常見的PCB制版方法包括：直接蝕刻、模版制版、激光刻蝕、手工制版、沉金制版、熱揉捏法等。非常見的制版方法包括：無鉛制版、熱轉印、跳線法制版、阻焊灌膠法制版等。目前常見的PCB板有通孔板和HDI，通孔板一般經(jīng)過一次壓合，且不走鐳射，流程相對簡單，但是多層板層間對準度較難控制，一般流程為:裁板-內層-壓合-鉆孔-電鍍-外層-防焊-加工-成型-電測-目檢-包裝；HDI需經(jīng)過多次壓合而成，需經(jīng)過鐳射，流程較復雜，漲縮和盲孔對準度較難控制，以8層板為例一般流程為:裁板-鉆孔-棕化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-防焊-加工-成型-電測-目檢-包裝。京曉PCB制版制作設計經(jīng)驗豐富，價優(yōu)同行。荊門生產(chǎn)PCB制版布線

（1）射頻信號：優(yōu)先在器件面走線并進行包地、打孔處理，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求，不相關的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。

（2）中頻、低頻信號：優(yōu)先與器件走在同一面并進行包地處理，線寬≥8Mil，如下圖所示。數(shù)字信號不要進入中頻、低頻信號布線區(qū)域。

（3）時鐘信號：時鐘走線長度＞500Mil時必須內層布線，且距離板邊＞200Mil，時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔。

（4）高速信號：5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔。 宜昌正規(guī)PCB制版報價理解PCB原理圖前，需要先理解它的功能。

Cadence中X-net的添加

（1）什么是X-net

是指在無源器件的兩端，兩個不同的網(wǎng)絡，但是本質上其實是同一個網(wǎng)絡的這種情況。比如一個源端串聯(lián)電阻或者串容兩端的網(wǎng)絡。

（2）為什么添加X-net:

當此類信號需要整體做等長而不是分段等長的時候，我們需要將電阻或者電容等無源器件兩邊的網(wǎng)絡需要看成一個網(wǎng)絡，這個時候就需要添加X-net在allergo。

京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經(jīng)驗。阻抗設計，疊層設計，生產(chǎn)制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產(chǎn)品服務，打造從PCB設計、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務生態(tài)體。

PCB制版層壓設計在設計多層PCB電路板之前，設計師需要首先根據(jù)電路規(guī)模、電路板尺寸和電磁兼容性(EMC)要求確定電路板結構，即決定使用四層、六層還是更多層電路板。確定層數(shù)后，確定內部電氣層的位置以及如何在這些層上分配不同的信號。這是多層PCB層壓結構的選擇。層壓是影響PCB電磁兼容性能的重要因素，也是抑制電磁干擾的重要手段。本節(jié)將介紹多層PCB層壓結構的相關內容。電源、接地、信號各層確定后，它們之間的相對排列位置是每個PCB工程師都無法回避的話題。用化學方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。

我們在使用AltiumDesigner進行PCB設計時，會遇到相同功能模塊的復用問題，那么如何利用AltiumDesigner自帶的功能提高工作效率呢？我們可以采取AltiumDesigner提供的功能模塊復用的方法加以解決。

一、首先至少要有兩個完全相同的模塊，并且原理圖和PCB封裝需要保持一致；在PCB中先布局好其中一個模塊，選中模塊中所有器件執(zhí)行如下命令：Design→Rooms→CreateRectangleRoomfromselectedcomponents，依此類推給所有相同模塊按照這種方法添加一個ROOM，

一、PCBList界面設置單擊右下角的PCB選項，選擇進入PCBlist界面：選中 ROOM1 里面的所有器件且在 PCB List 中設置

四、ChannelOffset復制對位號Name進行排列，然后在復制所有器件的通道號ChannelOffset。將 ROOM1 的 Channel Offset 復制到 room2 的 Channel Offset

五、進行模塊復用對ROOM進行拷貝，執(zhí)行菜單“Design→Rooms→CopyRoomFormats”命令，快捷鍵：DMC。如圖5.1所示，點擊ROOM1后在點擊ROOM2，在彈出的“確認通道格式復制窗口”進行設置，然后進行確認，這樣就實現(xiàn)了對ROOM2模塊復用，同理，ROOM3也是同樣的操作。 從有利于PCB制板的散熱角度出發(fā)，制版可以直立安裝。荊門生產(chǎn)PCB制版布線

在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。荊門生產(chǎn)PCB制版布線

常用的拓撲結構

常用的拓撲結構包括點對點、菊花鏈、遠端簇型、星型等。

1、點對點拓撲point-to-pointscheduling：該拓撲結構簡單，整個網(wǎng)絡的阻抗特性容易控制，時序關系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號線。

2、菊花鏈結構 daisy-chain scheduling：菊花鏈結構也比較簡單，阻抗也比較容易控制。

3、fly-byscheduling：該結構是特殊的菊花鏈結構，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓撲結構，DDR3采用了fly-by拓撲結構，以更高的速度提供更好的信號完整性。fly-by信號是命令、地址，控制和時鐘信號。

4、星形結構starscheduling：該結構布線比較復雜，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成，所以時序比較容易控制。

5、遠端簇結構far-endclusterscheduling：遠端簇結構可以算是星形結構的變種，要求是D到中心點的長度要遠遠長于各個R到中心連接點的長度。各個R到中心連接點的距離要盡量等長，匹配電阻放置在D附近，常用語DDR的地址、數(shù)據(jù)線的拓撲結構。

在實際的PCB設計過程中，對于關鍵信號，應通過信號完整性分析來決定采用哪一種拓撲結構。 荊門生產(chǎn)PCB制版布線