附圖說明：圖1是自帶散熱板的驅(qū)動模組安裝結(jié)構(gòu)示意簡圖。圖中各附圖標(biāo)記為：1、鋁基板，101、鋁合金基板，102、絕緣板，103、導(dǎo)電薄條，2、動力模塊，3、二極管，4、接電柱，5、錫片。具體實(shí)施方式：下面結(jié)合各附圖，對本實(shí)用新型做詳細(xì)描述。如附圖1所示，一種自帶散熱板的驅(qū)動模組，包括動力模塊2以及二極管3，還包括鋁基板1，鋁基板1上設(shè)置有導(dǎo)電薄條103，動力模塊2及二極管3均固定設(shè)置于鋁基板1上，動力模塊2極二極管3通過導(dǎo)電薄條103電連接。本裝置中通過將動力模塊2與二極管3安裝到了鋁基板1上，鋁基板1上有一層鋁合金基板101，鋁合金基板101的散熱性能非常良好，本裝置中利用鋁合金基板101的散熱性能，及時(shí)將動力模塊2及二極管3產(chǎn)生的熱量通過鋁合金基板101的散熱性能及時(shí)散失到環(huán)境中。如附圖1所示，動力模塊2為igbt模塊或mosfet模塊。igbt模塊與mosfet模塊在本組件能相似，都是充當(dāng)開關(guān)的功能，且二者的結(jié)構(gòu)亦高度相似。如附圖1所示，導(dǎo)電薄條103為銅材質(zhì)的導(dǎo)電薄條103。如附圖1所示，動力模塊與二極管之間設(shè)置有導(dǎo)電薄條103。如附圖1所示，還包括錫片5，動力模塊2及二極管3均通過錫片5固定于鋁基板1上。自動化折疊fin交易價(jià)格哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。鎮(zhèn)江折疊fin廠家

所述電池箱體10采用比熱容大、密封性高以及機(jī)械強(qiáng)度高的材料制成。首先，有利于避免所述電池單元30在工作的過程中，所述電池箱體10的溫度升高較快而影響所述電池模組100周圍的其他零部件的使用性能；其次，有利于避免容納于所述電池箱體10的所述容納腔101內(nèi)的所述冷卻油50泄漏而影響所述電池模組100的散熱效率和污染周邊環(huán)境。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解的是，所述電池箱體10的具體實(shí)施方式不受限制，不能成為對本實(shí)用新型所述電池模組100的內(nèi)容和范圍的限制。更進(jìn)一步地，所述電池模組100藉由一冷卻液循環(huán)裝置對所述冷卻液22進(jìn)行處理，以降低從所述電池模組100內(nèi)流出的所述冷卻液22的溫度，同時(shí)保障溫度低的所述冷卻液22進(jìn)入所述電池模組100內(nèi)。具體來說，所述冷卻液循環(huán)裝置22被安裝于所述冷卻管道40的所述進(jìn)口401和所述出口402之間。所述液冷板主體21的所述冷卻通道213內(nèi)的所述冷卻液22自所述出液口212流出，同時(shí)帶走所述電池單元30和所述冷卻油50的熱量，自所述出液口212流出的所述冷卻液22經(jīng)過所述冷卻管道40的所述出口402流至所述冷卻液循環(huán)裝置，所述冷卻液循環(huán)裝置對所述冷卻液22進(jìn)行降溫，降溫后的所述冷卻液22從所述進(jìn)口401進(jìn)入所述冷卻管道40。福建鋼制折疊fin加工自動化折疊fin調(diào)試哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

散熱片鋁切削散熱片雖然從散熱面積上解決了這種鋁擠型所不能達(dá)到的效果，但是現(xiàn)在模具的精密程度直接影響到我們散熱片整體的造型和散熱能力，所以更多的廠商開始想到用加工機(jī)械精密的刀具直接將成塊的鋁錠進(jìn)行切削到我們想要的形狀，這樣在加工過程中既不會出現(xiàn)變形，也不會使各種雜質(zhì)在鋁擠的過程中進(jìn)入到散熱片中，也能使我們的散熱面積大化。散熱片銅切削散熱片使用了這么長時(shí)間的鋁擠型散熱片，不管如何改變我們的加工工藝，都難以滿足不斷增長的CPU發(fā)熱量，有的廠商不得不在成本上不惜血本，舍鋁而求銅，由于銅的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于鋁，熱傳導(dǎo)能力的成倍增加，對于我們的散熱是大有裨益；然而由于銅的硬度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于鋁，所以在加工過程中，對制程來說是一次嚴(yán)峻考驗(yàn)。所以傳統(tǒng)的擠壓成型工藝已經(jīng)不能適用于銅了，而不得不變成這種切削的方式來進(jìn)行加工。鋁﹑銅堆棧散熱片有一點(diǎn)是值得我們注意的，那就是成本與利潤永遠(yuǎn)是廠商所追求目標(biāo)，所以各大廠商就開始想出了更為優(yōu)化的方案，將銅﹑鋁片材用折壓的方式，制成我們想要的各種形狀的散熱片，然后與適當(dāng)?shù)母鞣N散熱片底板用焊接的方式聯(lián)結(jié)在一起，這樣既達(dá)到了我們散熱的要求，同時(shí)也加快了我們生產(chǎn)的進(jìn)度。

