15卡接導(dǎo)熱管3的多個下半圓槽16,多道上半圓槽15與下半圓槽16均位于兩道嵌入槽8之間;其中,各導(dǎo)熱管3穿設(shè)過上導(dǎo)熱板1的一端上設(shè)置有用于限制導(dǎo)熱管3沿上半圓槽15長度方向移動的卡接部17,上半圓槽15上設(shè)置有供卡接部17嵌入的卡接槽18;其中,各個散熱片4上設(shè)置有用于支撐導(dǎo)熱管3的多個半圓片19,各個半圓片19位于各個散熱片4上的下半圓槽16位置且均朝向同一方向延伸。通過將各導(dǎo)熱管3先放置與對應(yīng)的下半圓槽16中,再將導(dǎo)熱板1上的卡接槽18對準(zhǔn)導(dǎo)熱管3上的卡接部17,蓋合后鎖緊各個螺栓11,使得導(dǎo)熱管3能夠穩(wěn)定安裝于導(dǎo)熱板1與散熱體2之間,能夠保證穩(wěn)定地傳輸熱量至各個散熱片4上。其中,如圖6所示,各個導(dǎo)熱管3呈u字型形狀設(shè)置且上半段穿設(shè)進導(dǎo)熱板1與散熱體2之間,散熱體2上設(shè)置有多道供導(dǎo)熱管3下半段穿設(shè)過散熱體2的通孔20(圖4中標(biāo)出),導(dǎo)熱管3插入通孔20的下半段上還設(shè)置有用于抵緊散熱體2左右兩側(cè)的兩個螺母21,導(dǎo)熱管3上設(shè)置有供螺母21旋緊的兩段外螺紋部22,兩段外螺紋部22設(shè)置于散熱體2左右兩端面上的兩片散熱片4的兩側(cè)上;其中,各個導(dǎo)熱管3遠離導(dǎo)熱板1的一端設(shè)置有用于引導(dǎo)導(dǎo)熱管3便捷穿設(shè)進通孔20的凸出部23。多功能折疊fin交易價格哪家好,誠心推薦常州三千科技有限公司。
由于上述技術(shù)方案的運用,本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點:本實用熱傳導(dǎo)型散熱模組,其在基板兩側(cè)分別設(shè)置熱源與吹脹板翅片,且吹脹板翅片設(shè)置為u型結(jié)構(gòu),增加了吹脹板翅片與熱源的接觸面積,提高導(dǎo)熱效率,減少傳熱距離,從而減少傳熱時間,可快速達到散熱的目的,同時,吹脹板之間設(shè)有空隙,可形成風(fēng)道,風(fēng)扇朝向風(fēng)道吹風(fēng)時,可增加散熱速率,而基板與pcb的連接處采用螺套與螺絲配合的結(jié)構(gòu),使安裝更加簡便,同時,基板中部設(shè)置鏤空凹槽,并在凹槽內(nèi)設(shè)置銅塊,銅塊可直接與熱源接觸,提高傳熱效率,同時基板采用其他金屬材質(zhì),如鋁材質(zhì),可降低整個散熱器的成本;進一步的,在螺套與基板接觸側(cè)設(shè)置墊圈,可防止螺套鎖緊時,由于螺套與基板接觸端面的摩擦而產(chǎn)生金屬屑,也可避免金屬屑掉落在pcb板上引起短路的風(fēng)險,而在螺套遠離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán),可防止螺套脫離基板,便于運輸。附圖說明附圖1為本實用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組結(jié)構(gòu)示意圖;附圖2為本實用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組中螺套局部結(jié)構(gòu)示意圖;附圖3為本實用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組結(jié)構(gòu)分解示意圖;附圖4為本實用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組側(cè)視圖;附圖5為本實用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組中吹脹板式翅片局部結(jié)構(gòu)示意圖。折疊fin廠家直銷,誠心推薦常州三千科技有限公司。廣西軌道交通折疊fin批發(fā)
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散熱片發(fā)展史編輯眾所周知,電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩(wěn)定性,要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的范圍內(nèi),除了保證PC工作環(huán)境的溫度在合理范圍內(nèi)之外,還必須要對其進行散熱處理。而隨著PC計算能力的增強,功耗與散熱問題日益成為不容回避的問題。一般來說,PC內(nèi)的熱源大戶包括CPU、主板、顯卡以及其他部件如硬盤等,它們工作時消耗的電能會有相當(dāng)一部分轉(zhuǎn)化為熱量。尤其對目前的顯卡而言,動輒可達到200W功耗,其內(nèi)部元件的發(fā)熱量不可小覷,要保證其穩(wěn)定地工作更必須有效地散熱。代——沒有散熱概念的年代1995年11月,Voodoo顯卡的誕生,把我們的視覺帶入了3D世界,PC機從此具有了幾乎和街機同級的3D處理能力,開創(chuàng)了真正的3D處理技術(shù)時代。從此以后,圖形芯片的發(fā)展一發(fā)不可收拾,工作頻率由100MHz提升到現(xiàn)在的900MHz,紋理填充率從1億每秒飆升到如今的420億每秒(GTX480)。面對性能如此大的改變,發(fā)熱量是可想而知的,風(fēng)冷、熱管、半導(dǎo)體制冷片等散熱設(shè)備也運用到了顯卡身上。就給他大家介紹下主流顯卡散熱設(shè)備的發(fā)展和趨勢。當(dāng)年的Voodoo顯卡剛推出的時候,是沒有任何散熱設(shè)施的,上的參數(shù)裸的暴露在我們面前。與目前的主流顯卡相比。廣西折疊fin工程