電子產(chǎn)品失效故障中，虛焊焊點失效占很大比重，據(jù)統(tǒng)計數(shù)字表明，在電子整機產(chǎn)品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，幾乎超過電子元器件失效的概率，它使電子產(chǎn)品可靠性降低，輕則噪聲增加技術(shù)指標劣化，重則電路板無法完成設(shè)計功能，更為嚴重的是導(dǎo)致整個系統(tǒng)在未有任何前兆的情況下突然崩潰，造成重大的經(jīng)濟損失和信譽損失。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)的測試環(huán)節(jié)以及售后維修環(huán)節(jié)，虛焊造成的故障讓技術(shù)人員在時間、精力上造成極大的浪費，有時為找一個虛焊點，用上一整天的時間的情況并不鮮見。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程及維修過程中，即使從各方面努力，也無法杜絕虛焊現(xiàn)象，因此，虛焊一直是困擾電子行業(yè)的焦點問題。筆者長期從事電子產(chǎn)品裝聯(lián)、電子電路測試、電子產(chǎn)品優(yōu)化和電子產(chǎn)品系統(tǒng)維修，淺談《電子產(chǎn)品生產(chǎn)中虛焊分析及預(yù)防》，旨在減少虛焊的危害，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量，也是拋磚引玉，以引起大家對虛焊的注。虛焊：在電子產(chǎn)品裝聯(lián)過程中所產(chǎn)生的不良焊點之一，焊點的焊接界面上未形成良好的金屬間化合物（IMC）,它使元器件與基板間形成不可靠連接。（這里定義的虛焊指PCBA上的焊點虛焊。）產(chǎn)生原因：基板可焊面和電子元件可焊面被氧化或污染。對于環(huán)境變化較大的場合，采用場效應(yīng)管比較合適。中山低功率場效應(yīng)管供應(yīng)

由于耗盡型N溝道MOS管在SiO2絕緣層中摻有大量的Na+或K+正離子（制造P溝道耗盡型MOS管時摻入負離子），當VGS=0時，這些正離子產(chǎn)生的電場能在P型襯底中感應(yīng)出足夠的電子，形成N型導(dǎo)電溝道；當VGS>0時，將產(chǎn)生較大的ID（漏極電流）；如果使VGS<0，則它將削弱正離子所形成的電場，使N溝道變窄，從而使ID減小。這些特性使得耗盡型MOS管在實際應(yīng)用中，當設(shè)備開機時可能會誤觸發(fā)MOS管，導(dǎo)致整機失效；不易被控制，使得其應(yīng)用極少。因此，日常我們看到的NMOS、PMOS多為增強型MOS管；其中，PMOS可以很方便地用作驅(qū)動。不過PMOS由于存在導(dǎo)通電阻大、價格貴、替換種類少等問題，在驅(qū)動中，通常還是使用NMOS替代，這也是市面上無論是應(yīng)用還是產(chǎn)品種類，增強型NMOS管**非常為常見的重要原因，尤其在開關(guān)電源和馬達驅(qū)動的應(yīng)用中，一般都用NMOS管。中山TO-251場效應(yīng)管盟科MK6409參數(shù)是可以替代AO6409的。

PCB變形一般有兩種情況：一是來料變形，把好進料關(guān)，對PCB按標準驗收。PCB板翹曲度標準請參考IPC-A-600G第平整度標準:對于表面安裝元件(如SMT貼裝)的印制板其扭曲和弓曲標準為不大于.測試方法參考，其可焊性指標也不盡相同，倘若可焊性指標不合格，也是造成虛焊的一大原因。部分PCB在回流焊接中高溫時段發(fā)生翹曲變形，降溫后回復(fù)平整，造成虛焊，并且造成較大應(yīng)力，焊點后期失效的可能性很大。3助焊劑、焊料因素引起的虛焊及其預(yù)防助焊劑原因引起虛焊及預(yù)防在THT或SMT、THT混裝工藝中，波峰焊前要進行助焊劑涂覆，助焊劑性能不良將不能有效去除元件焊面與PCB插裝孔、焊盤上的氧化物，導(dǎo)致焊點虛焊。這在更換助焊劑廠家或型號時，應(yīng)加以特別注意。特別是采用新型號助焊劑時，應(yīng)做焊接試驗。助焊劑要常檢查濃度，要按工藝規(guī)程更新。焊料因素引起的虛焊及其預(yù)防在波峰焊工序中，錫鉛焊料在250℃高溫下不斷氧化，使焊料的含錫量不斷下降，偏離共晶點，導(dǎo)致焊料流動性差，出現(xiàn)虛焊和焊點強度不夠?？刹捎孟旅娴姆椒▉斫鉀Q。添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原成Sn，減小錫渣的產(chǎn)生；不斷除去焊料浮渣；每次焊接前添加一定量的錫；采用含有抗氧化磷的焊料。采用氮氣保護焊接。

