功能系統(tǒng)測(cè)試的特點(diǎn),功能系統(tǒng)測(cè)試是從PCBA板卡的功能實(shí)現(xiàn)與否的角度來(lái)進(jìn)行的測(cè)試,因此相對(duì)于其它測(cè)試手段顯得簡(jiǎn)捷直觀,但由于功能系統(tǒng)測(cè)試是把待測(cè)PCBA當(dāng)作一個(gè)類(lèi)似于黑盒子的功能單元來(lái)進(jìn)行測(cè)試,有時(shí)并不能準(zhǔn)確定位出功能系統(tǒng)測(cè)試未能通過(guò)的PCBA所存在的問(wèn)題之所在,不過(guò)采用。對(duì)比所列出的ICT、AOI、AXI等測(cè)試方法,采用功能系統(tǒng)測(cè)試的成本一般來(lái)說(shuō)要小很多,對(duì)于一些小批量的PCBA板卡生產(chǎn),采用功能系統(tǒng)測(cè)試可以有效的節(jié)約成本。此外,對(duì)于一些對(duì)穩(wěn)定性和可靠性要求較高的產(chǎn)品,其測(cè)試系統(tǒng)往往是采用多種測(cè)試手段進(jìn)行流水線作業(yè),而功能系統(tǒng)測(cè)試是其中必不可少的步驟。軟件測(cè)試:針對(duì)軟件系統(tǒng)進(jìn)行功能、性能、兼容性等多方面測(cè)試。常州靜動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)定制
軟件模塊,功能測(cè)試軟件的主要功模塊包括:1、程序運(yùn)行模塊;2、資源管理模塊;3、腳本管理模塊;4、數(shù)據(jù)管理模塊;5、權(quán)限管理模塊...程序運(yùn)行平臺(tái),執(zhí)行環(huán)境具有功能強(qiáng)大的測(cè)試程序控制功能,既能為高水平技術(shù)人員提供多種測(cè)試程序控制功能及故障排除功能,也為較基本的操作人員提供極其簡(jiǎn)單的GO/NOGO測(cè)試方式。資源管理,資源管理主要包括驅(qū)動(dòng)管理、儀器配置、接口配置。腳本管理平臺(tái),腳本管理一般為使用廣為熟悉的類(lèi)C的語(yǔ)法,具有完整的腳本編寫(xiě)、調(diào)試、運(yùn)行環(huán)境。腳本可以系統(tǒng)自動(dòng)生成,并可以由用戶進(jìn)行修改和編輯。數(shù)據(jù)管理平臺(tái),數(shù)據(jù)管理平臺(tái)可以根據(jù)日期分開(kāi)保存Fail和Pass產(chǎn)品序列號(hào)、測(cè)試人員、測(cè)試時(shí)間、測(cè)試每項(xiàng)實(shí)際值及結(jié)果;可以自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)試結(jié)果資料,對(duì)不良品和返修品可以隨時(shí)根據(jù)日期或批次,查詢對(duì)應(yīng)S/N號(hào)的測(cè)試結(jié)果狀態(tài)等?;窗矞y(cè)試系統(tǒng)定制價(jià)格可靠性試驗(yàn)系統(tǒng)用于驗(yàn)證產(chǎn)品在不同環(huán)境下的可靠性。
印制電路板所使用到的自動(dòng)測(cè)試技術(shù)發(fā)展迅速,尤其以印制板在線測(cè)試系統(tǒng)(ATE)普遍應(yīng)用于印制板光板及各種產(chǎn)品的印制電路板的生產(chǎn)、檢測(cè)和維修等為主,如右圖。ATE 的測(cè)試方法可分接觸式測(cè)試和非接觸式測(cè)試兩大類(lèi)。其中接觸式測(cè)試分為在線測(cè)試、功能測(cè)試、BIST 和邊界掃描測(cè)試等;非接觸式測(cè)試又可分為非向量測(cè)試、自動(dòng)視覺(jué)測(cè)試、紅外熱圖象測(cè)試、X 射線和激光測(cè)試。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)及VXI 總線技術(shù)的應(yīng)用,各種建立在VXI 測(cè)試平臺(tái)上的印制電路板的ATE 和功能測(cè)試也得到迅速發(fā)展。
