生成Gerber文件(1)生成Gerber文件:根據(jù)各EDA軟件操作,生成Gerber文件。(2)檢查Gerber文件:檢查Gerber文件步驟:種類(lèi)→數(shù)量→格式→時(shí)間。Gerber文件種類(lèi)及數(shù)量:各層線(xiàn)路、絲印層、阻焊層、鋼網(wǎng)層、鉆孔表、IPC網(wǎng)表必須齊全且不能重復(fù)。盲埋孔板或背鉆板輸出的鉆孔文件個(gè)數(shù)與孔的類(lèi)型有關(guān),有多少種盲埋孔或背鉆孔,就會(huì)對(duì)應(yīng)有多少個(gè)鉆孔文件,要注意核實(shí)確認(rèn)。Gerber文件格式:Mentor、Allegro、AD、Pads依據(jù)各EDA設(shè)計(jì)軟件操作手冊(cè)生成。所有Gerber文件生成時(shí)間要求保持在連續(xù)5分鐘以?xún)?nèi)。 IPC網(wǎng)表自檢將Gerber文件導(dǎo)入CAM350軟件進(jìn)行IPC網(wǎng)表比,IPC網(wǎng)表比對(duì)結(jié)果與PCB連接狀態(tài)一致,無(wú)開(kāi)、短路存在,客戶(hù)有特殊要求的除外。布線(xiàn)優(yōu)化的工藝技巧有哪些?十堰打造PCB設(shè)計(jì)銷(xiāo)售
等長(zhǎng)線(xiàn)處理等長(zhǎng)線(xiàn)處理的步驟:檢查規(guī)則設(shè)置→確定組內(nèi)長(zhǎng)線(xiàn)段→等長(zhǎng)線(xiàn)處理→鎖定等長(zhǎng)線(xiàn)。(1)檢查組內(nèi)等長(zhǎng)規(guī)則設(shè)置并確定組內(nèi)基準(zhǔn)線(xiàn)并鎖定。(2)單端蛇形線(xiàn)同網(wǎng)絡(luò)走線(xiàn)間距S≥3W,差分對(duì)蛇形線(xiàn)同網(wǎng)絡(luò)走線(xiàn)間距≥20Mil。(3)差分線(xiàn)對(duì)內(nèi)等長(zhǎng)優(yōu)先在不匹配端做補(bǔ)償,其次在中間小凸起處理,且凸起高度<1倍差分對(duì)內(nèi)間距,長(zhǎng)度>3倍差分線(xiàn)寬,(4)差分線(xiàn)對(duì)內(nèi)≤3.125G等長(zhǎng)誤差≤5mil,>3.125G等長(zhǎng)誤差≤2mil。(5)DDR同組等長(zhǎng):DATA≤800M按±25mil,DATA>800M按±5mil;ADDR按±100mil;DDR2的DQS和CLK按±500mil;QDR按±25mil;客戶(hù)有要求或者芯片有特殊要求時(shí)按特殊要求。(6)優(yōu)先在BGA區(qū)域之外做等長(zhǎng)線(xiàn)處理。(7)有源端匹配的走線(xiàn)必須在靠近接收端一側(cè)B段做等長(zhǎng)處理,(8)有末端匹配的走線(xiàn)在A段做等長(zhǎng)線(xiàn)處理,禁止在分支B段做等長(zhǎng)處理(9) T型拓?fù)渥呔€(xiàn),優(yōu)先在主干走線(xiàn)A段做等長(zhǎng)處理,同網(wǎng)絡(luò)分支走線(xiàn)B或C段長(zhǎng)度<主干線(xiàn)A段長(zhǎng)度,且分支走線(xiàn)長(zhǎng)度B、C段誤差≤10Mil,(10) Fly-By型拓?fù)渥呔€(xiàn),優(yōu)先在主干走線(xiàn)A段做等長(zhǎng)處理,分支線(xiàn)B、C、D、E段長(zhǎng)度<500Mil咸寧打造PCB設(shè)計(jì)走線(xiàn)PCB設(shè)置中PCI-E板卡設(shè)計(jì)要求是什么?
