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XB8783G電源管理IC拓微電子

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-04-29

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源,但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性,使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容,這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題,進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法,為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值,半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜,使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法,因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積,不能帶來大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件,而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案,要么需要CSP(芯片尺寸級(jí)封裝)型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程,使得制作工程復(fù)雜,帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。支持自動(dòng)識(shí)別電源的快充模式,匹配合適的充電電壓和充電電流。XB8783G電源管理IC拓微電子

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CN3125是具有恒流∕恒壓功能的充電芯片,輸入電壓范圍2.7V到6V,能夠?qū)喂?jié)或雙節(jié)超級(jí)電容進(jìn)行充電管理。CN3125內(nèi)部有功率晶體管,不需要外部阻流二極管和電流檢測(cè)電阻。CN3125只需要極少的外部元器件,非常適合于便攜式應(yīng)用的領(lǐng)域。 熱調(diào)制電路可以在器件的功耗比較大或者環(huán)境溫度比較高的時(shí)候?qū)⑿酒瑴囟瓤刂圃诎踩秶鷥?nèi)。 恒壓充電電壓由FB管腳的分壓電阻設(shè)置,恒流充電電流由ISET管腳的電阻設(shè)置。CN3125內(nèi)部有電容電壓自動(dòng)均衡電路,可以防止充電過程中電容過壓。當(dāng)輸入電壓掉電時(shí),CN3125自動(dòng)進(jìn)入低功耗的睡眠模式,此時(shí)TOP管腳和MID管腳的電流消耗小于3微安。 其他功能包括芯片使能輸入端,電源低電壓檢測(cè)和超級(jí)電容準(zhǔn)備好狀態(tài)輸出等。 CN3125采用散熱增強(qiáng)型的8管腳小外形封裝(eSOP8)。XB7608AR電源管理IC上海如韻放電過程中,利用內(nèi)部的高精度 ADC,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)流經(jīng)采樣電阻的電流。

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4054是一款性能優(yōu)異的單節(jié)鋰離子電池恒流/ 恒壓線性充電器。4054采用SOT23-5L/sot23-6封裝,配合較 少的元器件使其非常適用于便攜式產(chǎn)品,并且適 合給USB電源以及適配器電源供電。 基于特殊的內(nèi)部MOSFET架構(gòu)以及防倒充電路, 4054不需要外接檢測(cè)電阻和隔離二極管。當(dāng)外部環(huán)境溫度過高或者在大功率應(yīng)用時(shí),熱反饋可以調(diào)節(jié)充 電電流以降低芯片溫度。充電電壓固定在4.2V/4.35V/4.4V,而充 電電流則可以通過一個(gè)電阻器進(jìn)行外部設(shè)置。當(dāng)充電電流在達(dá)到浮充電壓之后降至設(shè)定值的1/10,芯片將終止充電循環(huán)。當(dāng)輸入電壓斷開時(shí),4054進(jìn)入睡眠狀態(tài),電池漏電流將降到1uA以下。4054還可以被設(shè)置于停機(jī)模式。4054還包括其他特性:欠壓鎖定,自動(dòng)再充電和充電狀態(tài)標(biāo)志。

XLD6031M18、XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。賽芯微電子通過自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù),將控制IC與開關(guān)管集成于同一芯片,推出世界小的鋰電池保護(hù)方案二合一單晶園鋰電池保護(hù)IC。

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芯納科技成立于2011年。專注代理電源芯片和電子元器件的銷售服務(wù)。提供的產(chǎn)品和方案包括:移動(dòng)電源SOC、多口快充SOC、快充充電管理SOC、電源管理芯片、鋰電池充電管理、鋰電保護(hù)、DC轉(zhuǎn)換器、MOS等;廣泛應(yīng)用消費(fèi)電子:移動(dòng)電源、儲(chǔ)能、適配器、電動(dòng)工具、TWS耳機(jī)、無線充、小家電、智能穿戴等產(chǎn)品、以及工業(yè)類電源方案。公司擁有完善的研發(fā)和技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和專業(yè)的銷售服務(wù)團(tuán)隊(duì),憑借專業(yè)、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新的文化理念,人性化的管理與完善的流程體系,不斷發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì),整合行業(yè)資源,致力于為合作伙伴帶來有效增值,為客戶的成長(zhǎng)與發(fā)展竭誠(chéng)服務(wù),當(dāng)好供求間之橋梁,謀求產(chǎn)業(yè)鏈的共同發(fā)展!努力成為國(guó)內(nèi)杰出的電子元器件通路商。充電管理芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、直流 - 直流轉(zhuǎn)換芯片、溫度開關(guān)芯片、電池放電管理芯片。XB5806AE電源管理ICNTC充電管理

電池充管理芯片磷酸鐵鋰。XB8783G電源管理IC拓微電子

DS2730集成了過壓/欠壓保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)、短路保護(hù)功能。

過壓/欠壓保護(hù):放電過程中,DS2730實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸入/輸出電壓,并和預(yù)設(shè)的閾值電壓比較。如果電壓高于過壓閾值或低于欠壓閾值,且維持時(shí)間達(dá)到一定長(zhǎng)度時(shí),芯片關(guān)閉放電通路。

過流保護(hù):放電過程中,利用內(nèi)部的高精度ADC,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)流經(jīng)采樣電阻的電流。當(dāng)電流大于預(yù)設(shè)的過流閾值時(shí),首先降低輸出功率;如果降低功率后仍然持續(xù)過流,則觸發(fā)過流保護(hù),芯片自動(dòng)關(guān)閉放電通路。

過溫保護(hù):放電過程中,利用連接在TS管腳上的NTC,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片自身的溫度或應(yīng)用方案中關(guān)鍵元件的溫度(例如,MOS管)。當(dāng)溫度超出預(yù)設(shè)的保護(hù)門限時(shí),降低放電功率。

短路保護(hù):放電過程中,實(shí)時(shí)檢測(cè)VBUS的電壓和放電電流。發(fā)生VBUS輸出短路時(shí),自動(dòng)關(guān)閉放電通路。 XB8783G電源管理IC拓微電子

標(biāo)簽: 電源管理IC