場效應(yīng)管具有輸入阻抗高、低噪聲等特點，因此經(jīng)常作為多級放大電流的輸入級，與三極管一樣，根據(jù)輸入、輸出回路公共端選擇不同，將場效應(yīng)管放電電路分為共源、公漏、共柵三種狀態(tài)，如下圖是場效應(yīng)管共源放大電路，其中：Rg是柵極電阻，將Rs壓降加至柵極；Rd是漏極電阻，將漏極電流轉(zhuǎn)換成漏極電壓，并影響放大倍數(shù)Au；Rs是源極電阻，為柵極提供偏壓；C3是旁路電容，消除Rs對交流信號的衰減。由于場效應(yīng)管是電壓型控制器件，它的柵極幾乎不取電流，輸入阻抗非常高，其實要想獲得較大恒流輸出，并且精度提高可以采取基準源與比較器結(jié)合方法來獲得所需要的效果。盟科有插件封裝形式的MOS管。

三極管是流控型器件，MOS管是壓控型器件，可控硅不單單是流控型器件，稍微復(fù)雜一點。分別介紹。三極管的控制方式三極管是常用的電子元器件，可以用作開關(guān)，也可以用作信號放大。三極管分為NPN型和PNP型，當三極管的PN結(jié)正向偏置之后，三極管導(dǎo)通。對于NPN三極管而言：在基極是高電平時，三極管導(dǎo)通；在基極是低電平時，三極管截至。對于PNP三極管而言：在基極是高電平時，三極管截至；在基極是低電平時，三極管導(dǎo)通。MOS管的控制方式MOS管是壓控型的器件，與三極管相比較，其過電流能力會更大。MOS管分為NMOS管和PMOS管。其導(dǎo)通條件不一樣。NMOS管，在Vgs>0時導(dǎo)通，Vgs<><0時導(dǎo)通，vgs>0截至；可控硅的控制方式可控硅的控制方式稍微復(fù)雜一點，可控硅共有四個工作象限，而且可控硅一旦導(dǎo)通，移除門極觸發(fā)信號后，依然導(dǎo)通不會關(guān)斷?？煽毓璧膶?dǎo)通條件：門極存在滿足條件的觸發(fā)電流，T1和T2存在大于管壓降的電壓?？煽毓璧慕刂翖l件：門極觸發(fā)信號移除，T1和T2之間的電流小于維持電流。中低壓場效應(yīng)管選擇盟科電子?；葜蓦pP場效應(yīng)管MOS

三極管和場效應(yīng)管哪個更適合做開關(guān)？中山低功率場效應(yīng)管供應(yīng)

讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，這樣就大為減少浮渣的產(chǎn)生。目前較好的方法是在氮氣保護下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在比較低的程度，焊接缺陷少。在SMT工藝中回流焊工序，焊膏在使用中也會不斷氧化，其中的金屬含量越來越低，或者其中的助焊劑變少，也會造成虛焊。合理選用回流溫度曲線，可降低虛焊的產(chǎn)生。焊料與PCB金屬層，焊料與元件腳金屬層之間的匹配不當，也會造成虛焊。有鉛焊料與無鉛焊端混用時，如果采用有鉛焊料的溫度曲線，有鉛焊料先熔，而無鉛焊端不能完全熔化，使元件一側(cè)的界面不能生成良好的金屬間合金層，因此有鉛焊料與無鉛焊端混用時焊接質(zhì)量差。在這種情況下，可提高焊接溫度，一般提高到230～235℃就可以了。4其他因素造成虛焊及其預(yù)防1）波峰焊和回流焊焊料降溫凝固的過程中，PCBA抖動產(chǎn)生擾動的焊點，其強度低，在客戶使用中焊點極易開路出現(xiàn)故障，電子裝聯(lián)中，也常把這種情況歸在虛焊的范疇。2）當PCBA存在較大的彎曲時，產(chǎn)品裝配中，將其固定在機箱的底座上，PCBA被強制平整，產(chǎn)生應(yīng)力，焊點隨時間將產(chǎn)生裂紋，導(dǎo)致開路。（嚴格講，這應(yīng)該是焊點后期失效，屬廣義的虛焊了）。預(yù)防的方法是采用平整度合格的PCB。中山低功率場效應(yīng)管供應(yīng)

深圳市盟科電子科技有限公司是一家一般經(jīng)營項目是：二極管、三極管、電子元器件的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)、加工與銷售；國內(nèi)貿(mào)易、貨物及技術(shù)進出口 主營：場效應(yīng)管 ，三極管 ，二極管 ，穩(wěn)壓電路 ，LDO低壓差穩(wěn)壓 ，快恢復(fù) ，肖特基 ，可控硅晶閘管 ，電源IC ，OEM定制。 的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實、誠實可信的企業(yè)。公司自創(chuàng)立以來，投身于MOSFETs,場效應(yīng)管，開關(guān)二極管，三極管 ，三端穩(wěn)壓管 LDO，集成電路IC 整流器，是電子元器件的主力軍。盟科電子不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺，以應(yīng)用為重點，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值，提供更優(yōu)服務(wù)。盟科電子始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時代，對自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使盟科電子在行業(yè)的從容而自信。