根據(jù)制造材料的不同,PCB分為剛性板、柔性板、剛性-柔性板和封裝基板。剛性板按層數(shù)分為單板、雙板、多層板。多層板按制造工藝不同可分為普通多層板、背板、高速多層板、金屬基板、厚銅板、高頻微波板、HDI板。封裝基板由HDI板發(fā)展而來(lái),具有高密度、高精度、高性能、小型化、薄型化的特點(diǎn)。通信設(shè)備的PCB制板需求主要是高多層板(8-16層約占35.18%),以及8.95%的封裝基板需求;移動(dòng)終端的PCB需求主要是HDI、柔性板和封裝基板。工控用PCB需求主要是16層以下多層板和單雙層板(約占80.77%);航天領(lǐng)域?qū)CB的需求主要是高多層板(8-16層約占28.68%);汽車電子領(lǐng)域的PCB需求主要是低級(jí)板、HDI板、柔性板。個(gè)人電腦領(lǐng)域的PCB需求主要是柔性板和封裝基板。服務(wù)/存儲(chǔ)的PCB要求主要是6-16層板和封裝基板。從有利于PCB制板的散熱角度出發(fā),制版可以直立安裝。宜昌專業(yè)PCB制板布線
在PCB制板設(shè)計(jì)過(guò)程中,布線幾乎會(huì)占用整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程一大半的時(shí)間,合理利用軟件不同走線特點(diǎn)和方法,來(lái)達(dá)到快速布線的目的。根據(jù)布線功能可分類:?jiǎn)味瞬季€-差分布線-多根走線-自動(dòng)布線。1單端布線2差分布線3多根走線4自動(dòng)布線PCB作為各種電子元器件的載體和電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~,決定著電子封裝的質(zhì)量和可靠性。隨著電子產(chǎn)品的小型化、輕量化和多功能化,以及無(wú)鉛無(wú)鹵等環(huán)保要求的不斷推進(jìn),PCB行業(yè)正呈現(xiàn)出“細(xì)線、小孔、多層、薄板、高頻、高速”的發(fā)展趨勢(shì),對(duì)可靠性的要求也會(huì)越來(lái)越高。高速PCB制板銷售電話什么叫作PCB制板打樣?
1、切勿與元器件軸線平行進(jìn)行走線,設(shè)置地線需要花心思,可以在合適的地方使用網(wǎng)格或覆銅2、信號(hào)時(shí)鐘線可適當(dāng)?shù)厥褂蒙咝巫呔€,數(shù)字電路中地線應(yīng)成網(wǎng),焊盤需要合理3、手工布線要按元器件或網(wǎng)絡(luò)布線,再將各塊之間對(duì)接與排列4、在版面應(yīng)急的過(guò)程中,需要端正心態(tài),通常改一兩個(gè)網(wǎng)格或者部分的元器件5、在制作PCB的過(guò)程中要在空余的位置留有5個(gè)以上的焊孔、四角和中心,用來(lái)對(duì)孔6、焊接之前建議先刷錫,用膠帶固定好板子上的元器件再焊接7、單雙面版子應(yīng)確保百分之五十以上的金屬層,多層板應(yīng)保證4層以上的金屬層,避免部分位置溫度過(guò)高而出現(xiàn)起火的現(xiàn)象8、如果PCB板上存在大面積的覆銅,需在地面上開(kāi)幾個(gè)孔徑在3.5mm以下的小口,類似于網(wǎng)格9、布局布線的過(guò)程中應(yīng)留意器件的散熱和通風(fēng)問(wèn)題,熱源離板邊的位置要近一些,并設(shè)計(jì)好測(cè)試點(diǎn)位置間距10、應(yīng)該注重串?dāng)_產(chǎn)生的問(wèn)題,低頻線路中信號(hào)頻率所產(chǎn)生的干擾要小于上下沿變化所帶來(lái)的干擾.
