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打造PCB培訓(xùn)包括哪些

來源: 發(fā)布時間:2023-11-13

3、地線設(shè)計不合理的地線設(shè)計會使印制電路板產(chǎn)生干擾,達不到設(shè)計指標,甚至無法工作。地線是電路中電位的參考點,又是電流公共通道。地電位理論上是零電位,但實際上由于導(dǎo)線阻抗的存在,地線各處電位不都是零。因為地線只要有一定長度就不是一個處處為零的等電位點,地線不僅是必不可少的電路公共通道,又是產(chǎn)生干擾的一個渠道。一點接地是消除地線干擾的基本原則。所有電路、設(shè)備的地線都必須接到統(tǒng)一的接地點上,以該點作為電路、設(shè)備的零電位參考點(面)。一點接地分公用地線串聯(lián)一點接地和單獨地線并聯(lián)一點接地。組織各種形式的團隊項目和競賽,讓學員在合作中相互學習和提高。打造PCB培訓(xùn)包括哪些

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(3)電源線、地線及印制導(dǎo)線在印制板上的排列要恰當,盡量做到短而直,以減小信號線與回線之間所形成的環(huán)路面積。(4)時鐘發(fā)生器盡量*近到用該時鐘的器件。(5)石英晶體振蕩器外殼要接地。(6)用地線將時鐘區(qū)圈起來,時鐘線盡量短。(7)印制板盡量使用45°折線而不用90°折線布線以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合。(8)單面板和雙面板用單點接電源和單點接地;電源線、地線盡量粗。(9)I/O驅(qū)動電路盡量*近印刷板邊的接插件,讓其盡快離開印刷板。湖北高速PCB培訓(xùn)幫助學員不斷更新知識和技能,適應(yīng)行業(yè)的快速變化。

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7、晶振離芯片盡量近,且晶振下盡量不走線,鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮。多處使用的時鐘使用樹形時鐘樹方式布線。8、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大,因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號)。9、多板接插件的設(shè)計:(1)使用排線連接:上下接口一致;(2)直插座:上下接口鏡像對稱,如下圖:10、模塊連接信號的設(shè)計:(1)若2個模塊放置在PCB同一面,則管教序號大接小小接大(鏡像連接信號);(2)若2個模塊放在PCB不同面,則管教序號小接小大接大。

(1)避免在PCB邊緣安排重要的信號線,如時鐘和復(fù)位信號等。(2)機殼地線與信號線間隔至少為4毫米;保持機殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應(yīng)。(3)已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定,使之以后不被誤動。(4)導(dǎo)線的寬度小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制線路中,導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil。(5)在DIP封裝的IC腳間走線,可應(yīng)用10-10與12-12原則,即當兩腳間通過2根線時,焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil,當兩腳間只通過1根線時,焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。(6)當焊盤直徑為1.5mm時,為了增加焊盤抗剝強度,可采用長不小于1.5mm,寬為1.5mm和長圓形焊盤。(7)設(shè)計遇到焊盤連接的走線較細時,要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計成水滴狀,這樣焊盤不容易起皮,走線與焊盤不易斷開。(8)大面積敷銅設(shè)計時敷銅上應(yīng)有開窗口,加散熱孔,并將開窗口設(shè)計成網(wǎng)狀。(9)盡可能縮短高頻元器件之間的連線,減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離。元件引腳盡量短,去耦電容引腳盡量短,去耦電容使用無引線的貼片電容。

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多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板,并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢(壓合)。通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu),不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替,超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合,一般不太容易看出實際數(shù)目,不過如果您仔細觀察主機板,也許可以看出來。培訓(xùn)機構(gòu)會根據(jù)市場上的熱點和需求,選取一些好的PCB設(shè)計案例進行解析。深圳設(shè)計PCB培訓(xùn)報價

任何信號都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小。打造PCB培訓(xùn)包括哪些

DDR的PCB布局、布線要求4、對于DDR的地址及控制信號,如果掛兩片DDR顆粒時拓撲建議采用對稱的Y型結(jié)構(gòu),分支端靠近信號的接收端,串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動端放置(5mm以內(nèi)),并聯(lián)電阻靠近接收端放置(5mm以內(nèi)),布局布線要保證所有地址、控制信號拓撲結(jié)構(gòu)的一致性及長度上的匹配。地址、控制、時鐘線(遠端分支結(jié)構(gòu))的等長范圍為≤200Mil。5、對于地址、控制信號的參考差分時鐘信號CK\CK#的拓撲結(jié)構(gòu),布局時串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動端放置,并聯(lián)電阻靠近接收端放置,布線時要考慮差分線對內(nèi)的平行布線及等長(≤5Mil)要求。6、DDR的IO供電電源是2.5V,對于控制芯片及DDR芯片,為每個IO2.5V電源管腳配備退耦電容并靠近管腳放置,在允許的情況下多扇出幾個孔,同時芯片配備大的儲能大電容;對于1.25VVTT電源,該電源的質(zhì)量要求非常高,不允許出現(xiàn)較大紋波,1.25V電源輸出要經(jīng)過充分的濾波,整個1.25V的電源通道要保持低阻抗特性,每個上拉至VTT電源的端接電阻為其配備退耦電容。打造PCB培訓(xùn)包括哪些