布線，PCBLAYOUT在此階段的所有布線必須符合《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》、《PCBLayout工藝參數(shù)》、《PCB加工工藝要求說明書》對整板布線約束的要求。同時也應(yīng)該符合客戶對過孔工藝、小線寬線距等的特殊要求，無法滿足時需和客戶客戶溝通并記錄到《設(shè)計中心溝通記錄》郵件通知客戶確認。布線的流程步驟如下：關(guān)鍵信號布線→整板布線→ICT測試點添加→電源、地處理→等長線處理→布線優(yōu)化，關(guān)鍵信號布線關(guān)鍵信號布線的順序：射頻信號→中頻、低頻信號→時鐘信號→高速信號。關(guān)鍵信號的布線應(yīng)該遵循如下基本原則：★優(yōu)先選擇參考平面是地平面的信號層走線?！镆勒詹季智闆r短布線?！镒呔€間距單端線必須滿足3W以上，差分線對間距必須滿足20Mil以上PCB設(shè)計疊層相關(guān)方案。襄陽高效PCB設(shè)計批發(fā)

FPGA管換注意事項，首先和客戶確認是否可以交換以及交換原則，其次，在FPGA交換管腳期間，不允許有原理圖的更改，如果原理圖要更改，在導入更改之后再調(diào)整管腳，管換的一般原則如下，在調(diào)整時應(yīng)嚴格意遵守：（1）基本原則：管腳不能調(diào)整，I/O管腳、Input管腳或者Output管腳可調(diào)整。（2）FPGA的同一BANK的供電電壓相同，如果兩個Bank電壓不同，則I/O管腳不能交換；如果電壓相同，應(yīng)優(yōu)先考慮在同一BANK內(nèi)交換，其次在BANK間交換。（3）對于全局時鐘管腳，只能在全局時鐘管腳間進行調(diào)整，并與客戶進行確認。（4）差分信號對要關(guān)聯(lián)起來成對調(diào)整，成對調(diào)整，不能單根調(diào)整，即N和N調(diào)整，P和P調(diào)整。（5）在管腳調(diào)整以后，必須進行檢查，查看交換的內(nèi)容是否滿足設(shè)計要求。（6）與調(diào)整管腳之前的PCB文件對比，生產(chǎn)交換管腳對比的表格給客戶確認和修改原理圖文件。孝感正規(guī)PCB設(shè)計原理PCB典型的電路設(shè)計指導。

放置固定結(jié)構(gòu)件（1）各固定器件坐標、方向、1腳位置、頂?shù)讓臃胖门c結(jié)構(gòu)圖固定件完全一致，并將器件按照結(jié)構(gòu)圖形對應(yīng)放置。（2）當有如下列情形時，需將問題描述清楚并記錄到《項目設(shè)計溝通記錄》中，同時郵件通知客戶修改確認。結(jié)構(gòu)圖形與部分管腳不能完全重合；結(jié)構(gòu)圖形1腳標識與封裝1腳焊盤指示不符；結(jié)構(gòu)圖形指示孔徑與封裝孔徑不符；文字描述、標注尺寸等和結(jié)構(gòu)圖實際不一致；其他有疑問的地方。（3）安裝孔坐標、孔徑、頂?shù)讓优c結(jié)構(gòu)圖完全一致。（4）安裝孔、定位孔為NPTH且保留焊環(huán)時，焊環(huán)離孔距離8Mil以上，焊盤單邊比孔大33mil（5）固定結(jié)構(gòu)件放置完畢后，對器件賦予不可移動屬性。（6）在孔符層進行尺寸標注，標注單位為公制（mm），精度小數(shù)點后2位，尺寸公差根據(jù)客戶結(jié)構(gòu)圖要求。（7）工藝邊或者拼版如使用V-CUT，需進行標注。（8）如設(shè)計過程中更改結(jié)構(gòu)，按照結(jié)構(gòu)重新繪制板框、繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域和放置固定構(gòu)件?？蛻魺o具體的結(jié)構(gòu)要求時，應(yīng)根據(jù)情況記錄到《項目設(shè)計溝通記錄》中。（9）子卡、母卡對插/扣設(shè)計