Cadence中X-net的添加(1)什么是X-net是指在無(wú)源器件的兩端,兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò),但是本質(zhì)上其實(shí)是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的這種情況。比如一個(gè)源端串聯(lián)電阻或者串容兩端的網(wǎng)絡(luò)。(2)為什么添加X(jué)-net:當(dāng)此類信號(hào)需要整體做等長(zhǎng)而不是分段等長(zhǎng)的時(shí)候,我們需要將電阻或者電容等無(wú)源器件兩邊的網(wǎng)絡(luò)需要看成一個(gè)網(wǎng)絡(luò),這個(gè)時(shí)候就需要添加X(jué)-net在allergo。京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù),對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類,消費(fèi)電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì),疊層設(shè)計(jì),生產(chǎn)制造,EQ確認(rèn)等問(wèn)題,一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù),打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。PCB設(shè)計(jì)中的拓?fù)涫侵感酒g的連接關(guān)系。
不管是PCB電路板打樣,還是批量生產(chǎn),其制造流程和工藝步驟都差不多,只不過(guò)PCB電路板樣品的成本,和批量生產(chǎn)前所分?jǐn)偟墓ぱb費(fèi)用不同??偨Y(jié):制作PCB樣品時(shí),必須遵守從菲林到測(cè)試的規(guī)則。只要有一點(diǎn)小小的差錯(cuò)就會(huì)導(dǎo)致PCB板用處。如果需要批量生產(chǎn),PCB樣品必須打樣。而且在打樣前都要有完善的PCB加工性設(shè)計(jì),由于缺乏簡(jiǎn)單實(shí)用的可制造性設(shè)計(jì)和分析工具,大多數(shù)工程師在設(shè)計(jì)階段直接忽視了DFM分析過(guò)程。因此,大量的設(shè)計(jì)隱患流入生產(chǎn)端,終導(dǎo)致PCB板報(bào)廢,延遲開(kāi)發(fā)周期,錯(cuò)失產(chǎn)品上市時(shí)間等一系列問(wèn)題。隨著時(shí)代的發(fā)展,PCB制板技術(shù)也隨之提升。宜昌PCB制板批發(fā)
PCB制板中采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感。宜昌專業(yè)PCB制板布線
SDRAM的PCB布局布線要求1、對(duì)于數(shù)據(jù)信號(hào),如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號(hào)掛接其它緩沖器的情況,SDRAM作為接收器即寫(xiě)進(jìn)程時(shí),首先要保證SDRAM接收端的信號(hào)完整性,將SDRAM芯片放置在信號(hào)鏈路的遠(yuǎn)端,對(duì)于地址及控制信號(hào)的也應(yīng)該如此處理。2、對(duì)于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況,從信號(hào)完整性角度來(lái)考慮,SDRAM芯片集中緊湊布局。3、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置,退耦電容靠近器件電源管腳放置。4、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線,Stub線頭短。5、對(duì)于SDRAM總線,一般要對(duì)SDRAM的時(shí)鐘、數(shù)據(jù)、地址及控制信號(hào)在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻;數(shù)據(jù)線串阻的位置可以通過(guò)SI仿真確定。6、對(duì)于時(shí)鐘信號(hào)采用∏型(RCR)濾波,走在內(nèi)層,保證3W間距。7、對(duì)于時(shí)鐘頻率在50MHz以下時(shí)一般在時(shí)序上沒(méi)有問(wèn)題,走線短。8、對(duì)于時(shí)鐘頻率在100MHz以上數(shù)據(jù)線需要保證3W間距。9、對(duì)于電源的處理,SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V,首先要保證SDRAM器件每個(gè)電源管腳有一個(gè)退耦電容,每個(gè)SDRAM芯片有一兩個(gè)大的儲(chǔ)能電容,退耦電容要靠近電源管腳放置,儲(chǔ)能大電容要靠近SDRAM器件放置,注意電容扇出方式。10、SDRAM的設(shè)計(jì)案列宜昌專業(yè)PCB制板布線