射頻、中頻電路(2)屏蔽腔的設(shè)計(jì)1、應(yīng)把不同模塊的射頻單元用腔體隔離,特別是敏感電路和強(qiáng)烈輻射源之間,在大功率多級(jí)放大器中,也應(yīng)保證級(jí)與級(jí)之間隔開(kāi)。2、印刷電路板的腔體應(yīng)做開(kāi)窗處理、方便焊接屏蔽殼。3、在屏蔽腔體上設(shè)計(jì)兩排開(kāi)窗過(guò)孔屏,過(guò)孔應(yīng)相互錯(cuò)開(kāi),同排過(guò)孔間距為150Mil。4、在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)3mm的金屬化固定孔,保證其固定屏蔽殼。5、腔體的周邊為密封的,一般接口的線(xiàn)要引入腔體里采用帶狀線(xiàn)的結(jié)構(gòu);而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線(xiàn)的結(jié)構(gòu),這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開(kāi)槽處理,開(kāi)槽的寬度一般為3mm、微帶線(xiàn)走在中間。6、屏蔽罩設(shè)計(jì)實(shí)例
布局整體思路(1)整板器件布局整齊、緊湊;滿(mǎn)足“信號(hào)流向順暢,布線(xiàn)短”的原則;(2)不同類(lèi)型的電路模塊分開(kāi)擺放,相對(duì)、互不干擾;(3)相同模塊采用復(fù)制的方式相同布局;(4)預(yù)留器件扇出、通流能力、走線(xiàn)通道所需空間;(5)器件間距滿(mǎn)足《PCBLayout工藝參數(shù)》的參數(shù)要求;(6)當(dāng)密集擺放時(shí),小距離需大于《PCBLayout工藝參數(shù)》中的小器件間距要求;當(dāng)與客戶(hù)的要求時(shí),以客戶(hù)為準(zhǔn),并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》。(7)器件擺放完成后,逐條核實(shí)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的布局要求,以確保布局滿(mǎn)足客戶(hù)要求。京曉科技給您帶來(lái)PCB設(shè)計(jì)布線(xiàn)的技巧。
ICT測(cè)試點(diǎn)添加ICT測(cè)試點(diǎn)添加注意事項(xiàng):(1)測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)≥32mil;(2)測(cè)試點(diǎn)距離板邊緣≥3mm;(3)相鄰測(cè)試點(diǎn)的中心間距≥60Mil。(4)測(cè)試點(diǎn)邊緣距離非Chip器件本體邊緣≥20mil,Chip器件焊盤(pán)邊緣≥10mil,其它導(dǎo)體邊緣≥12mil。(5)整板必須有3個(gè)孔徑≥2mm的非金屬化定位孔,且在板子的對(duì)角線(xiàn)上非對(duì)稱(chēng)放置。(6)優(yōu)先在焊接面添加ICT測(cè)試點(diǎn),正面添加ICT測(cè)試點(diǎn)需經(jīng)客戶(hù)確認(rèn)。(7)電源、地網(wǎng)絡(luò)添加ICT測(cè)試點(diǎn)至少3個(gè)以上且均勻放置。(8)優(yōu)先采用表貼焊盤(pán)測(cè)試點(diǎn),其次采用通孔測(cè)試點(diǎn),禁止直接將器件通孔管腳作為測(cè)試點(diǎn)使用。(9)優(yōu)先在信號(hào)線(xiàn)上直接添加測(cè)試點(diǎn)或者用扇出的過(guò)孔作為測(cè)試點(diǎn),采用Stub方式添加ICT測(cè)試點(diǎn)時(shí),Stub走線(xiàn)長(zhǎng)不超過(guò)150Mil。(10)2.5Ghz以上的高速信號(hào)網(wǎng)絡(luò)禁止添加測(cè)試點(diǎn)。(11)測(cè)試點(diǎn)禁止在器件、散熱片、加固件、拉手條、接插件、壓接件、條形碼、標(biāo)簽等正下方,以防止被器件或物件覆蓋。(12)差分信號(hào)增加測(cè)試點(diǎn),必須對(duì)稱(chēng)添加,即同時(shí)在差分線(xiàn)對(duì)的兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的同一個(gè)地方對(duì)稱(chēng)加測(cè)試點(diǎn)PCB典型的電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。咸寧正規(guī)PCB設(shè)計(jì)
PCB設(shè)計(jì)的整體模塊布局。十堰打造PCB設(shè)計(jì)銷(xiāo)售
調(diào)整器件字符的方法還有:“1”、“O”、△、或者其他符號(hào)要放在對(duì)應(yīng)的1管腳處;對(duì)BGA器件用英文字母和阿拉伯?dāng)?shù)字構(gòu)成的矩陣方式表示。帶極性器件要把“+”或其他標(biāo)識(shí)放在正極旁;對(duì)于管腳較多的器件要每隔5個(gè)管腳或者收尾管腳都要標(biāo)出管腳號(hào)(6)對(duì)于二極管正極標(biāo)注的擺放需要特別注意:首先在原理圖中確認(rèn)正極對(duì)應(yīng)的管腳號(hào)(接高電壓),然后在PCB中,找到對(duì)應(yīng)的管腳,將正極極性標(biāo)識(shí)放在對(duì)應(yīng)的管腳旁邊7)穩(wěn)壓二級(jí)管是利用pn結(jié)反向擊穿狀態(tài)制成的二極管。所以正極標(biāo)注放在接低電壓的管腳處。十堰打造PCB設(shè)計(jì)銷(xiāo)售
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