據(jù)統(tǒng)計(jì)，混凝土橋梁的損壞有90%以上都是由裂縫引起的，因此對橋梁的健康檢測主要是對橋梁表觀的裂縫進(jìn)行檢測與測量?；跈C(jī)器視覺的橋梁檢測技術(shù)主要包括三部分內(nèi)容：橋梁表觀圖像的獲取技術(shù)、基于圖像的裂縫自動(dòng)識別理論與算法以及基于圖像的裂縫寬度等病害程度定量化測量方法?；跈C(jī)器視覺的自動(dòng)化、智能化檢測技術(shù)已經(jīng)在道路、隧道上得到了成功應(yīng)用，在橋梁上也得到了初步的應(yīng)用，但主要集中在視線開闊的高空混凝土構(gòu)件表觀圖像獲取技術(shù)上，在病害的自動(dòng)識別方面仍停留在理論研究階段，還無法應(yīng)用于實(shí)際工程當(dāng)中。針對量大面廣的混凝土梁體，智能化視頻橋梁檢測車進(jìn)入理論與關(guān)鍵部件模型的研制階段，但是受到橋梁細(xì)小裂縫自動(dòng)識別與清晰圖像快速化獲取難度大的限制，目前離達(dá)到實(shí)用化程度的要求還相距甚遠(yuǎn)。功能檢測用于驗(yàn)證產(chǎn)品的各項(xiàng)功能是否正常。位移檢測算法

射線探傷RT，X射線探傷是應(yīng)用較早、較普遍的無損檢測方法之一。它的原理是依據(jù)X射線穿透物體后其衰減程度不同因而在底片上產(chǎn)生不同黑度的影像來識別物體中的缺陷，缺陷影像直觀，易于對缺陷定位、定性和定量。適用于金屬和非金屬等各種材料。射線探傷與超聲波檢測相比，兩者均能檢測材料或工件的內(nèi)部缺陷，而它主要檢測體積型的缺陷，即工件成型后未經(jīng)過壓力加工變形，如鑄件、焊縫、粉末冶金件等，普遍用于焊縫和鑄件的檢測，尤其是焊縫的檢驗(yàn)。臺州間隙檢測技術(shù)位移檢測：對零件的位移進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測，為自動(dòng)化設(shè)備提供精確控制依據(jù)。

機(jī)器視覺檢測的特點(diǎn)是提高生產(chǎn)的柔性和自動(dòng)化程度。在一些不適合于人工作業(yè)的危險(xiǎn)工作環(huán)境或人工視覺難以滿足要求的場合，常用機(jī)器視覺來替代人工視覺；同時(shí)在大批量工業(yè)生產(chǎn)過程中，用人工視覺檢查產(chǎn)品質(zhì)量效率低且精度不高，用機(jī)器視覺檢測方法可以較大程度上提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)的自動(dòng)化程度。而且機(jī)器視覺易于實(shí)現(xiàn)信息集成，是實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)集成制造的基礎(chǔ)技術(shù)。照明系統(tǒng)按其照射方法可分為：背向照明、前向照明、結(jié)構(gòu)光和頻閃光照明等。其中，背向照明是被測物放在光源和攝像機(jī)之間，它的優(yōu)點(diǎn)是能獲得高對比度的圖像。前向照明是光源和攝像機(jī)位于被測物的同側(cè)，這種方式便于安裝。結(jié)構(gòu)光照明是將光柵或線光源等投射到被測物上，根據(jù)它們產(chǎn)生的畸變，解調(diào)出被測物的三維信息。頻閃光照明是將高頻率的光脈沖照射到物體上，攝像機(jī)拍攝要求與光源同步。

Color檢測，一般而言，從彩色CCD相機(jī)中獲取的圖像都是RGB圖像。也就是說每一個(gè)像素都由紅（R）綠（G）藍(lán)（B）三個(gè)成分組成，來表示RGB色彩空間中的一個(gè)點(diǎn)。問題在于這些色差不同于人眼的感覺。即使很小的噪聲也會改變顏色空間中的位置。所以無論我們?nèi)搜鄹杏X有多么的近似，在顏色空間中也不盡相同?；谏鲜鲈颍覀冃枰獙GB像素轉(zhuǎn)換成為另一種顏色空間CIELAB。目的就是使我們?nèi)搜鄣母杏X盡可能的與顏色空間中的色差相近。歐盟、美國等國家已通過法規(guī)明確規(guī)定了產(chǎn)品制造商應(yīng)該進(jìn)行的視覺檢測項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)。國內(nèi)外也有很多廠商設(shè)計(jì)出了高度智能的視覺檢測解決方案。壓力檢測用于測試零部件的耐壓性能。

機(jī)器視覺處理流程：AVI的主要價(jià)值是軟件層，其主要是計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)。自動(dòng)化視覺檢查系統(tǒng)的軟件部分需要先進(jìn)的圖像分析算法和繁重的編程。開發(fā)流程思維導(dǎo)圖，為了維持高速度的圖像處理，通常必須在高配資源計(jì)算機(jī)上部署訓(xùn)練有素的深度學(xué)習(xí)模型。 例如，必須使用GPU才能實(shí)時(shí)獲得結(jié)果。工業(yè)4.0部署在所謂的“智能工廠”毫無疑問，機(jī)器視覺和深度學(xué)習(xí)將成為工業(yè)4.0這場工業(yè)革新不可或缺的一部分，它將把全球制造商推向更高的效率和生產(chǎn)力水平。PCBA檢測：針對印刷電路板組件，進(jìn)行電氣性能和物理性能的全方面檢測。位移檢測算法

檢測人員需具備專業(yè)知識和技能，以適應(yīng)不斷更新的檢測技術(shù)和設(shè)備。位移檢測算法

滲透探傷PT，滲透探傷主要適用于檢查表面開口缺陷的無損檢測。諸如裂紋、折疊、氣孔、冷隔和疏松等，它不受材料組織結(jié)構(gòu)和化學(xué)成分的限制，它不只可以檢查金屬材料，還可以檢查塑料、陶瓷及玻璃等非多孔性的材料。滲透顯示直觀，容易判斷，操作方法具有快速、簡便的特點(diǎn)，通過操作即可檢出任何方向的缺陷，但它也有一定的局限性，只能檢出表面開口性缺陷，對被污染物堵塞或機(jī)械處理（拋光和研磨等）后開口被封閉的缺陷都不能有效地檢出，它也不適用于檢查多孔性疏松材料制成的工件和表面粗糙的工件，其顯像劑較佳觀察時(shí)間是8-10分鐘，有效保留時(shí)間是：30-45分鐘。且在一般情況下不能與磁粉檢測同時(shí)使用，其磁粉施加的磁懸液會堵塞缺陷的開口。特殊要求情況下，可先做滲透探傷，后做磁粉探傷，但其檢出率會很低，沒有實(shí)際意義。位移檢測算法