幾何測(cè)量（Geometry Measurement）：SMT貼裝過(guò)程中，可以使用光學(xué)或激光測(cè)量系統(tǒng)來(lái)測(cè)量貼裝元件的尺寸、位置和方向。這可以確保元件符合SMT貼裝的規(guī)格要求，并能夠檢測(cè)偏移、傾斜和尺寸錯(cuò)誤等問(wèn)題，以保證SMT貼裝的精度和一致性。這些SMT檢測(cè)方法可以單獨(dú)應(yīng)用或組合使用，以確保SMT貼裝的質(zhì)量、可靠性和一致性。人T目視檢查具有較大的局限性，如重復(fù)性差，不能精確定量地反映問(wèn)題，勞動(dòng)強(qiáng)度大，不適應(yīng)大批量集巾檢查，對(duì)不可視焊點(diǎn)無(wú)法檢查，對(duì)引腳焊端內(nèi)金屬層脫落形成的失效焊點(diǎn)等內(nèi)容不能檢查，對(duì)元器件表面的微小裂紋也不能檢查。盡管如此，現(xiàn)在它仍然是許多電子產(chǎn)品制造廠家通常采用的行之有效的檢查方法。它對(duì)于盡快發(fā)現(xiàn)缺陷，盡早排除，防止缺陷重復(fù)II¨現(xiàn)，優(yōu)化組裝T藝和改進(jìn)電路組件設(shè)計(jì)具有十分重要的意義。SMT貼片插件組裝測(cè)試需要與供應(yīng)商建立良好的合作，確保物料供應(yīng)的及時(shí)性。黃埔先進(jìn)SMT貼片插件組裝測(cè)試貼片加工

焊膏檢測(cè)，SPI檢測(cè)主要用于檢查焊膏的均勻性和正確性，以確保焊膏被正確應(yīng)用到PCB上。通過(guò)對(duì)焊膏施加光源，并使用相機(jī)拍攝焊盤表面的圖像，再通過(guò)圖像處理技術(shù)來(lái)檢測(cè)焊膏的分布均勻性、覆蓋率等指標(biāo)，以及是否存在溢出、少錫、短路、拉尖等缺陷。這有助于預(yù)防焊膏問(wèn)題引起的后續(xù)焊接問(wèn)題。在線電路測(cè)試，ICT測(cè)試通過(guò)在電路板上應(yīng)用電信號(hào)進(jìn)行測(cè)試，檢測(cè)電子元件和電路的連接性。這種方法可以檢查電阻、電容、電感等元件值，以及檢測(cè)短路和斷路問(wèn)題。通過(guò)在測(cè)試夾具中插入電路板，對(duì)電路板上的電子元件進(jìn)行電氣特性測(cè)試，以確保焊接質(zhì)量和電路板功能的正常。遼寧SMT貼片插件組裝測(cè)試公司設(shè)計(jì)電路板時(shí)，要考慮元件布局和布線，避免在SMT貼片時(shí)出現(xiàn)干擾。

但是，由于在線測(cè)試技術(shù)是基于產(chǎn)品測(cè)試、以較終檢測(cè)為目標(biāo)的檢測(cè)技術(shù)，以它作為SMT組裝故障檢測(cè)的主要手段，仍存在著較大的缺陷，其主要的問(wèn)題有以下幾點(diǎn)：①返修成本高。在線測(cè)試檢測(cè)出生產(chǎn)故障，均需經(jīng)返修工作臺(tái)用返修儀器設(shè)備進(jìn)行返修。由于SMT生產(chǎn)故障率高，返修過(guò)程程難，返修儀器設(shè)備昂貴，因而返修成本高。有統(tǒng)計(jì)資料表明：采用在線測(cè)試較終檢測(cè)和返修方法時(shí)，SMT產(chǎn)品15%~ 25%的制造成本浪費(fèi)在返工中。②生產(chǎn)效率低。在線測(cè)試檢測(cè)速度較慢，而且一般均需脫離生產(chǎn)線進(jìn)行，再加上返修工序的低效率，使產(chǎn)品的整體生產(chǎn)效率低下。③測(cè)試成本高。對(duì)于一個(gè)SMT組裝生產(chǎn)系統(tǒng)，往往需配備多臺(tái)在線測(cè)試設(shè)備及其針床，而且針對(duì)不同的產(chǎn)品需配置多套針夾具，因而測(cè)試成本高。④質(zhì)量反饋信息滯后。經(jīng)在線測(cè)試發(fā)現(xiàn)的組裝質(zhì)量信息，經(jīng)統(tǒng)計(jì)分析，再由人T反饋處理，已經(jīng)較大程度上滯后于組裝質(zhì)量控制的實(shí)時(shí)性需要。特別是對(duì)于多品種、小批量生產(chǎn)或科研產(chǎn)品單件生產(chǎn)，其質(zhì)量信息很難發(fā)揮實(shí)時(shí)反饋控制作用。

