生成Gerber文件（1）生成Gerber文件：根據(jù)各EDA軟件操作，生成Gerber文件。（2）檢查Gerber文件：檢查Gerber文件步驟：種類→數(shù)量→格式→時(shí)間。Gerber文件種類及數(shù)量：各層線路、絲印層、阻焊層、鋼網(wǎng)層、鉆孔表、IPC網(wǎng)表必須齊全且不能重復(fù)。盲埋孔板或背鉆板輸出的鉆孔文件個(gè)數(shù)與孔的類型有關(guān)，有多少種盲埋孔或背鉆孔，就會(huì)對(duì)應(yīng)有多少個(gè)鉆孔文件，要注意核實(shí)確認(rèn)。Gerber文件格式：Mentor、Allegro、AD、Pads依據(jù)各EDA設(shè)計(jì)軟件操作手冊(cè)生成。所有Gerber文件生成時(shí)間要求保持在連續(xù)5分鐘以內(nèi)。 IPC網(wǎng)表自檢將Gerber文件導(dǎo)入CAM350軟件進(jìn)行IPC網(wǎng)表比，IPC網(wǎng)表比對(duì)結(jié)果與PCB連接狀態(tài)一致，無開、短路存在，客戶有特殊要求的除外。PCB設(shè)計(jì)疊層相關(guān)方案。鄂州正規(guī)PCB設(shè)計(jì)多少錢

 DDR模塊，DDRSDRAM全稱為DoubleDataRateSDRAM，中文名為“雙倍數(shù)據(jù)率SDRAM”，是在SDRAM的基礎(chǔ)上改進(jìn)而來，人們習(xí)慣稱為DDR，DDR本質(zhì)上不需要提高時(shí)鐘頻率就能加倍提高SDRAM的數(shù)據(jù)傳輸速率，它允許在時(shí)鐘的上升沿和下降沿讀取數(shù)據(jù)，因而其速度是標(biāo)準(zhǔn)SDRAM的兩倍。（1）DDRSDRAM管腳功能說明：圖6-1-5-1為512MDDR（8M×16bit×4Bank）的66-pinTSOP封裝圖和各引腳及功能簡(jiǎn)述1、CK/CK#是DDR的全局時(shí)鐘，DDR的所有命令信號(hào)，地址信號(hào)都是以CK/CK#為時(shí)序參考的。2、CKE為時(shí)鐘使能信號(hào)，與SDRAM不同的是，在進(jìn)行讀寫操作時(shí)CKE要保持為高電平，當(dāng)CKE由高電平變?yōu)榈碗娖綍r(shí)，器件進(jìn)入斷電模式（所有BANK都沒有時(shí)）或自刷新模式（部分BANK時(shí)），當(dāng)CKE由低電平變?yōu)楦唠娖綍r(shí)，器件從斷電模式或自刷新模式中退出。3、CS#為片選信號(hào)，低電平有效。當(dāng)CS#為高時(shí)器件內(nèi)部的命令解碼將不工作。同時(shí)，CS#也是命令信號(hào)的一部分。4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號(hào)，低電平有效。這三個(gè)信號(hào)與CS#一起組成了DDR的命令信號(hào)。十堰高速PCB設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)PCB設(shè)計(jì)中IPC網(wǎng)表自檢的方法。

模塊劃分（1）布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil。（2）以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中。（3）原理圖中單獨(dú)出現(xiàn)的分立器件，要放到對(duì)應(yīng)芯片的模塊中，無法確認(rèn)的，需要與客戶溝通,然后再放到對(duì)應(yīng)的模塊中。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求，無結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認(rèn)線寬、間距和過孔：線寬：表層設(shè)置為5Mil；間距：通用線到線5Mil、線到孔（外焊盤）5Mil、線到焊盤5Mil、線到銅5Mil、孔到焊盤5Mil、孔到銅5Mil；過孔：選擇VIA8_F、VIA10_F、VIA10等；（2）格點(diǎn)設(shè)置為25Mil，將芯片按照中心抓取放在格點(diǎn)上。（3）BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動(dòng)扇孔完成。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置，使扇出過孔在格點(diǎn)上，且過孔靠近管腳，孔間距50Mil，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔，然后用表層線直接連接起來。

