電鍍銅的整平性是指在電鍍過程中，銅離子在電解液中被還原成金屬銅并沉積在基材表面時(shí)，銅層的表面平整度和厚度均勻性。整平性是電鍍銅的重要性能之一，對于電子元器件、印刷電路板等高精度電子產(chǎn)品的制造具有重要意義。整平性的好壞直接影響到電鍍銅層的質(zhì)量和性能。如果電鍍銅層的整平性不好，表面會出現(xiàn)凸起、凹陷、孔洞等缺陷，這些缺陷會影響到電鍍銅層的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和可焊性等性能，從而影響到整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和可靠性。為了提高電鍍銅的整平性，需要采取一系列措施，如優(yōu)化電解液配方、控制電鍍工藝參數(shù)、加強(qiáng)基材表面處理等。此外，還可以采用化學(xué)鍍銅、真空鍍銅等新型電鍍技術(shù)，以提高電鍍銅層的整平性和均勻性。電鍍銅工藝是一種低成本、高效的金屬表面處理技術(shù)，能夠提高生產(chǎn)效率和降低成本。浙江HJT電鍍銅技術(shù)

電鍍銅的外觀通常呈現(xiàn)出金屬光澤，表面光滑平整，色澤呈現(xiàn)出深黃色或紅棕色。電鍍銅的外觀質(zhì)量與電鍍工藝和材料有關(guān)，一般來說，電鍍銅的外觀質(zhì)量越好，其表面光澤越強(qiáng)，色澤越鮮艷，且不易出現(xiàn)氧化、腐蝕等問題。電鍍銅的外觀質(zhì)量受到多種因素的影響，如電鍍液的成分、溫度、電流密度、電鍍時(shí)間等。在電鍍過程中，如果電鍍液的成分不均勻或溫度、電流密度不穩(wěn)定，就會導(dǎo)致電鍍銅的外觀質(zhì)量不佳，表面可能會出現(xiàn)氣泡、凹凸不平、色澤不均等問題。此外，電鍍銅的外觀質(zhì)量還與基材的材料和表面處理有關(guān)。如果基材表面不平整或存在污垢、油脂等物質(zhì)，就會影響電鍍銅的外觀質(zhì)量。因此，在進(jìn)行電鍍銅之前，需要對基材進(jìn)行適當(dāng)?shù)那逑春吞幚?，以確保電鍍銅的外觀質(zhì)量。浙江HJT電鍍銅技術(shù)電鍍銅技術(shù)不斷發(fā)展，為未來科技和綠色可持續(xù)發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。

電鍍銅優(yōu)勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進(jìn)而提高組件功率。相較于銀包銅+0BB/NBB工藝，我們預(yù)計(jì)銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑，隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導(dǎo)入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟(jì)性持續(xù)優(yōu)化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對應(yīng)組件封裝/檢測成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優(yōu)勢逐漸強(qiáng)化，有望成為光伏電池?zé)o銀化的解決方案。

電鍍銅有望加快中試并逐步導(dǎo)入量產(chǎn)，無銀化技術(shù)將推進(jìn)HJT和XBC電池產(chǎn)業(yè)化提速當(dāng)前，TOPCon技術(shù)憑借優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性與性價(jià)比，已逐步確立光伏電池組件擴(kuò)產(chǎn)主流地位；預(yù)計(jì)今后或有較大規(guī)模產(chǎn)能投放，全年出貨量有望達(dá)到100-150GW，后續(xù)通過雙面Poly、TBC等技術(shù)有望強(qiáng)化競爭優(yōu)勢。HJT電池處于降本增效及市場導(dǎo)入關(guān)鍵期，伴隨雙面微晶、銀包銅漿料、0BB技術(shù)、UV轉(zhuǎn)光膜等產(chǎn)品的應(yīng)用導(dǎo)入，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速推進(jìn)，未來通過電鍍銅無銀化、低銦疊層膜降銦等技術(shù)，有望進(jìn)一步推動(dòng)HJT技術(shù)降本增效。電鍍銅工藝能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

電鍍銅圖形化環(huán)節(jié)主要包含掩膜、曝光、顯影幾個(gè)步驟。其中，掩膜環(huán)節(jié)是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護(hù)不需要被電鍍的區(qū)域，感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環(huán)節(jié)是將圖形轉(zhuǎn)移至感光材料上，主要技術(shù)有LDI激光直寫光刻（無需掩膜）、常規(guī)掩膜光刻技術(shù)、激光開槽、噴墨打印等；其中無需掩膜的LDI激光直寫光刻技術(shù)應(yīng)用潛力較大，激光開槽在BC類電池上已有量產(chǎn)應(yīng)用，整體看圖形化技術(shù)路線有望逐步明確和定型。非接觸式電極金屬化技術(shù)——電鍍銅。江西釜川電鍍銅設(shè)備費(fèi)用

電鍍銅可以用于各種金屬表面，包括鋼鐵、鋁合金、不銹鋼等，具有廣泛的應(yīng)用范圍。浙江HJT電鍍銅技術(shù)

光伏電鍍銅優(yōu)勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進(jìn)而提高組件功率。我們預(yù)計(jì)銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑，隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導(dǎo)入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟(jì)性持續(xù)優(yōu)化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對應(yīng)組件封裝/檢測成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優(yōu)勢逐漸強(qiáng)化，有望成為光伏電池?zé)o銀化的解決方案。浙江HJT電鍍銅技術(shù)