AOI自動(dòng)光學(xué)檢查，AOI（Automated Optical Inspection）自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式（在生產(chǎn)線中）和離線式兩大類。AOI檢測(cè)是采用了計(jì)算 機(jī)技術(shù)、高速圖像處理和識(shí)別技術(shù)、自動(dòng)控制 技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)和光學(xué)技術(shù)整合形成的一種檢測(cè)技術(shù)。AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無(wú)焊錫、 少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。維護(hù)好的車間環(huán)境，有助SMT組裝中保持路板的潔凈。

當(dāng)涉及SMT（表面貼裝技術(shù)）的檢測(cè)時(shí)，有幾種常見(jiàn)的方法可用來(lái)確保SMT貼裝的質(zhì)量和組裝的可靠性。下面捷多邦JDBPCB是對(duì)SMT檢測(cè)的詳細(xì)解釋：視覺(jué)檢測(cè)（Visual Inspection）：SMT貼裝過(guò)程中，可以使用視覺(jué)檢測(cè)來(lái)檢查貼裝的元件。通過(guò)相機(jī)和圖像處理算法，可以對(duì)元件的位置、方向、偏移、缺失和損壞等進(jìn)行檢測(cè)。視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)能夠自動(dòng)識(shí)別和報(bào)告SMT貼裝中的不良情況，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。X射線檢測(cè)（X-ray Inspection）：SMT貼裝中的焊點(diǎn)連接質(zhì)量可以通過(guò)X射線檢測(cè)進(jìn)行評(píng)估。由于一些焊點(diǎn)可能位于不易訪問(wèn)的區(qū)域或隱藏在元件之下，X射線可以穿透表面并提供焊點(diǎn)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像。這可以幫助檢測(cè)SMT貼裝中的冷焊、短路、虛焊、焊點(diǎn)偏移和焊料缺陷等問(wèn)題。SMT貼片技術(shù)能夠明顯減少電路板的占用面積，提升產(chǎn)品設(shè)計(jì)的靈活性。黃埔先進(jìn)SMT貼片插件組裝測(cè)試貼片加工

加工完畢后對(duì)路板進(jìn)行烘烤，有助去除潮氣和提升性。黃埔先進(jìn)SMT貼片插件組裝測(cè)試貼片加工

ICT在線測(cè)試儀，ICT在線測(cè)試儀，ICT，In-Circuit Test，是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測(cè)試，從而精確地測(cè)了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開(kāi)短路等故障。ICT和針床式ICT：針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測(cè)試，故障覆蓋率高，但對(duì)每種單板需制作專門使用的針床夾具， 夾具制作和程序開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)。飛zhen式測(cè)試儀是對(duì)傳統(tǒng)針床在線測(cè)試儀的一種改進(jìn)，它用探針來(lái)代替針床，在x－y機(jī)構(gòu)上裝有可分別高速移動(dòng)的4～8根測(cè)試探針（飛zhen），較小測(cè)試間隙為0.2mm，飛zhenICT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測(cè)試，優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具，程序開(kāi)發(fā)時(shí)間短，但測(cè)試速度相對(duì)較慢是其較大不足。黃埔先進(jìn)SMT貼片插件組裝測(cè)試貼片加工