銅電鍍工藝流程：種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理，光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環(huán)節(jié)，目前各環(huán)節(jié)技術(shù)路線不一，多種組合工藝方案 并行，需要綜合性能、成本來選擇合適的工藝路線。（3）電鍍：將待電鍍電池（陰極）浸泡在電鍍設(shè)備的硫酸銅（陽極）溶液中，通電進行電解，銅離子（陽離子Cu2+）被還原，在需要鍍銅的線路區(qū)域內(nèi)沉積成銅，形成選擇性的銅電極。（4）后處理：進行電鍍錫或使用抗銅氧化劑制作保護層，可應(yīng)用濕法刻蝕、激光刻蝕、等離子體刻蝕等工藝，剝離掩膜、刻蝕掉剩余種子層，并做表面處理，得到具有優(yōu)異塑形和良好選擇性的銅電極。電鍍銅工序包括種子層制備環(huán)節(jié)。河南新型電鍍銅產(chǎn)線

電鍍銅的電流效率是指在電鍍過程中，實際沉積在工件表面的銅質(zhì)量與理論上應(yīng)沉積的銅質(zhì)量之比。電流效率的計算公式為：電流效率=實際沉積銅質(zhì)量/理論沉積銅質(zhì)量×100%其中，實際沉積銅質(zhì)量可以通過稱量電鍍前后工件的重量差來計算，而理論沉積銅質(zhì)量則可以通過法拉第電解定律來計算。法拉第電解定律表明，在相同的電流密度下，電解質(zhì)量與電流時間成正比，與電解液中離子濃度成正比。因此，在電鍍銅的過程中，需要控制電流密度和電解液中銅離子的濃度，以提高電流效率。同時，還需要注意電鍍過程中的溫度、攪拌速度、PH值等因素，以保證電鍍質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。廣東自動化電鍍銅圖形化是電鍍銅整個工藝路線中的重要環(huán)節(jié)，主要分為光刻路線和激光 路線兩種。

光伏銅電鍍技術(shù)采用金屬銅完全代替銀漿作為柵線電極，實現(xiàn)整片電池的工藝轉(zhuǎn)換，打破瓶頸，創(chuàng)新行業(yè)發(fā)展。光伏電鍍銅設(shè)計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導電方式對光伏電鍍銅設(shè)備非常重要是實現(xiàn)可量產(chǎn)的關(guān)鍵因素之一。優(yōu)良的導電方式可以實現(xiàn)設(shè)備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差，甚至可以實現(xiàn)單片硅上分布電流的可監(jiān)控性。太陽能電池電鍍銅技術(shù)。這項技術(shù)不僅可提升太陽能電池板效能，而且可大規(guī)模降低成本。以開掘市場潛力，全新的電鍍工藝旨在進一步針對低成本電池的需求。

銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術(shù)，在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的 載流子。為解決電鍍銅與透明導電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問題，需先 使用 PVD 設(shè)備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的 TCO 和后序的電 鍍銅，種子層制備后還需對其進行快速燒結(jié)處理，以進一步強化附著力。同時， 銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢壘層，可防止銅向硅內(nèi)部擴散。銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量，例如多主 柵（MBB）、激光轉(zhuǎn)印；二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例 如銀包銅、電鍍銅。電鍍銅技術(shù)不斷發(fā)展，為未來科技和綠色可持續(xù)發(fā)展提供了強有力的支持。

電鍍銅是一種非接觸式的銅電極制備工藝，有望助力光伏電池實現(xiàn)完全無銀化。銅電鍍技術(shù)在印刷電路板PCB等行業(yè)應(yīng)用成熟，亦可用于晶硅電池金屬化環(huán)節(jié)，其原理是在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，進而作為電極收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。銅電鍍工藝發(fā)展優(yōu)勢明顯，較銀漿絲網(wǎng)印刷具備更低的銀漿成本、更優(yōu)的導電性能、更好的塑性和高寬比，有望替代高銀耗的絲網(wǎng)印刷技術(shù)，進一步提高電池效率和降低銀漿成本，助力HJT和XBC電池降本增效和規(guī)模化發(fā)展光伏電鍍銅主要對柵線進行電鍍，傳統(tǒng)電子行業(yè)電鍍的機械通孔和激光盲孔相對電鍍加工自身來說加工難度不高。北京專業(yè)電鍍銅金屬化設(shè)備

電鍍銅工藝的應(yīng)用范圍不斷擴大，為產(chǎn)品品質(zhì)提升和工業(yè)設(shè)計創(chuàng)新提供了有力保障。河南新型電鍍銅產(chǎn)線

電鍍銅圖形化環(huán)節(jié)主要包含掩膜、曝光、顯影幾個步驟。其中，掩膜環(huán)節(jié)是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護不需要被電鍍的區(qū)域，感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環(huán)節(jié)是將圖形轉(zhuǎn)移至感光材料上，主要技術(shù)有LDI激光直寫光刻（無需掩膜）、常規(guī)掩膜光刻技術(shù)、激光開槽、噴墨打印等；其中無需掩膜的LDI激光直寫光刻技術(shù)應(yīng)用潛力較大，激光開槽在BC類電池上已有量產(chǎn)應(yīng)用，整體看圖形化技術(shù)路線有望逐步明確和定型。河南新型電鍍銅產(chǎn)線