操作系統(tǒng),可供電路板測(cè)試選擇的操作系統(tǒng)很多,例如UNIX、OS、Windows、Solaris等,選擇操作系統(tǒng)時(shí)受限于硬件設(shè)備的支持、程序人員的技術(shù)水平、操作系統(tǒng)的普及程度和操作系統(tǒng)本身特點(diǎn)等諸多因素,趨于采用廣為普及的Windows操作系統(tǒng)??偩€技術(shù),電路板測(cè)試技術(shù)的發(fā)展與儀器控制總線的發(fā)展永遠(yuǎn)是密切相關(guān)的,儀器控制總線的每一次更新都促進(jìn)電路板測(cè)試技術(shù)的更新。儀器控制總線有GPIB總線、VXI總線和PXI總線三種,它們是發(fā)展過(guò)程中依次出現(xiàn)的總線技術(shù),表示著電路板測(cè)試技術(shù)的發(fā)展歷程。GPIB總線是早期出現(xiàn)的儀器接口控制總線,多用于常見(jiàn)的臺(tái)式儀器上,采用該總線集成的系統(tǒng)體積大、數(shù)據(jù)傳輸速率低(較大數(shù)據(jù)傳輸速率為1MB/s)且同一系統(tǒng)總線上較多可連15臺(tái)儀器。驗(yàn)收測(cè)試:在產(chǎn)品交付前進(jìn)行的一系列測(cè)試,確保產(chǎn)品滿足用戶需求。
ICT測(cè)試?yán)碚撟鲆恍┖?jiǎn)單介紹1基本測(cè)試方法:模擬器件測(cè)試?yán)眠\(yùn)算放大器進(jìn)行測(cè)試。由“A”點(diǎn)“虛地”的概念有: ∵Ix = Iref∴Rx = Vs/ V0*RrefVs、Rref分別為激勵(lì)信號(hào)源、儀器計(jì)算電阻。測(cè)量出V0,則Rx可求出。 若待測(cè)Rx為電容、電感,則Vs交流信號(hào)源,Rx為阻抗形式,同樣可求出C或L。 1.2 隔離(Guarding)上面的測(cè)試方法是針對(duì)單獨(dú)的器件,而實(shí)際電路上器件相互連接、相互影響,使Ix笽ref,測(cè)試時(shí)必須加以隔離(Guarding)。隔離是在線測(cè)試的基本技術(shù)。電池測(cè)試:針對(duì)各類(lèi)電池性能進(jìn)行檢測(cè),確保其可靠性和安全性。江蘇自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)安裝
PCBA功能測(cè)試:針對(duì)印刷電路板組件(PCBA)進(jìn)行功能測(cè)試,確保其性能達(dá)標(biāo)。常州靜動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)定制
接口技術(shù)。針對(duì)不同電路板的的測(cè)試,已出現(xiàn)多種通用接口標(biāo)準(zhǔn)。如商用領(lǐng)域的ARINC,jun工領(lǐng)域的CASS,航空領(lǐng)域的MATE等。在商業(yè)領(lǐng)域大量使用的ARINC接口發(fā)展較快,指令完備,但成本較高,適用于大、中型企業(yè)和機(jī)構(gòu)的使用。電路板測(cè)試已經(jīng)向通用化、標(biāo)準(zhǔn)化、開(kāi)放式、模塊化、系列化的方向發(fā)展,相關(guān)技術(shù)發(fā)展也緊跟世界高新技術(shù)保持同步,充分利用了工業(yè)界多年來(lái)所取得的成果,成為跨學(xué)科、跨領(lǐng)域、跨專(zhuān)業(yè)的一門(mén)綜合技術(shù)學(xué)科。在線測(cè)試,主要進(jìn)行測(cè)量控制板的R/L/C等元器件的電氣數(shù)值,以確定有無(wú)反插、漏件、錯(cuò)插件等;功能測(cè)試,主要檢測(cè)主板整體運(yùn)行性能參數(shù)是否達(dá)標(biāo),各模塊工作是否正常等;只有成功經(jīng)過(guò)以上兩步測(cè)試的控制板才算是合格產(chǎn)品。常州靜動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)定制