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來源: 發(fā)布時間:2023-11-27

扇孔推薦及缺陷做法

左邊推薦做法可以在內層兩孔之間過線,參考平面也不會被割裂,反之右邊不推薦做法增加了走線難度,也把參考平面割裂,破壞平面完整性。同理,這種扇孔方式也適用于打孔換層。左邊平面割裂,無過線通道,右邊平面完整,內層多層過線。

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PCB制造工藝和技術Pcb制造工藝和技術可分為單面、雙面和多層印制板。以雙面板和較為復雜的多層板為例。(1)傳統(tǒng)的雙面板工藝和技術。Pcb板Pcb板(1)切割-鉆孔-鉆孔和全板電鍍-圖案轉移(成膜、曝光和顯影)-蝕刻和脫膜-阻焊膜和字符-哈爾或OSP等。-外形加工-檢驗-成品。②切割-鉆孔-鉆孔-圖案轉移-電鍍-剝膜和蝕刻-抗蝕膜剝離(Sn,或Sn/Pb)-插塞電鍍-阻焊膜和字符-HAL或OSP等。-形狀處理-檢查-。傳統(tǒng)多層板的??Process流程和技術。材料切割-內層制造-氧化處理-層壓-鉆孔-電鍍孔(可分為全板電鍍和圖案電鍍)-外層制造-表面涂層-形狀加工-檢驗-成品。(注1):內層的制造是指制版-圖案轉移(成膜、曝光、顯影)-蝕刻、剝膜-切割后檢驗的過程。(注2):外層制作是指制程中的板通孔電鍍-圖案轉移(成膜、曝光、顯影)-蝕刻、剝膜的過程。(注3):表面涂(鍍)是指涂(鍍)層(如HAL、OSP、化學Ni/Au、化學Ag、化學Sn等。)外層做好之后——阻焊膜和文字。⑵埋/盲孔多層板的工藝流程和技術。宜昌專業(yè)PCB制版功能PCB制版邊緣應留有5mm的工藝邊。

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Cadence中X-net的添加

(1)什么是X-net

是指在無源器件的兩端,兩個不同的網(wǎng)絡,但是本質上其實是同一個網(wǎng)絡的這種情況。比如一個源端串聯(lián)電阻或者串容兩端的網(wǎng)絡。

(2)為什么添加X-net:

當此類信號需要整體做等長而不是分段等長的時候,我們需要將電阻或者電容等無源器件兩邊的網(wǎng)絡需要看成一個網(wǎng)絡,這個時候就需要添加X-net在allergo。

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PCB中過孔根據(jù)作用可分為:信號過孔、電源,地過孔、散熱過孔。

1、信號過孔在重要信號換層打孔時,我們多次強調信號過孔處附近需要伴隨打地過孔,加地過孔是為了給信號提供短的回流路徑。因為信號在打孔換層時,過孔處阻抗是不連續(xù)的,信號的回流路徑在就會斷開,為了減小信號的回流路徑的面積,比較在信號換孔處的附近打一下地過孔來減小信號回流路徑,減小信號的EMI輻射。

2、電源、地過孔在打地過孔時,地過孔的間距不能過小,避免將電源平面分割,導致電源平面不聯(lián)系。

3、散熱過孔在電源芯片,發(fā)熱比較大的器件上一般都會進行設計有散熱焊盤的設計,需要在扇熱焊盤上進行打孔。散熱孔通常為通孔,是熱量傳導到背面來進一步的散熱。散熱過孔也在PCB設計中散熱處理的重要手法之一。在進行扇熱處理是,需跟多注意PCB熱設計的要求下,結合散熱片,風扇等結構要求。

總結:過孔的設計是高速PCB設計的重要因素,對高速PCB中對于過孔的合理使用,可以改善其信號傳輸性能和傳輸質量,以及還可以獲得很好的電磁屏蔽效果,就是對高速穩(wěn)定的數(shù)字系統(tǒng)非常重要設計。 在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層,使之更具有硬度和耐磨性。

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PCB制版的主要分類及特點PCB制版可分為單板、雙板、多層板、HDI板、柔性板、封裝基板等。其中多層板、HDI板、柔性板、層數(shù)較多的封裝基板屬于技術含量較高的品種。1.多層板普通多層板主要用于通訊、汽車、工控、安防等行業(yè)。汽車的電動化、智能化、工控化是未來普通多層板很重要的增長領域。多層板主要應用于中心網(wǎng)、無線通信等高容量數(shù)據(jù)交換場景,5G是其目前增長的中心。預計2026年多層PCB產值將達到341.38億美元,2021-2026年復合增長率為4.37%。2.軟板軟板是一種高度可靠和很好的柔性印刷電路板,由聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基板制成。軟板具有布線密度高、體積小、重量輕、連接一致、折疊彎曲、立體布線等優(yōu)點。,是其他類型PCB無法比擬的,符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕量化的趨勢。智能手機是目前柔性板比較大的應用領域,一塊智能手機柔性板的平均使用量為10-15塊。由于所有的創(chuàng)新元器件都需要通過柔性板連接到主板上,未來一系列的創(chuàng)新迭代將提升單機價值和柔性板的市場空間。預計2026年全球軟板產值將達到195.33億美元,2021-2026年復合增長率為6.63%。pcb制板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印制板。宜昌正規(guī)PCB制版批發(fā)

PCB制板印制電路板時有哪些要求?荊州PCB制版報價

PCB中過孔的作用

在高速PCB設計中,在雙面板和多層板設計時,為連通各層之間的印制導線,在連接處需要打一個孔將各層走線進行連接。該孔即為過孔。垂直過孔是常見的形式互連傳輸線連接。

過孔被分為三類:通孔、盲孔和埋孔。

一、通孔:是將板子打通。

二、盲、埋孔。

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