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加固主板多少錢(qián)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-06-24

   VPX背板通常用于實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)標(biāo)準(zhǔn),如PCIExpress,串行快速I(mǎi)/0,SATA,SAS以及萬(wàn)兆以太網(wǎng)。當(dāng)VPX背板使用這些類型的信號(hào)路徑,槽與槽之間需要點(diǎn)至點(diǎn)連接以保持信號(hào)的完整性和溝通的速度。通過(guò)一個(gè)VPX連接多個(gè)插入式卡,如CPU處理器板,顯卡,CPU算術(shù)處理器等等,可能會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。這是因?yàn)槭褂脴O端高頻信號(hào)意味著多個(gè)卡槽之間的匯流不再有效工作。高性能,關(guān)鍵性的背板需要更大的靈活性,以滿足點(diǎn)至點(diǎn)信號(hào)連接標(biāo)準(zhǔn)方面的巨大變動(dòng)??椢镉成淠K(球形柵列,或BGA,信號(hào)映射疊加)通過(guò)改善信號(hào)完整性,呈現(xiàn)一個(gè)有效的解決方案,以滿足這些挑戰(zhàn),并且很有可能在設(shè)計(jì)階段就解決很多的應(yīng)用問(wèn)題。從VME到VPX在我們討論織物映射模塊(FMM)疊加技術(shù)之前,讓我們來(lái)更深入地了解一下VPX背板。在舊的VME總線系統(tǒng)(VPX前身)中,連接器能夠容納并行數(shù)據(jù)總線。VME國(guó)際貿(mào)易協(xié)會(huì)Z終制定了新的標(biāo)準(zhǔn)以適應(yīng)差分以數(shù)千兆速度的信號(hào)交換結(jié)構(gòu),這需要一個(gè)新的連接器技術(shù)。交換結(jié)構(gòu)的差分對(duì)使用彼此接近的對(duì)銷,并通過(guò)接地銷屏蔽其他信號(hào)。VPX主板,請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,讓您滿意,期待您的光臨!加固主板多少錢(qián)

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    CPCI總線,是(PCIIndustrialComputerManufacturer'sGroup,國(guó)際工業(yè)計(jì)算機(jī)制造者聯(lián)合會(huì))組織于1994年提出的高性能工業(yè)計(jì)算機(jī)總線標(biāo)準(zhǔn)。CompactPCI是標(biāo)準(zhǔn)PCI總線的工業(yè)版本,采用了抗震的Eurocard封裝。插孔連接器被設(shè)計(jì)成從正面裝進(jìn)機(jī)架安裝系統(tǒng)。由PICMG指導(dǎo)的計(jì)算機(jī)電話行業(yè)已經(jīng)將CompactPCI系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)擴(kuò)展到支持模擬和數(shù)字電話連接器。[1]cpci在電氣特性上,CPCI總線以PCI電氣規(guī)范為基礎(chǔ),解決了VME等總線技術(shù)與PCI總線不兼容的問(wèn)題,使得基于PC的x86架構(gòu)、硬盤(pán)存儲(chǔ)等技術(shù)能在工業(yè)領(lǐng)域使用。同時(shí)由于在接口等地方做了重大改進(jìn),使得采用CPCI技術(shù)的服務(wù)器、工控電腦等擁有了高可靠性、高密度的優(yōu)點(diǎn)。在機(jī)械結(jié)構(gòu)上,CPCI總線結(jié)構(gòu)使用了歐卡連接器和標(biāo)準(zhǔn)3U、6U板卡尺寸。此外,CPCI總線具有很好的抗震性和通風(fēng)性,而且還可以從前面板拔插板卡。 高性能?chē)?guó)產(chǎn)CPCI-E主板出廠價(jià)格VPX主板,請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,用戶的信賴之選。

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    隨著集成電路、計(jì)算機(jī)技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展,雷達(dá)信號(hào)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺(tái)呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(shì)(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元,其中信號(hào)數(shù)據(jù)處理功能為信號(hào)預(yù)處理,趨于分布式;以綜合信號(hào)數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元,通常稱之為信號(hào)主處理,趨于綜合集成化。雷達(dá)系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預(yù)處理、雷達(dá)控制與定時(shí),通過(guò)網(wǎng)絡(luò)和光纖實(shí)現(xiàn)與雷達(dá)系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,處理平臺(tái)系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達(dá)系統(tǒng)陣列中的每個(gè)系統(tǒng)處理器,都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對(duì)當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的處理,同時(shí)還終止了處理器對(duì)輸入數(shù)據(jù)的處理。

   cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標(biāo)準(zhǔn),多運(yùn)用于jungong或通信領(lǐng)域,一般在解決jungong或通信領(lǐng)域的技術(shù)問(wèn)題時(shí),大多時(shí)候需用到cpci主板進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試或簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺(tái)緊湊節(jié)省空間的特性,故工作芯片組均采用嵌入式可移動(dòng)芯片組,但隨之而來(lái)的是散熱問(wèn)題,cpu、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過(guò)大,會(huì)引起芯片的工作效率降低,從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現(xiàn)有的散熱器中,大體分為兩部分:散熱導(dǎo)塊和散熱背板,這兩部分為一體結(jié)構(gòu),散熱器體積大,且適用于單個(gè)芯片的散熱工作。因cpci主板的集成性高,主板體積相對(duì)于普通芯片的體積而言較大,故在安裝散熱器時(shí)不能做到像安裝單個(gè)芯片的散熱器時(shí)那樣做到人工確認(rèn)是否對(duì)準(zhǔn),即看不見(jiàn)主板上各工作芯片與導(dǎo)熱冷板之間的位置關(guān)系,不能進(jìn)行人工確認(rèn)位置關(guān)系,便不能保證散熱的充分度。CPCI主板,請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,用戶的信賴之選,歡迎您的來(lái)電哦!

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   本發(fā)明涉及一種多功能VPX背板的設(shè)計(jì)方法.針對(duì)現(xiàn)如今FPGA,DSP,CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,傳統(tǒng)的并行總線已經(jīng)不能滿足大帶寬,高速率的要求.本發(fā)明采用VPX總線技術(shù),利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等現(xiàn)代工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行交換結(jié)構(gòu),支持更高的背板帶寬.本發(fā)明采用VITA46標(biāo)準(zhǔn),解決了相鄰板間信號(hào)的高速傳輸,不同板卡之間通過(guò)交換網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的高速傳輸,支持兩塊交換板同時(shí)對(duì)不同板卡進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,并且支持交換板與交換板之間的數(shù)據(jù)通信,并且增加各種外部控制信號(hào).在背板上引入電源模塊設(shè)計(jì),增強(qiáng)了通用性,并且在每個(gè)槽位之間引入了加固條設(shè)計(jì),能有效的防止背板彎曲,并解決了高速連接器在壓接時(shí)容易損壞的問(wèn)題.(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。加固主板多少錢(qián)