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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-19

頂層和底層放元器件、布線,中間信號(hào)層一般作為布線層,但也可以鋪銅,先布線,然后鋪銅作地屏蔽層或電源層,它和頂層、底層一樣處理。我做過(guò)的一個(gè)多層板請(qǐng)你參考:(附圖)是個(gè)多層板,左邊關(guān)閉了內(nèi)部接地層,右邊接地層打開(kāi)顯示,可以對(duì)照相關(guān)文章就理解了。接地層內(nèi)其實(shí)也可以走線,(不過(guò)它是負(fù)片,畫(huà)線的地方是挖空的,不畫(huà)線的地方是銅層)。原則是信號(hào)層和地層、電源層交叉錯(cuò)開(kāi),以減少干擾。表層主要走信號(hào)線,中間層GND鋪銅(有多個(gè)GND的分別鋪,可以走少量線,注意不要分割每個(gè)鋪銅),中間第二層VCC鋪銅(有多個(gè)電源的分別鋪,可以走少量線,注意不要分割每個(gè)鋪銅),底層走線信號(hào)線如果較少的話可多層鋪GND電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)在建立了內(nèi)電層后就被賦予了網(wǎng)絡(luò)(如VCC和GND),布線時(shí)連接電源或地線的過(guò)孔和穿孔就會(huì)自動(dòng)連到相應(yīng)層上。如果有多種電源,還要在布局確定后進(jìn)行電源層分割,在主電源層分割出其他電源的區(qū)域,讓他們能覆蓋板上需要使用這些電源的器件引腳。PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的。 關(guān)鍵信號(hào)的布線應(yīng)該遵循哪些基本原則?宜昌了解PCB設(shè)計(jì)批發(fā)

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    電磁的輻射能量直接作用于輸入端,因此,EMI測(cè)試不通過(guò)。圖四:MOS管、變壓器遠(yuǎn)離入口,電與磁的輻射能量距輸入端距離加大,不能直接作用于輸入端,因此EMI傳導(dǎo)能通過(guò)。4、控制回路與功率回路分開(kāi),采用單點(diǎn)接地方式,如圖五??刂艻C周?chē)脑拥亟又罥C的地腳;再?gòu)牡啬_引出至大電容地線。光耦第3腳地接到IC的第1腳,第4腳接至IC的2腳上。如圖六5、必要時(shí)可以將輸出濾波電感安置在地回路上。6、用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波。7、用銅箔進(jìn)行低感、低阻配線,相鄰之間不應(yīng)有過(guò)長(zhǎng)的平行線,走線盡量避免平行、交叉用垂直方式,線寬不要突變,走線不要突然拐角(即:≤直角)。(同一電流回路平行走線,可增強(qiáng)抗干擾能力)八、抗干擾要求1、盡可能縮短高頻元器件之間連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間電磁干擾,易受干擾的元器件不能和強(qiáng)件相互挨得太近,輸入輸出元件盡量遠(yuǎn)離。2、某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。一、整體布局圖三1、散熱片分布均勻,風(fēng)路通風(fēng)良好。圖一:散熱片擋風(fēng)路,不利于散熱。圖二:通風(fēng)良好,利于散熱。2、電容、IC等與熱元件。 荊州PCB設(shè)計(jì)銷(xiāo)售電話SDRAM 的PCB布局布線要求是什么?

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質(zhì)量控制是PCB設(shè)計(jì)流程的重要組成部分,一般的質(zhì)量控制手段包括:設(shè)計(jì)自檢、設(shè)計(jì)互檢、評(píng)審會(huì)議、專(zhuān)項(xiàng)檢查等。原理圖和結(jié)構(gòu)要素圖是基本的設(shè)放置順序。放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件,如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接器等。放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。放置小的元器件。計(jì)要求,網(wǎng)絡(luò)DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查就是分別確認(rèn)PCB設(shè)計(jì)滿足原理圖網(wǎng)表和結(jié)構(gòu)要素圖兩項(xiàng)輸入條件。電路板尺寸和CAD圖紙要求加工尺寸是否相符合。

1.PCB的布局設(shè)計(jì)(1)PCB的大小要合適,PCB的尺寸要根據(jù)電路實(shí)際情況合理設(shè)計(jì)。(2)PCB的整體布局·PCB的整體布局應(yīng)按照信號(hào)流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使整體布局便于信號(hào)流通,而且使信號(hào)保持一致方向?!じ鞴δ軉卧娐返牟季謶?yīng)以主要元件為中心,來(lái)圍繞這個(gè)中心進(jìn)行布局。(3)特殊元件的位置特殊布局·過(guò)重元件應(yīng)設(shè)計(jì)固定支架的位置,并注意各部分平衡?!C(jī)內(nèi)可調(diào)元件要靠PCB的邊沿布局,以便于調(diào)節(jié);機(jī)外可調(diào)元件、接插件和開(kāi)關(guān)件要和外殼一起設(shè)計(jì)布局。·發(fā)熱元件的要遠(yuǎn)離熱敏元件,并設(shè)計(jì)好散熱的方式。·PCB的定位孔和固定支架的位置與外殼要一致。PCB設(shè)計(jì)中等長(zhǎng)線處理方式技巧有哪些?

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(4)元件的布局規(guī)則·各元件布局應(yīng)均勻、整齊、緊湊,盡量減小和縮短各元件之間的引線和連接。特別是縮短高頻元器件之間的連線,減小它們之間的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾?!る娢徊钶^大的元器件要遠(yuǎn)離,防止意外放電。2.PCB的布線設(shè)計(jì)(1)一般來(lái)說(shuō)若銅箔厚度為0.05,線寬為1mm~115mm的導(dǎo)線大致可通過(guò)2A電流數(shù)字電路或集成電路線寬大約為012mm~013mm。(2)導(dǎo)線之間最小寬度。對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂基板線間寬度可小一些,數(shù)字電路和IC的導(dǎo)線間距一般可取到0.15mm~0.18mm。如何梳理PCB設(shè)計(jì)布局模塊框圖?荊州PCB設(shè)計(jì)銷(xiāo)售電話

如何設(shè)計(jì)PCB布線規(guī)則?宜昌了解PCB設(shè)計(jì)批發(fā)

用于獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。其中,如圖6所示,選項(xiàng)參數(shù)輸入模塊11具體包括:布局檢查選項(xiàng)配置窗口調(diào)用模塊14,用于當(dāng)接收到輸入的布局檢查指令時(shí),控制調(diào)用并顯示預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口;命令接收模塊15,用于接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項(xiàng)命令,其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作選項(xiàng)包括load選項(xiàng)、delete選項(xiàng)、report選項(xiàng)和exit選項(xiàng);尺寸接收模塊16,用于接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pinsize。在本發(fā)明實(shí)施例中,如圖7所示,層面繪制模塊12具體包括:過(guò)濾模塊17,用于根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),過(guò)濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設(shè)定的smdpin;所有坐標(biāo)獲取模塊18,用于獲取過(guò)濾得到的所有smdpin的坐標(biāo);檢查模塊19,用于檢查獲取到的smdpin的坐標(biāo)是否存在pastemask;繪制模塊20,用于當(dāng)檢查到存在smdpin的坐標(biāo)沒(méi)有對(duì)應(yīng)的pastemask時(shí),將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;坐標(biāo)統(tǒng)計(jì)模塊21,用于統(tǒng)計(jì)所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)。在本發(fā)明實(shí)施例中,參考圖5所示。 宜昌了解PCB設(shè)計(jì)批發(fā)