通過規(guī)范PCBLayout服務(wù)操作要求，提升PCBLayout服務(wù)質(zhì)量和保證交期的目的。適用范圍適用于我司PCBLayout業(yè)務(wù)。文件維護部門設(shè)計部。定義與縮略語（1）PCBLayout：利用EDA軟件將邏輯原理圖設(shè)計為印制電路板圖的全過程。（2）PCB:印刷電路板。（3）理圖：一般由原理圖設(shè)計工具繪制，表達硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。（4）網(wǎng)表：一般由原理圖設(shè)計工具自動生成的，表達元器件電氣連接關(guān)系的文本文件，一般包含元器件封裝，網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等部分。（5）布局：PCB設(shè)計過程中，按照設(shè)計要求、結(jié)構(gòu)圖和原理圖，把元器件放置到板上的過程。（6）布線：PCB設(shè)計過程中，按照設(shè)計要求對信號進行走線和銅皮處理的過程。京曉科技與您分享等長線處理的具體步驟。

DDRII新增特性，ODT（ On Die Termination）,DDR匹配放在PCB電路板上，而DDRII則把匹配直接設(shè)計到DRAM芯片內(nèi)部，用來改善信號品質(zhì)，這使得DDRII的拓撲結(jié)構(gòu)較DDR簡單，布局布線也相對較容易一些。說明：ODT（On-Die Termination）即芯片內(nèi)部匹配終結(jié)，可以節(jié)省PCB面積，另一方面因為數(shù)據(jù)線的串聯(lián)電阻位置很難兼顧讀寫兩個方向的要求。而在DDR2芯片提供一個ODT引腳來控制芯片內(nèi)部終結(jié)電阻的開關(guān)狀態(tài)。寫操作時，DDR2作為接收端，ODT引腳為高電平打開芯片內(nèi)部的終結(jié)電阻，讀操作時，DDR2作為發(fā)送端，ODT引腳為低電平關(guān)閉芯片內(nèi)部的終結(jié)電阻。ODT允許配置的阻值包括關(guān)閉、75Ω、150Ω、50Ω四種模式。ODT功能只針對DQ\DM\DQS等信號，而地址和控制仍然需要外部端接電阻。PCB設(shè)計布局的整體思路是什么？孝感定制PCB設(shè)計銷售

DDR模塊中管腳功能說明。襄陽高效PCB設(shè)計批發(fā)

工藝方面注意事項（1）質(zhì)量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置；（2）質(zhì)量較大的元器件放在板的中心；（3）可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試（如跳線、可變電容、電位器等）；（4）電解電容、鉭電容極性方向不超過2個；（5）SMD器件原點應(yīng)在器件中心，布局過程中如發(fā)現(xiàn)異常，通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝。布局子流程為：模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程：模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時鐘電路放置。常見模塊布局參考5典型電路設(shè)計指導。襄陽高效PCB設(shè)計批發(fā)

武漢京曉科技有限公司是國內(nèi)一家多年來專注從事**PCB設(shè)計與制造，高速PCB設(shè)計，企業(yè)級PCB定制的老牌企業(yè)。公司位于洪山區(qū)和平鄉(xiāng)徐東路7號湖北華天大酒店第7層1房26室，成立于2020-06-17。公司的產(chǎn)品營銷網(wǎng)絡(luò)遍布國內(nèi)各大市場。公司主要經(jīng)營**PCB設(shè)計與制造，高速PCB設(shè)計，企業(yè)級PCB定制，公司與**PCB設(shè)計與制造，高速PCB設(shè)計，企業(yè)級PCB定制行業(yè)內(nèi)多家研究中心、機構(gòu)保持合作關(guān)系，共同交流、探討技術(shù)更新。通過科學管理、產(chǎn)品研發(fā)來提高公司競爭力。公司與行業(yè)上下游之間建立了長久親密的合作關(guān)系，確保**PCB設(shè)計與制造，高速PCB設(shè)計，企業(yè)級PCB定制在技術(shù)上與行業(yè)內(nèi)保持同步。產(chǎn)品質(zhì)量按照行業(yè)標準進行研發(fā)生產(chǎn)，絕不因價格而放棄質(zhì)量和聲譽。在市場競爭日趨激烈的現(xiàn)在，我們承諾保證**PCB設(shè)計與制造，高速PCB設(shè)計，企業(yè)級PCB定制質(zhì)量和服務(wù)，再創(chuàng)佳績是我們一直的追求，我們真誠的為客戶提供真誠的服務(wù)，歡迎各位新老客戶來我公司參觀指導。