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HJT電鍍銅技術(shù)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-03-02

電鍍銅有望加快中試并逐步導(dǎo)入量產(chǎn),無(wú)銀化技術(shù)將推進(jìn)HJT和XBC電池產(chǎn)業(yè)化提速當(dāng)前,TOPCon技術(shù)憑借優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性與性價(jià)比,已逐步確立光伏電池組件擴(kuò)產(chǎn)主流地位;預(yù)計(jì)今后或有較大規(guī)模產(chǎn)能投放,全年出貨量有望達(dá)到100-150GW,后續(xù)通過(guò)雙面Poly、TBC等技術(shù)有望強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。HJT電池處于降本增效及市場(chǎng)導(dǎo)入關(guān)鍵期,伴隨雙面微晶、銀包銅漿料、0BB技術(shù)、UV轉(zhuǎn)光膜等產(chǎn)品的應(yīng)用導(dǎo)入,產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速推進(jìn),未來(lái)通過(guò)電鍍銅無(wú)銀化、低銦疊層膜降銦等技術(shù),有望進(jìn)一步推動(dòng)HJT技術(shù)降本增效。電鍍銅+電鍍錫的組合確實(shí)能夠有效降低生產(chǎn)成本,同時(shí)允許實(shí)現(xiàn)共線生產(chǎn),有助于降低設(shè)備成本。HJT電鍍銅技術(shù)

HJT電鍍銅技術(shù),電鍍銅

光伏電池整線解決方案,電鍍銅工序包括種子層制備、圖形化、電鍍?nèi)蟓h(huán)節(jié),涌現(xiàn)多種設(shè)備方案。電鍍銅 工藝尚未定型,各環(huán)節(jié)技術(shù)方案包括(1)種子層:設(shè)備主要采用 PVD,主要技術(shù)分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用;(2)圖形化:感光材料 分為干膜和油墨,主要技術(shù)分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽;(3)電鍍:主要技術(shù)分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導(dǎo)電鍍。釜川(無(wú)錫)智能科技有限公司,以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品,打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì),憑借技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力,在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨(dú)特優(yōu)勢(shì);以高效加工制造、快速終端交付的能力,為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。浙江高效電鍍銅設(shè)備制造商電鍍銅是一種高效、環(huán)保的金屬表面處理技術(shù)。

電鍍銅裝備中工序包括種子層制備、圖形化、電鍍?nèi)蟓h(huán)節(jié),涌現(xiàn)多種設(shè)備方案。電鍍銅 工藝尚未定型,各環(huán)節(jié)技術(shù)方案包括(1)種子層:設(shè)備主要采用 PVD,主要技術(shù)分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用;(2)圖形化:感光材料 分為干膜和油墨,主要技術(shù)分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽;(3)電鍍:主要技術(shù)分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導(dǎo)電鍍。釜川(無(wú)錫)智能科技有限公司,以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品,打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì),憑借技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力,在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨(dú)特優(yōu)勢(shì);以高效加工制造、快速終端交付的能力,為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。

光伏電鍍銅工藝路線優(yōu)勢(shì)之增效:(1)銅電鍍電極導(dǎo)電性能優(yōu)于銀柵線,且與TCO層的接觸特性更好,促進(jìn)提高電池轉(zhuǎn)換效率。A.金屬電阻率影響著電極功率損耗與導(dǎo)電性能,純銅具有更低電阻率。異質(zhì)結(jié)低溫銀漿主要由銀粉、有機(jī)樹脂等材料構(gòu)成,漿料固化后部分有機(jī)物不導(dǎo)電,使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大;同時(shí),由于低溫銀漿燒結(jié)溫度不超過(guò)250℃,漿料中Ag顆粒間粘結(jié)不緊密,具有較多的空隙,導(dǎo)致其線電阻的提高及串聯(lián)電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅,其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿,且其電極結(jié)構(gòu)致密均勻,沒(méi)有明顯空隙,可實(shí)現(xiàn)更低的線電阻率,降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B.金屬與TCO層的接觸特性影響著異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)電池載流子收集、附著特性及電性能,銅電鍍電極更具優(yōu)勢(shì)。銀漿料與TCO透明導(dǎo)電薄膜之間的接觸存在孔洞較多,造成其金屬-半導(dǎo)體接觸電阻的增加和電極附著性降低,影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導(dǎo)電薄膜緊密附著,無(wú)明顯孔洞,使接觸電阻較小,可以提高載流子收集幾率。電鍍銅工藝能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

光伏電鍍銅優(yōu)勢(shì)在于可助力電池提效0.3-0.5%+,進(jìn)而提高組件功率。我們預(yù)計(jì)銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑,隨著未來(lái)銀含量30%銀包銅漿料的導(dǎo)入,漿料成本有望降至約3分/W,HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試,并于2024年逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟(jì)性持續(xù)優(yōu)化,電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右,疊加考慮0BB/NBB對(duì)應(yīng)組件封裝/檢測(cè)成本提升,而電鍍銅可提升效率約0.5%+,電鍍銅優(yōu)勢(shì)逐漸強(qiáng)化,有望成為光伏電池?zé)o銀化的解決方案。光伏電鍍銅工藝,降本增效。南京釜川電鍍銅絲網(wǎng)印刷

電鍍銅設(shè)備電鍍環(huán)節(jié)主要包括水平鍍、垂直鍍、光誘導(dǎo)電鍍等。HJT電鍍銅技術(shù)

電鍍銅的整平性是指在電鍍過(guò)程中,銅離子在電解液中被還原成金屬銅并沉積在基材表面時(shí),銅層的表面平整度和厚度均勻性。整平性是電鍍銅的重要性能之一,對(duì)于電子元器件、印刷電路板等高精度電子產(chǎn)品的制造具有重要意義。整平性的好壞直接影響到電鍍銅層的質(zhì)量和性能。如果電鍍銅層的整平性不好,表面會(huì)出現(xiàn)凸起、凹陷、孔洞等缺陷,這些缺陷會(huì)影響到電鍍銅層的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和可焊性等性能,從而影響到整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和可靠性。為了提高電鍍銅的整平性,需要采取一系列措施,如優(yōu)化電解液配方、控制電鍍工藝參數(shù)、加強(qiáng)基材表面處理等。此外,還可以采用化學(xué)鍍銅、真空鍍銅等新型電鍍技術(shù),以提高電鍍銅層的整平性和均勻性。HJT電鍍銅技術(shù)