整體布局整體布局子流程：接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括：常見接口模塊、電源接口模塊、射頻接口模塊、板間連接器模塊等。（1）常見接口模塊：常用外設(shè)接口有：USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信號(hào)流向?qū)⒏鹘涌谀K電路靠近其所對(duì)應(yīng)的接口擺放，采用“先防護(hù)后濾波”的思路擺放接口保護(hù)器件，常用接口模塊參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。（2）電源接口模塊：根據(jù)信號(hào)流向依次擺放保險(xiǎn)絲、穩(wěn)壓器件和濾波器件，按照附表4-8，留足夠的空間以滿足載流要求。高低電壓區(qū)域要留有足夠間距，參考附表4-8。（3）射頻接口模塊：靠近射頻接口擺放，留出安裝屏蔽罩的間距一般為2-3mm，器件離屏蔽罩間距至少0.5mm。具體擺放參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。（5）連接器模塊：驅(qū)動(dòng)芯片靠近連接器放置。京曉科技與您分享PCB設(shè)計(jì)中布局布線的注意事項(xiàng)。

射頻、中頻電路（1）射頻電路★基本概念1、射頻：是電磁波按應(yīng)用劃分的定義,專指具有一定波長(zhǎng)可用于無線電通信的電磁波，射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號(hào)的PCB。2、微帶線：是一種傳輸線類型。由平行而不相交的帶狀導(dǎo)體和接地平面構(gòu)成。微帶線的結(jié)構(gòu)如下圖中的圖1所示它是由導(dǎo)體條帶（在基片的一邊）和接地板（在基片的另一邊）所構(gòu)成的傳輸線。微帶線是由介質(zhì)基片，接地平板和導(dǎo)體條帶三部分組成。在微帶線中，電磁能量主要是集中在介質(zhì)基片中傳播的，3、屏蔽罩：是無線設(shè)備中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下：當(dāng)在電磁發(fā)射源和需要保護(hù)的電路之間插入一高導(dǎo)電性金屬時(shí)，該金屬會(huì)反射和吸收部分輻射電場(chǎng)，反射與吸收的量取決于多種不同的因素，這些因素包括輻射的頻率，波長(zhǎng)，金屬本身的導(dǎo)電率和滲透性，以及該金屬與發(fā)射源的距離。4、模塊分腔的必要性：腔體內(nèi)腔器件間或RF信號(hào)布線間的典型隔離度約在50－70dB，對(duì)某些敏感電路，有強(qiáng)烈輻射源的電路模塊都要采取屏蔽或隔離措施，例如：a.接收電路前端、VCO電路的電源、環(huán)路濾波電路是敏感電路。b.發(fā)射的后級(jí)電路、功放的電路、數(shù)字信號(hào)處理電路、參考時(shí)鐘和晶體振蕩器是強(qiáng)烈的輻射源。LDO外圍電路布局要求是什么？黃岡常規(guī)PCB設(shè)計(jì)

在布線過程中如何添加 ICT測(cè)試點(diǎn)？鄂州正規(guī)PCB設(shè)計(jì)多少錢

ICT測(cè)試點(diǎn)添加ICT測(cè)試點(diǎn)添加注意事項(xiàng)：（1）測(cè)試點(diǎn)焊盤≥32mil；（2）測(cè)試點(diǎn)距離板邊緣≥3mm；（3）相鄰測(cè)試點(diǎn)的中心間距≥60Mil。（4）測(cè)試點(diǎn)邊緣距離非Chip器件本體邊緣≥20mil，Chip器件焊盤邊緣≥10mil，其它導(dǎo)體邊緣≥12mil。（5）整板必須有3個(gè)孔徑≥2mm的非金屬化定位孔，且在板子的對(duì)角線上非對(duì)稱放置。（6）優(yōu)先在焊接面添加ICT測(cè)試點(diǎn)，正面添加ICT測(cè)試點(diǎn)需經(jīng)客戶確認(rèn)。（7）電源、地網(wǎng)絡(luò)添加ICT測(cè)試點(diǎn)至少3個(gè)以上且均勻放置。（8）優(yōu)先采用表貼焊盤測(cè)試點(diǎn)，其次采用通孔測(cè)試點(diǎn)，禁止直接將器件通孔管腳作為測(cè)試點(diǎn)使用。（9）優(yōu)先在信號(hào)線上直接添加測(cè)試點(diǎn)或者用扇出的過孔作為測(cè)試點(diǎn)，采用Stub方式添加ICT測(cè)試點(diǎn)時(shí)，Stub走線長(zhǎng)不超過150Mil。（10）2.5Ghz以上的高速信號(hào)網(wǎng)絡(luò)禁止添加測(cè)試點(diǎn)。（11）測(cè)試點(diǎn)禁止在器件、散熱片、加固件、拉手條、接插件、壓接件、條形碼、標(biāo)簽等正下方，以防止被器件或物件覆蓋。（12）差分信號(hào)增加測(cè)試點(diǎn)，必須對(duì)稱添加，即同時(shí)在差分線對(duì)的兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的同一個(gè)地方對(duì)稱加測(cè)試點(diǎn)鄂州正規(guī)PCB設(shè)計(jì)多少錢

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