X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)，自動X射線檢測AXI(AutomaticX-raylnspection)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測焊點內(nèi)部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性， 能穿透物體表面的性能，透過視線被檢焊點內(nèi)部，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì)。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量，包括開路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷，如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進行檢測。SMT組裝前，對所有原材料進行檢驗，它們符合質(zhì)量標準非常重要。增城進口SMT貼片插件組裝測試公司

X射線檢測，隨著BGA、CSP、倒裝芯片和超細間距器件的出現(xiàn)和電路組裝密度的不斷提高，使上述的檢測和測試技術與方法難以滿足組裝工藝質(zhì)量控制的要求，諸如焊料短路、橋接、焊料不足、丟片、元器件對準不良等缺陷的檢測，以及焊點在器件底面不可視等情況下的質(zhì)量檢測。這一難題可以采用X射線檢測技術解決?，F(xiàn)在，在電路組裝巾采用的X射線檢測系統(tǒng)主要有在線或脫線、2D或3D等類型，原理上主要采用X射線斷層掃捕和層析X射線照相合成技術。這些檢測技術的主要特征是直觀性強，能準確地檢測出缺陷的類型、尺寸大小和部位，為進一步分析和返修提供了有價值的參考數(shù)據(jù)和真實映像，提高了返修效果和速度。山東三防漆SMT貼片插件組裝測試SMT貼片插件組裝完畢后，進行功能測試，以確保產(chǎn)品的正常運作。

SMT貼片檢驗：元器件貼裝工藝：要求元器件貼裝整齊、正中，無偏移、歪斜等現(xiàn)象。元件類型規(guī)格應正確，組件沒有缺少貼紙或錯誤的貼紙。貼片元器件不能出現(xiàn)反貼現(xiàn)象，對于有極性要求的貼片元件，安裝時必須按照正確的指示進行。印刷工藝品質(zhì)：錫漿的位置應居中，無明顯的偏移，不能影響粘貼與焊錫。印刷錫漿應適中，既能良好粘貼，又無少錫、錫漿過多現(xiàn)象。錫漿點應成形良好，無連錫、凹凸不平狀。后焊檢驗：焊接完成后，焊縫應立即清理渣皮、飛濺物，并清理干凈焊縫表面。然后進行外觀檢查，確保焊接質(zhì)量符合要求。

自動光學檢測，隨著電路圖形的細線化，SMD的小型多功能化和SMA的高密度化，傳統(tǒng)的人工目視檢測方法，難以滿足SMA的要求，所以，近年來白動光學檢測(AOI)技術迅速發(fā)展起來。這種檢測技術的特點是采用了計算機技術、高速圖像處理和識別技術、自動控制技術、精密機械技術和光學技術。它是綜合了多種高技術的產(chǎn)物，具有自動化、高速化和高分辨率的檢測能力；它較大程度上減輕了人的勞動強度，提高了質(zhì)量判別的客觀性和準確性，減少了專門使用工夾具，通用性強；特別是它減少了測試和排除故障的時間，并可提供實時反饋信息至組裝系統(tǒng)。大多數(shù)AOI系統(tǒng)還備有用戶可訂購的軟件，該軟件提供了生產(chǎn)過程控制(SPC)數(shù)據(jù)。所以，AOI技術現(xiàn)在正作為T藝控制的T具而普及。目前在電路組裝巾使用的AOI有下列幾種主要類型：裸板外觀檢測技術、電路組件外觀檢測技術、焊膏印刷等組裝工藝質(zhì)量檢測技術和激光／紅外焊點檢測技術。開展員工培訓提高他們在SM貼片插件組中的技能水平。

飛zhen式在線測試儀雖然可實現(xiàn)不脫線、無針夾具測試，但上述基本問題也仍然存在。為此，除了在線測試外，目前先進的組裝設備本身均設置了一些自檢功能，如絲網(wǎng)印刷機可配置焊膏厚度檢測儀，貼片機具有元器件定位光學自檢系統(tǒng)，等等。同時，在生產(chǎn)過程的質(zhì)量控制中，往往還要在焊膏印刷、貼片等關鍵工藝環(huán)節(jié)安排檢測點，利用光學檢測設備或人工目測等方法對工藝質(zhì)量進行抽測。這些設備自檢功能和工藝過程抽測手段，能形成組裝設備單機局部工序的自檢反饋修正功能或局部工藝反饋修正功能，在人工配合下對各組裝工序質(zhì)量進行嚴格控制，從而將組裝故障源消除于各個T-序巾，對組裝質(zhì)量控制具有非常積極的意義。適當?shù)姆怒h(huán)境對于SMT元的性能保持是非常的，避免潮和高溫。增城進口SMT貼片插件組裝測試公司

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自動光學檢查（AOI），自動光學檢查（Automated Optical Inspection, AOI）是一種高效、精確的SMT貼片質(zhì)量檢測方法。它利用高精度相機和圖像處理技術，對貼片元件進行非接觸式掃描，并與預設的CAD數(shù)據(jù)進行比對，自動檢測元件的位置偏差、缺失、極性錯誤、焊接不良等缺陷。AOI系統(tǒng)具有檢測速度快、準確率高、可重復性好的優(yōu)點，是現(xiàn)代SMT生產(chǎn)線中不可或缺的檢測設備。X射線檢查（X-Ray），X射線檢查主要用于檢測SMT貼片中的隱藏缺陷，如焊點內(nèi)部的空洞、裂紋以及多層PCB中的內(nèi)部連接情況等。X射線能夠穿透PCB板及元器件，形成清晰的內(nèi)部圖像，從而幫助檢測人員發(fā)現(xiàn)肉眼難以察覺的缺陷。然而，X射線檢查設備成本較高，且對操作人員有一定的輻射防護要求。增城進口SMT貼片插件組裝測試公司