散熱片插齒散熱片在散熱要求一再提高的，日本人開始想到了用薄而密的散熱鰭片與散熱底板用巨大的壓力進(jìn)行嵌合。這種技術(shù)可用銅﹑鋁鰭片與銅﹑鋁底板進(jìn)行任意結(jié)合和搭配，并且也有效的避免了在焊接過(guò)程中，各種焊接錫膏導(dǎo)熱不均衡而產(chǎn)生了新的熱阻的弊端。使得客戶有更多的選擇性和熱解決方案的多樣性。但由于其加工的特殊性，現(xiàn)在的量產(chǎn)還存在成本太高的問(wèn)題。散熱片嵌合散熱片熱管是近幾年熱傳領(lǐng)域的一項(xiàng)重大發(fā)現(xiàn)，也是早使用于筆記本計(jì)算機(jī)和各大通信行業(yè)散熱中的主要散熱材料。由于其驚人的熱傳導(dǎo)速度和循環(huán)使用的物理特性，使我們的散熱變得更加輕松而創(chuàng)造了無(wú)限可能。自動(dòng)化折疊fin加裝哪家好，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。蚌埠半導(dǎo)體折疊fin設(shè)計(jì)
所述電池插裝孔在所述電池支架上呈矩陣狀排布。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠為硅膠基材料。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠的導(dǎo)熱系數(shù)為1-5w/mk，電阻率為10-1至10-4ω·m。本申請(qǐng)的優(yōu)點(diǎn)是：本申請(qǐng)的電池模組在匯流片、導(dǎo)電彈片和電池單體之間填充導(dǎo)熱導(dǎo)電膠，增加了匯流片、電池彈片、單體電池之間的接觸面積，從而加快了電池模組的散熱速率，減小發(fā)生熱失控的概率。并且，還輔助提升了電池單體與匯流片的導(dǎo)電性能，降低了電池模組的內(nèi)阻。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，下面描述中的附圖是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例一中電池模組的分解圖；圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例一中電池模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2的x1部放大圖；圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例二中電池模組的分解圖；圖5為本申請(qǐng)實(shí)施例二中電池模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖2的x1部放大圖；圖7為本實(shí)施例實(shí)施例一和實(shí)施例二中電池模組的灌膠方式演示圖；其中：1-電池支架，101-電池插裝孔，101a-環(huán)形內(nèi)凸緣，2-導(dǎo)電彈片，201-底片，201a-通孔，202-彈爪，3-匯流片。紹興液冷板折疊fin定制自動(dòng)化折疊fin用戶體驗(yàn)?zāi)募液?，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。
導(dǎo)熱墊片11頂部上安裝有屏蔽罩4，熱管密封14套接在熱管6上置于散熱腔內(nèi)；其中，同時(shí)實(shí)驗(yàn)對(duì)比數(shù)據(jù)如下：模擬了兩種方案下風(fēng)扇關(guān)閉的散熱情況，結(jié)果顯示：a、風(fēng)扇10開啟的情況：均溫板或熱管6將熱量導(dǎo)至出風(fēng)口7，通過(guò)風(fēng)扇10吹出系統(tǒng)，散熱效果，兩種方案相對(duì)不散熱的情況降溫均能有25℃以上，其中“熱管6+散熱鰭片13”的方案，散熱鰭片13增加了散熱面積，效果更好；b、“熱管6+散熱鰭片13”方案的模組占用空間較大，系統(tǒng)分布上要考慮熱管6小壓扁厚度，模擬中通過(guò)減小屏蔽罩4的高度，同時(shí)減薄芯片12與屏蔽罩4之間的導(dǎo)熱介質(zhì)，減薄上方物件的厚度，為熱管6騰出空間，這樣還能減少一點(diǎn)熱源到熱管6之間的熱阻，利于散熱；通過(guò)上述方案，能夠適用于更大功耗的芯片12，同時(shí)密封裝置將散熱部分與系統(tǒng)內(nèi)部隔離，起到對(duì)內(nèi)的防水作用。以上公開的本實(shí)用新型推薦實(shí)施例只是用于幫助闡述本實(shí)用新型。推薦實(shí)施例并沒(méi)有詳盡敘述所有的細(xì)節(jié)，也不限制該實(shí)用新型為所述的具體實(shí)施方式。顯然，根據(jù)本說(shuō)明書的內(nèi)容，可作很多的修改和變化。本說(shuō)明書選取并具體描述這些實(shí)施例，是為了更好地解釋本實(shí)用新型的原理和實(shí)際應(yīng)用，從而使所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員能很好地理解和利用本實(shí)用新型。
