保護(hù)板對單一電芯保護(hù)時，保護(hù)板設(shè)計會相對簡單，技術(shù)性較高的地方在于，比如對動力電池保護(hù)板設(shè)計需要注意的電壓平臺問題，動力電池在使用中往往被要求很大的平臺電壓，所以設(shè)計保護(hù)板時盡量使保護(hù)板不影響電芯放電的電壓，這樣對控制IC，精密電阻等元件的要求就會很高，一般國產(chǎn)IC能滿足大多數(shù)產(chǎn)品要求，特殊可以采用進(jìn)口產(chǎn)品，電流采樣電阻則需要使用JEPSUN捷比信電阻，以滿足高精密度，低溫度系數(shù)，無感等要求。對多電芯保護(hù)板設(shè)計，則有更高的技術(shù)要求，按照不同的需要，設(shè)計復(fù)雜程度各不相同的產(chǎn)品。 主要技術(shù)功能: 1、過充保護(hù) 2、過放保護(hù) 3、過流、短路保護(hù) 手機(jī)電池啟動保護(hù)后的解決方法(來源于網(wǎng)絡(luò)): 1、用原配的直沖在手機(jī)上直接充電，會把電池保護(hù)板的保護(hù)電路自動沖開。 2、把電池的正負(fù)極瞬間短路，看到電極片上有火花就行了，多試幾次，然后再用直充充電。 3、找個5V的直流電，用正負(fù)極輕觸電池的正負(fù)極，多試幾次，再用原充電器充。XF5131是賽芯推出的一款集成充電管理、鋰電池保護(hù)、低功耗二合一芯片。線性驅(qū)動芯片手電筒驅(qū)動

特瑞仕是專門用于電源IC的模擬類比CMOS專業(yè)集團(tuán)。 發(fā)揮只只有專業(yè)廠商才具有的專門知識和靈活性，不間斷地瞬時對應(yīng)開發(fā)小型化、輕量化電子機(jī)器的需求。獨特的超小型封裝技術(shù)接二連三地帶來乃至肉眼難于分辨的小型產(chǎn)品是我們的驕傲。 盡管尺寸極小，但給予世間的影響卻無限大。從我們身邊的智能手機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、電腦等便攜式機(jī)器、到汽車用導(dǎo)航系統(tǒng)、車載ETC設(shè)備、電動車窗等車載用品，及包括機(jī)器人在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)機(jī)械，其產(chǎn)品性能在所有領(lǐng)域都得到了高度評價。 特瑞仕擁有雄厚先進(jìn)的技術(shù)能力，高度的市場影響力，并積極地對應(yīng)環(huán)保要求，今后還將繼續(xù)于電源IC領(lǐng)域。XBDL61515JS電源管理ICNTC充電管理高耐壓理電保護(hù)產(chǎn)品、具有低功耗、高過流精度、小封裝、無管壓降等特點、支持4.2V~4.5V電芯平臺。

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型號：XA3106關(guān)鍵字：同步升降壓IC同時升壓降壓功能升壓轉(zhuǎn)換器印字：HXN-AA功能概述：XA3106是一款高效、固定頻率的降壓-升壓DC/DC轉(zhuǎn)換器，能在輸入電壓高于、低于或等于輸出電壓的情況下操作。從而成為輸出電壓處于電池電壓范圍內(nèi)的單節(jié)鋰離子電池、多節(jié)堿性電池或NiMH電池應(yīng)用的理想選擇?？衫靡粋€外部電阻對高至1.5MHz的開關(guān)頻率進(jìn)行設(shè)置，并能使振蕩器與外部時鐘同步。靜態(tài)電流300uA，因而大限度的延長了便攜式應(yīng)用中的電池使用壽命。該轉(zhuǎn)換器的其他特點還包括電流1uA的停機(jī)模式、軟起動控制、熱停機(jī)和電流限值。XA3106采用熱特性增強型10引腳MSOP封裝。應(yīng)用數(shù)碼相機(jī)/無線電話經(jīng)銷批發(fā)賽芯XySemi鋰電池保護(hù) XySemi的一級代理商。

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計方案,實際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。助聽器集成充電管理、鋰電池保護(hù)、低功耗二合一芯片XF5131。XB8886A電源管理IC賽芯微代理

鋰電充電管理、DC降壓 0.5-1A電流 +OVP過壓保護(hù) 。線性驅(qū)動芯片手電筒驅(qū)動

芯納科技：鋰電池充電管理XA4246：絲印：2YL6、2YL4、2YL2、2YLA、H1JC、UN8HX、54B4、S9VH、1IEK、19jH、IJH55、B701、6QK103、XA4054可替代XA4055絲?。?5B0、55B1、55B2、55B3、55B4、55B5、55B6、55B7、55B8、55B9、55Ba、55Bb、XA4058；絲?。?8B0、58B1、58B2、58B3、58B4、58B5、58B6、58B7、58B8、58B9、588Ba、58Bb、XA4057；絲?。?7B0、57B1、57B2、57B3、57B4、57B5、57B6、57B7、57B8、57B9、57Ba、57Bb、XA4059；絲?。?9B0、59B1、59B2、59B3、59B4、59B5、59B6、59B7、59B8、59B9、59Ba、59Bb、XA4017：絲印:017K、017G、57b9、57Ba、017t、HXNNH、017e、XA5056絲?。?056 、XA4217絲?。篐XN-WL線性驅(qū)動芯片手電筒驅(qū)動

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