疊層方案，疊層方案子流程：設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)→層疊評(píng)估→基本工藝、層疊和阻抗信息確認(rèn)。設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)（1）發(fā)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》給客戶(hù)填寫(xiě)。（2）確認(rèn)客戶(hù)填寫(xiě)信息完整、正確。板厚與客戶(hù)要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時(shí)公差±0.1mm，板厚＞1.0mm是公差±10%。其他客戶(hù)要求無(wú)法滿(mǎn)足時(shí)，需和工藝、客戶(hù)及時(shí)溝通確認(rèn)，需滿(mǎn)足加工工藝要求。層疊評(píng)估疊層評(píng)估子流程：評(píng)估走線層數(shù)→評(píng)估平面層數(shù)→層疊評(píng)估。（1）評(píng)估走線層數(shù)：以設(shè)計(jì)文件中布線密集的區(qū)域?yàn)橹饕獏⒖?，評(píng)估走線層數(shù)，一般為BGA封裝的器件或者排數(shù)較多的接插件，以信號(hào)管腳為6排的1.0mm的BGA，放在top層，BGA內(nèi)兩孔間只能走一根信號(hào)線為例，少層數(shù)的評(píng)估可以參考以下幾點(diǎn)：及次信號(hào)需換層布線的過(guò)孔可以延伸至BGA外（一般在BGA本體外擴(kuò)5mm的禁布區(qū)范圍內(nèi)），此類(lèi)過(guò)孔要擺成兩孔間穿兩根信號(hào)線的方式。次外層以?xún)?nèi)的兩排可用一個(gè)內(nèi)層出線。再依次內(nèi)縮的第五，六排則需要兩個(gè)內(nèi)層出線。根據(jù)電源和地的分布情況，結(jié)合bottom層走線，多可以減少一個(gè)內(nèi)層。結(jié)合以上5點(diǎn)，少可用2個(gè)內(nèi)走線層完成出線。布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件。深圳專(zhuān)業(yè)PCB培訓(xùn)規(guī)范

元件排列原則（1）在通常條件下，所有的元件均應(yīng)布置在PCB的同一面上，只有在頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的元件（如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等）放在底層。（2）在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀。一般情況下不允許元件重疊，元件排列要緊湊，輸入元件和輸出元件盡量分開(kāi)遠(yuǎn)離，不要出現(xiàn)交叉。（3）某些元件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電壓，應(yīng)加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路，布局時(shí)盡可能地注意這些信號(hào)的布局空間。（4）帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。（5）位于板邊緣的元件，應(yīng)該盡量做到離板邊緣有兩個(gè)板厚的距離。（6）元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻，不要這一塊區(qū)域密，另一塊區(qū)域疏松，提高產(chǎn)品的可靠性。PCB培訓(xùn)怎么樣培訓(xùn)機(jī)構(gòu)通常會(huì)加強(qiáng)學(xué)員的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和創(chuàng)新意識(shí)。

模塊劃分（1）布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil。（2）以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中。（3）原理圖中單獨(dú)出現(xiàn)的分立器件，要放到對(duì)應(yīng)芯片的模塊中，無(wú)法確認(rèn)的，需要與客戶(hù)溝通,然后再放到對(duì)應(yīng)的模塊中。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求，無(wú)結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認(rèn)線寬、間距和過(guò)孔：線寬：表層設(shè)置為5Mil；間距：通用線到線5Mil、線到孔（外焊盤(pán)）5Mil、線到焊盤(pán)5Mil、線到銅5Mil、孔到焊盤(pán)5Mil、孔到銅5Mil；過(guò)孔：選擇VIA8_F、VIA10_F、VIA10等；（2）格點(diǎn)設(shè)置為25Mil，將芯片按照中心抓取放在格點(diǎn)上。（3）BGA封裝的主芯片可以通過(guò)軟件自動(dòng)扇孔完成。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置，使扇出過(guò)孔在格點(diǎn)上，且過(guò)孔靠近管腳，孔間距50Mil，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔，然后用表層線直接連接起來(lái)。

淚滴的作用主要有如下幾點(diǎn)：1、增大焊盤(pán)機(jī)械強(qiáng)度，避免電路板受到巨大外力的沖撞時(shí)，導(dǎo)線與焊盤(pán)或者導(dǎo)線與導(dǎo)孔的接觸點(diǎn)斷開(kāi)，也可使PCB電路板顯得更加美觀；2、焊接上，可以保護(hù)焊盤(pán)，避免多次焊接時(shí)焊盤(pán)的脫落，生產(chǎn)時(shí)可以避免蝕刻不均，或者鉆孔偏向?qū)Ь€時(shí)，避免出現(xiàn)連接處的裂縫而開(kāi)路，且易于清洗蝕刻藥水，不留清洗死角；3、信號(hào)傳輸時(shí)平滑阻抗，減少阻抗的急劇跳變，避免高頻信號(hào)傳輸時(shí)由于線寬突然變小而造成反射，可使走線與元件焊盤(pán)之間的連接趨于平穩(wěn)過(guò)渡化；在正式培訓(xùn)結(jié)束后，提供持續(xù)的學(xué)習(xí)資源和支持。

工藝方面注意事項(xiàng)（1）質(zhì)量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置；（2）質(zhì)量較大的元器件放在板的中心；（3）可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試（如跳線、可變電容、電位器等）；（4）電解電容、鉭電容極性方向不超過(guò)2個(gè)；（5）SMD器件原點(diǎn)應(yīng)在器件中心，布局過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)異常，通知客戶(hù)或封裝工程師更新PCB封裝。布局子流程為：模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程：模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時(shí)鐘電路放置。常見(jiàn)模塊布局參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。培訓(xùn)機(jī)構(gòu)還會(huì)邀請(qǐng)一些行業(yè)內(nèi)的企業(yè)，與學(xué)員分享他們的經(jīng)驗(yàn)和實(shí)踐。武漢高速PCB培訓(xùn)銷(xiāo)售電話

PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實(shí)操能力。深圳專(zhuān)業(yè)PCB培訓(xùn)規(guī)范

⑶間距相鄰導(dǎo)線之間的距離應(yīng)滿(mǎn)足電氣安全的要求，串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性。為了便于操作和生產(chǎn)，間距應(yīng)盡量寬些，選擇小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓。這個(gè)電壓包括工作電壓、附加的波動(dòng)電壓、過(guò)電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓。當(dāng)電路中存在有市電電壓時(shí)，出于安全的需要間距應(yīng)該更寬些。⑷路徑信號(hào)路徑的寬度，從驅(qū)動(dòng)到負(fù)載應(yīng)該是常數(shù)。改變路徑寬度對(duì)路徑阻抗(電阻、電感、和電容)產(chǎn)生改變，會(huì)產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡。所以，保持路徑的寬度不變。在布線中，避免使用直角和銳角，一般拐角應(yīng)該大于90°。直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場(chǎng)，該電場(chǎng)產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲，45°路徑優(yōu)于直角和銳角路徑。當(dāng)兩條導(dǎo)線以銳角相遇連接時(shí)，應(yīng)將銳角改成圓形。深圳專(zhuān)業(yè)PCB培訓(xùn)規(guī)范