igbt模塊(或者mosfet模塊)常常與二極管(電流達(dá)到1a以上)連接安裝在一起作為電器(如pfc開關(guān)管或電機(jī)輸出半橋)的驅(qū)動(dòng)模組來(lái)使用，目前當(dāng)igbt模塊(或者mosfet模塊)與二極管連接在一起后，常常固定插接到硅膠片上，然后再在硅膠片上貼一塊絕緣布，這種結(jié)構(gòu)存在一個(gè)問(wèn)題，即絕緣布以及硅膠片的散熱效果較差，而不易散熱會(huì)導(dǎo)致整個(gè)驅(qū)動(dòng)模組易老化及破損的問(wèn)題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型針對(duì)上述問(wèn)題，提出了一種自帶散熱板的驅(qū)動(dòng)模組。本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案如下：一種自帶散熱板的驅(qū)動(dòng)模組，包括動(dòng)力模塊以及二極管，還包括鋁基板，所述鋁基板上設(shè)置有導(dǎo)電薄條，所述動(dòng)力模塊及二極管均固定設(shè)置于鋁基板上，所述動(dòng)力模塊極二極管通過(guò)導(dǎo)電薄條電連接。本裝置中通過(guò)將動(dòng)力模塊與二極管安裝到了鋁基板上，鋁基板上有一層鋁合金基板，鋁合金基板的散熱性能非常良好，本裝置中利用鋁合金基板的散熱性能，及時(shí)將動(dòng)力模塊及二極管產(chǎn)生的熱量通過(guò)鋁合金基板的散熱性能及時(shí)散失到環(huán)境中?？蛇x的，所述動(dòng)力模塊為igbt模塊或mosfet模塊。igbt模塊與mosfet模塊在本組件能相似，都是充當(dāng)開關(guān)的功能。自動(dòng)化折疊fin供應(yīng)商家哪家好，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。
所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側(cè)；所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽11，每個(gè)凹槽11內(nèi)安裝有一個(gè)吹脹板式翅片2，相鄰吹脹板式翅片2之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片2為u型對(duì)稱結(jié)構(gòu)，包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22，所述吹脹板22內(nèi)部設(shè)有腔體23，所述腔體23內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設(shè)有螺絲孔12，所述螺絲孔12內(nèi)設(shè)有螺套5，所述螺套5頭部與基板1連接處設(shè)有墊圈51，所述螺套5遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)52。上述基板1和銅塊7的連接方式為焊接。上述基板1上吹脹板式翅片2兩側(cè)設(shè)有翅片6，所述翅片6為鰭片或吹脹板。上述u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22為一體折彎成型結(jié)構(gòu)。采用上述熱傳導(dǎo)型散熱模組時(shí)，其在基板兩側(cè)分別設(shè)置熱源與吹脹板翅片，且吹脹板翅片設(shè)置為u型結(jié)構(gòu)，增加了吹脹板翅片與熱源的接觸面積，提高導(dǎo)熱效率，減少傳熱距離，從而減少傳熱時(shí)間，可快速達(dá)到散熱的目的，同時(shí)，吹脹板之間設(shè)有空隙，可形成風(fēng)道，風(fēng)扇朝向風(fēng)道吹風(fēng)時(shí)，可增加散熱速率，而基板與pcb的連接處采用螺套與螺絲配合的結(jié)構(gòu)。多功能折疊fin執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)哪家好，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。蚌埠半導(dǎo)體折疊fin設(shè)計(jì)
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包括基板、吹脹板式翅片、風(fēng)扇和芯片模組，所述基板一側(cè)與芯片模組接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片，所述基板中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊，所述銅塊位于基板與芯片模組之間，所述風(fēng)扇位于基板、吹脹板式翅片和芯片模組一側(cè)；所述基板與吹脹板式翅片連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽，每個(gè)凹槽內(nèi)安裝有一個(gè)吹脹板式翅片，相鄰吹脹板式翅片之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片為u型對(duì)稱結(jié)構(gòu)，包括u型部和連接在u型部上的吹脹板，所述吹脹板內(nèi)部設(shè)有腔體，所述腔體內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部插入凹槽連接固定。上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：1.上述方案中，所述基板四周設(shè)有螺絲孔，所述螺絲孔內(nèi)設(shè)有螺套，所述螺套頭部與基板連接處設(shè)有墊圈，所述螺套遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)。2.上述方案中，所述芯片模組與基板相背一側(cè)設(shè)有pcb板，所述pcb板通過(guò)螺絲與螺套配合連接在基板上。3.上述方案中，所述芯片模組與銅塊通過(guò)導(dǎo)熱膠粘接在一起。4.上述方案中，所述基板和銅塊的連接方式為焊接、膠粘或鉚接。5.上述方案中，所述基板上吹脹板式翅片兩側(cè)設(shè)有翅片，所述翅片為鰭片或吹脹板。6.上述方案中，所述u型部和連接在u型部上的吹脹板為一體折彎成型結(jié)構(gòu)。蚌埠半導(dǎo)體折疊fin設(shè)計(jì)