SDRAM的PCB布局布線要求

1、對(duì)于數(shù)據(jù)信號(hào)，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號(hào)掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫(xiě)進(jìn)程時(shí)，首先要保證SDRAM接收端的信號(hào)完整性，將SDRAM芯片放置在信號(hào)鏈路的遠(yuǎn)端，對(duì)于地址及控制信號(hào)的也應(yīng)該如此處理。

2、對(duì)于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號(hào)完整性角度來(lái)考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局。

3、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置。

4、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線，Stub線頭短。

5、對(duì)于SDRAM總線，一般要對(duì)SDRAM的時(shí)鐘、數(shù)據(jù)、地址及控制信號(hào)在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻；數(shù)據(jù)線串阻的位置可以通過(guò)SI仿真確定。

6、對(duì)于時(shí)鐘信號(hào)采用∏型（RCR）濾波，走在內(nèi)層，保證3W間距。

7、對(duì)于時(shí)鐘頻率在50MHz以下時(shí)一般在時(shí)序上沒(méi)有問(wèn)題，走線短。

8、對(duì)于時(shí)鐘頻率在100MHz以上數(shù)據(jù)線需要保證3W間距。

9、對(duì)于電源的處理，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V，首先要保證SDRAM器件每個(gè)電源管腳有一個(gè)退耦電容，每個(gè)SDRAM芯片有一兩個(gè)大的儲(chǔ)能電容，退耦電容要靠近電源管腳放置，儲(chǔ)能大電容要靠近SDRAM器件放置，注意電容扇出方式。

10、SDRAM的設(shè)計(jì)案列 PCB設(shè)計(jì)中的拓?fù)涫侵感酒g的連接關(guān)系。黃岡正規(guī)PCB制版布線

常見(jiàn)的PCB制版方法包括：直接蝕刻、模版制版、激光刻蝕、手工制版、沉金制版、熱揉捏法等。非常見(jiàn)的制版方法包括：無(wú)鉛制版、熱轉(zhuǎn)印、跳線法制版、阻焊灌膠法制版等。目前常見(jiàn)的PCB板有通孔板和HDI，通孔板一般經(jīng)過(guò)一次壓合，且不走鐳射，流程相對(duì)簡(jiǎn)單，但是多層板層間對(duì)準(zhǔn)度較難控制，一般流程為:裁板-內(nèi)層-壓合-鉆孔-電鍍-外層-防焊-加工-成型-電測(cè)-目檢-包裝；HDI需經(jīng)過(guò)多次壓合而成，需經(jīng)過(guò)鐳射，流程較復(fù)雜，漲縮和盲孔對(duì)準(zhǔn)度較難控制，以8層板為例一般流程為:裁板-鉆孔-棕化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-防焊-加工-成型-電測(cè)-目檢-包裝。黃石焊接PCB制版廠家用化學(xué)方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。

專(zhuān)業(yè)的PCB制版工程師需要具備豐富的技術(shù)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，以及良好的工作態(tài)度和耐心。他們需要不斷學(xué)習(xí)和掌握新的技術(shù)和工藝，以適應(yīng)不斷發(fā)展的電子行業(yè)的需求。通過(guò)精細(xì)的制版工藝，可以實(shí)現(xiàn)電路板的緊湊性和高效性，提高電路板的工作速度和可靠性。在PCB制版的過(guò)程中，還需要考慮一些細(xì)節(jié)和注意事項(xiàng)，比如電路板的層數(shù)、阻抗控制、布線規(guī)則、焊盤(pán)設(shè)計(jì)等。這些因素都將直接影響到電路板的性能和可靠性。因此，在進(jìn)行PCB制版之前，需要進(jìn)行充分的規(guī)劃和設(shè)計(jì)。

Cadence中X-net的添加

（1）什么是X-net

是指在無(wú)源器件的兩端，兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò)，但是本質(zhì)上其實(shí)是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的這種情況。比如一個(gè)源端串聯(lián)電阻或者串容兩端的網(wǎng)絡(luò)。

（2）為什么添加X(jué)-net:

當(dāng)此類(lèi)信號(hào)需要整體做等長(zhǎng)而不是分段等長(zhǎng)的時(shí)候，我們需要將電阻或者電容等無(wú)源器件兩邊的網(wǎng)絡(luò)需要看成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，這個(gè)時(shí)候就需要添加X(jué)-net在allergo。

京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類(lèi)、高速通訊類(lèi)，消費(fèi)電子類(lèi)，航空航天類(lèi)，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問(wèn)題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性?xún)r(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。 將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。

當(dāng)我們?cè)赑CB規(guī)劃軟件上進(jìn)行規(guī)劃時(shí)，經(jīng)常會(huì)由于平面上看似銜接的零部件(電氣性能)而實(shí)際卻未銜接的情況，因而當(dāng)咱們依據(jù)規(guī)劃文件開(kāi)始制版時(shí)，次序操作是非常重要的。咱們經(jīng)過(guò)以下三招，重點(diǎn)解決下PCB制版過(guò)程中容易發(fā)生的問(wèn)題。1.制作物理邊框在原板上制作一個(gè)關(guān)閉的物理邊框?qū)笃诘脑骷牟季?、布線都是一個(gè)束縛效果，經(jīng)過(guò)合理的物理邊框的設(shè)定，能夠更規(guī)范的進(jìn)行元器件的逐個(gè)焊接以及布線的準(zhǔn)確性。但是特別留意的是，一些曲線邊緣的板子或轉(zhuǎn)角的地方，物理邊框也應(yīng)設(shè)置成弧形，防備尖角劃傷工人，第二減輕應(yīng)力效果確保運(yùn)送過(guò)程中的安全性。用化學(xué)試劑銅將非線路部位去除。黃岡設(shè)計(jì)PCB制版銷(xiāo)售

PCB制版設(shè)計(jì)是與性能相關(guān)的階段。黃岡正規(guī)PCB制版布線

PCB制版是一項(xiàng)重要的技術(shù)工藝，它是將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的電路板的過(guò)程。在這個(gè)過(guò)程中，需要先將原理圖轉(zhuǎn)化為PCB布局圖，然后將布局圖轉(zhuǎn)化為PCB板的設(shè)計(jì)文件。接著，使用相應(yīng)的軟件工具進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，包括放置元件、布線、添加連接距離與間隔規(guī)則等。通過(guò)專(zhuān)業(yè)設(shè)備，將設(shè)計(jì)好的PCB板制作成成品。PCB制版的整個(gè)過(guò)程需要嚴(yán)格遵循一系列的工藝流程與標(biāo)準(zhǔn)，以確保電路板的質(zhì)量和性能。同時(shí)，PCB的制版工藝也會(huì)直接影響到電路板的可靠性和穩(wěn)定性。黃岡正規(guī)PCB制版布線