由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用熱傳導(dǎo)型散熱模組，其在基板兩側(cè)分別設(shè)置熱源與吹脹板翅片，且吹脹板翅片設(shè)置為u型結(jié)構(gòu)，增加了吹脹板翅片與熱源的接觸面積，提高導(dǎo)熱效率，減少傳熱距離，從而減少傳熱時(shí)間，可快速達(dá)到散熱的目的，同時(shí)，吹脹板之間設(shè)有空隙，可形成風(fēng)道，風(fēng)扇朝向風(fēng)道吹風(fēng)時(shí)，可增加散熱速率，而基板與pcb的連接處采用螺套與螺絲配合的結(jié)構(gòu)，使安裝更加簡便，同時(shí)，基板中部設(shè)置鏤空凹槽，并在凹槽內(nèi)設(shè)置銅塊，銅塊可直接與熱源接觸，提高傳熱效率，同時(shí)基板采用其他金屬材質(zhì)，如鋁材質(zhì)，可降低整個(gè)散熱器的成本；進(jìn)一步的，在螺套與基板接觸側(cè)設(shè)置墊圈，可防止螺套鎖緊時(shí)，由于螺套與基板接觸端面的摩擦而產(chǎn)生金屬屑，也可避免金屬屑掉落在pcb板上引起短路的風(fēng)險(xiǎn)，而在螺套遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)，可防止螺套脫離基板，便于運(yùn)輸。附圖說明附圖1為本實(shí)用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實(shí)用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組中螺套局部結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為本實(shí)用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組結(jié)構(gòu)分解示意圖；附圖4為本實(shí)用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組側(cè)視圖；附圖5為本實(shí)用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組中吹脹板式翅片局部結(jié)構(gòu)示意圖。多功能折疊fin執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：（1）通過設(shè)置散熱體上的嵌入槽供連接板放置，連接板可拆卸拼裝各個(gè)散熱片，再將多個(gè)螺栓穿設(shè)過導(dǎo)熱板與連接板，各個(gè)螺栓旋入連接板上對應(yīng)的螺紋套筒，各個(gè)螺紋套筒設(shè)置于連接板的下表面且位于相鄰兩散熱片之間，具有便捷固定安裝導(dǎo)熱板的優(yōu)點(diǎn)；（2）通過設(shè)置各個(gè)散熱片位于嵌入槽的位置上的拼接片，拼接片豎直穿設(shè)過連接板上的貫穿槽后折彎90度，拼接片折彎至水平面與連接板上的臺階相抵接，導(dǎo)熱板的下表面與臺階卡緊各個(gè)拼接片，具有便捷將各散熱片可拆卸安裝于連接板上的優(yōu)點(diǎn)；（3）通過設(shè)置導(dǎo)熱管呈u字型形狀，插入導(dǎo)熱板與散熱體之間的部分設(shè)置有卡接部，卡接部插設(shè)入上半圓槽槽壁上的卡接槽，再通過螺紋連接于導(dǎo)熱管上且位于散熱體左右兩側(cè)的兩個(gè)螺母，兩個(gè)螺母相向夾緊散熱體與導(dǎo)熱管相配合，具有穩(wěn)定安裝導(dǎo)熱管的效果。附圖說明圖1為本實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)施例的散熱片拼接示意圖；圖3為本實(shí)施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)施例導(dǎo)熱板鎖緊位置的側(cè)面剖視圖；圖5為本實(shí)施例的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本實(shí)施例的導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本實(shí)施例的通風(fēng)槽結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記：1、導(dǎo)熱板；2、散熱體。自動化折疊fin銷售廠家哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。內(nèi)蒙古管道折疊fin材料

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散熱片發(fā)展史編輯眾所周知，電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩(wěn)定性，要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的范圍內(nèi)，除了保證PC工作環(huán)境的溫度在合理范圍內(nèi)之外，還必須要對其進(jìn)行散熱處理。而隨著PC計(jì)算能力的增強(qiáng)，功耗與散熱問題日益成為不容回避的問題。一般來說，PC內(nèi)的熱源大戶包括CPU、主板、顯卡以及其他部件如硬盤等，它們工作時(shí)消耗的電能會有相當(dāng)一部分轉(zhuǎn)化為熱量。尤其對目前的顯卡而言，動輒可達(dá)到200W功耗，其內(nèi)部元件的發(fā)熱量不可小覷，要保證其穩(wěn)定地工作更必須有效地散熱。代——沒有散熱概念的年代1995年11月，Voodoo顯卡的誕生，把我們的視覺帶入了3D世界，PC機(jī)從此具有了幾乎和街機(jī)同級的3D處理能力，開創(chuàng)了真正的3D處理技術(shù)時(shí)代。從此以后，圖形芯片的發(fā)展一發(fā)不可收拾，工作頻率由100MHz提升到現(xiàn)在的900MHz，紋理填充率從1億每秒飆升到如今的420億每秒（GTX480）。面對性能如此大的改變，發(fā)熱量是可想而知的，風(fēng)冷、熱管、半導(dǎo)體制冷片等散熱設(shè)備也運(yùn)用到了顯卡身上。就給他大家介紹下主流顯卡散熱設(shè)備的發(fā)展和趨勢。當(dāng)年的Voodoo顯卡剛推出的時(shí)候，是沒有任何散熱設(shè)施的，上的參數(shù)裸的暴露在我們面前。與目前的主流顯卡相比。鎮(zhèn)江折疊fin廠家