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上海專業(yè)電鍍銅設(shè)備制造商

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-12-23

異質(zhì)結(jié)電鍍銅的主要工序:前面的兩道工藝制絨和PVD濺射。增加的工藝是用曝光機(jī)替代絲網(wǎng)印刷機(jī)和烤箱。具體分為圖形化和金屬化兩個(gè)環(huán)節(jié):(1)金屬化:首先完成銅的沉積(電鍍銅),然后使用不同的抗氧化方法進(jìn)行處理(電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護(hù)層)。去掉之前的掩膜、銅種子層,露出原本的ITO。然后做表面處理,比如文字、標(biāo)簽或者組裝玻璃,這是一整道工序,即完成銅電鍍的所有過程。(2)圖形化:先使用PVD設(shè)備做一層銅的種子層,然后使用油墨印刷機(jī)(掩膜一體機(jī))的濕膜法制作掩膜。在經(jīng)過掩膜一體機(jī)的印刷、烘干、曝光處理后,在感光膠或光刻膠上的圖形可以通過顯影的方法顯現(xiàn)出來,即圖形化工藝。HJT降低成本的主要途徑之一是電鍍銅。上海專業(yè)電鍍銅設(shè)備制造商

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光伏電鍍銅工藝路線優(yōu)勢(shì)之增效:(1)銅電鍍電極導(dǎo)電性能優(yōu)于銀柵線,且與TCO層的接觸特性更好,促進(jìn)提高電池轉(zhuǎn)換效率。A.金屬電阻率影響著電極功率損耗與導(dǎo)電性能,純銅具有更低電阻率。異質(zhì)結(jié)低溫銀漿主要由銀粉、有機(jī)樹脂等材料構(gòu)成,漿料固化后部分有機(jī)物不導(dǎo)電,使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大;同時(shí),由于低溫銀漿燒結(jié)溫度不超過250℃,漿料中Ag顆粒間粘結(jié)不緊密,具有較多的空隙,導(dǎo)致其線電阻的提高及串聯(lián)電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅,其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿,且其電極結(jié)構(gòu)致密均勻,沒有明顯空隙,可實(shí)現(xiàn)更低的線電阻率,降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B.金屬與TCO層的接觸特性影響著異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)電池載流子收集、附著特性及電性能,銅電鍍電極更具優(yōu)勢(shì)。銀漿料與TCO透明導(dǎo)電薄膜之間的接觸存在孔洞較多,造成其金屬-半導(dǎo)體接觸電阻的增加和電極附著性降低,影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導(dǎo)電薄膜緊密附著,無明顯孔洞,使接觸電阻較小,可以提高載流子收集幾率。山東泛半導(dǎo)體電鍍銅后綴電鍍銅助力HJT降本增效,產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程進(jìn)入加速期。

電鍍銅的外觀通常呈現(xiàn)出金屬光澤,表面光滑平整,色澤呈現(xiàn)出深黃色或紅棕色。電鍍銅的外觀質(zhì)量與電鍍工藝和材料有關(guān),一般來說,電鍍銅的外觀質(zhì)量越好,其表面光澤越強(qiáng),色澤越鮮艷,且不易出現(xiàn)氧化、腐蝕等問題。電鍍銅的外觀質(zhì)量受到多種因素的影響,如電鍍液的成分、溫度、電流密度、電鍍時(shí)間等。在電鍍過程中,如果電鍍液的成分不均勻或溫度、電流密度不穩(wěn)定,就會(huì)導(dǎo)致電鍍銅的外觀質(zhì)量不佳,表面可能會(huì)出現(xiàn)氣泡、凹凸不平、色澤不均等問題。此外,電鍍銅的外觀質(zhì)量還與基材的材料和表面處理有關(guān)。如果基材表面不平整或存在污垢、油脂等物質(zhì),就會(huì)影響電鍍銅的外觀質(zhì)量。因此,在進(jìn)行電鍍銅之前,需要對(duì)基材進(jìn)行適當(dāng)?shù)那逑春吞幚?,以確保電鍍銅的外觀質(zhì)量。

銀漿成本高有四大降本路徑,兩大方向。一是減少高價(jià)低溫銀漿用量,例如多主柵(MBB)、激光轉(zhuǎn)印;二是減少銀粉的用量,使用賤金屬替代部分銀粉,例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術(shù),在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線,收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。為解決電鍍銅與透明導(dǎo)電薄膜(TCO)之間的接觸與附著性問題,需先使用PVD設(shè)備鍍一層極薄的銅種子層(100nm),銜接前序的TCO和后序的電鍍銅,種子層制備后還需對(duì)其進(jìn)行快速燒結(jié)處理,以進(jìn)一步強(qiáng)化附著力。同時(shí),銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢(shì)壘層,可防止銅向硅內(nèi)部擴(kuò)散。 光伏電鍍銅設(shè)計(jì)的導(dǎo)電方式主要有彈片式導(dǎo)電舟方式。

銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術(shù),在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線,收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的 載流子。為解決電鍍銅與透明導(dǎo)電薄膜(TCO)之間的接觸與附著性問題,需先 使用 PVD 設(shè)備鍍一層極薄的銅種子層(100nm),銜接前序的 TCO 和后序的電 鍍銅,種子層制備后還需對(duì)其進(jìn)行快速燒結(jié)處理,以進(jìn)一步強(qiáng)化附著力。同時(shí), 銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢(shì)壘層,可防止銅向硅內(nèi)部擴(kuò)散。銀漿成本高有四大降本路徑,兩大方向。一是減少高價(jià)低溫銀漿用量,例如多主 柵(MBB)、激光轉(zhuǎn)??;二是減少銀粉的用量,使用賤金屬替代部分銀粉,例 如銀包銅、電鍍銅。 光伏電鍍銅設(shè)計(jì)的導(dǎo)電方式主要有模具掛架式方式。上海異質(zhì)結(jié)電鍍銅設(shè)備供應(yīng)商

電鍍銅路線PVD鍍膜技術(shù)鍍出的膜層,具有高硬度、高耐磨性、高耐腐蝕性及化學(xué)穩(wěn)定性,膜層的壽命更長(zhǎng)。上海專業(yè)電鍍銅設(shè)備制造商

光伏電鍍銅優(yōu)勢(shì)在于可助力電池提效0.3-0.5%+,進(jìn)而提高組件功率。我們預(yù)計(jì)銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑,隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導(dǎo)入,漿料成本有望降至約3分/W,HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試,并于2024年逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟(jì)性持續(xù)優(yōu)化,電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右,疊加考慮0BB/NBB對(duì)應(yīng)組件封裝/檢測(cè)成本提升,而電鍍銅可提升效率約0.5%+,電鍍銅優(yōu)勢(shì)逐漸強(qiáng)化,有望成為光伏電池?zé)o銀化的解決方案。上海專業(yè)電鍍銅設(shè)備制造商