Gerber輸出Gerber輸出前重新導(dǎo)入網(wǎng)表,保證終原理圖與PCB網(wǎng)表一致,確保Gerber輸出前“替代”封裝已更新,根據(jù)《PCBLayout檢查表》進(jìn)行自檢后,進(jìn)行Gerber輸出。PCBLayout在輸出Gerber階段的所有設(shè)置、操作、檢查子流程步驟如下:Gerber參數(shù)設(shè)置→生成Gerber文件→IPC網(wǎng)表自檢。(1)光繪格式RS274X,原點(diǎn)位置設(shè)置合理,光繪單位設(shè)置為英制,精度5:5(AD精度2:5)。(2)光繪各層種類(lèi)齊全、每層內(nèi)容選擇正確,鉆孔表放置合理。(3)層名命名正確,前綴統(tǒng)一為布線(xiàn)層ART,電源層PWR,地層GND,與《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》保持一致。(4)檢查Drill層:(5)孔符層左上角添加CAD編號(hào),每層光繪左下角添加各層層標(biāo)。
疊層方案子流程以及規(guī)則設(shè)置。常規(guī)PCB設(shè)計(jì)包括哪些射頻、中頻電路(1)射頻電路★基本概念1、射頻:是電磁波按應(yīng)用劃分的定義,專(zhuān)指具有一定波長(zhǎng)可用于無(wú)線(xiàn)電通信的電磁波,射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號(hào)的PCB。2、微帶線(xiàn):是一種傳輸線(xiàn)類(lèi)型。由平行而不相交的帶狀導(dǎo)體和接地平面構(gòu)成。微帶線(xiàn)的結(jié)構(gòu)如下圖中的圖1所示它是由導(dǎo)體條帶(在基片的一邊)和接地板(在基片的另一邊)所構(gòu)成的傳輸線(xiàn)。微帶線(xiàn)是由介質(zhì)基片,接地平板和導(dǎo)體條帶三部分組成。在微帶線(xiàn)中,電磁能量主要是集中在介質(zhì)基片中傳播的,3、屏蔽罩:是無(wú)線(xiàn)設(shè)備中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下:當(dāng)在電磁發(fā)射源和需要保護(hù)的電路之間插入一高導(dǎo)電性金屬時(shí),該金屬會(huì)反射和吸收部分輻射電場(chǎng),反射與吸收的量取決于多種不同的因素,這些因素包括輻射的頻率,波長(zhǎng),金屬本身的導(dǎo)電率和滲透性,以及該金屬與發(fā)射源的距離。4、模塊分腔的必要性:腔體內(nèi)腔器件間或RF信號(hào)布線(xiàn)間的典型隔離度約在50-70dB,對(duì)某些敏感電路,有強(qiáng)烈輻射源的電路模塊都要采取屏蔽或隔離措施,例如:a.接收電路前端、VCO電路的電源、環(huán)路濾波電路是敏感電路。b.發(fā)射的后級(jí)電路、功放的電路、數(shù)字信號(hào)處理電路、參考時(shí)鐘和晶體振蕩器是強(qiáng)烈的輻射源。隨州高效PCB設(shè)計(jì)教程PCB設(shè)計(jì)中FPGA管腳的交換注意事項(xiàng)。
布局整體思路(1)整板器件布局整齊、緊湊;滿(mǎn)足“信號(hào)流向順暢,布線(xiàn)短”的原則;(2)不同類(lèi)型的電路模塊分開(kāi)擺放,相對(duì)、互不干擾;(3)相同模塊采用復(fù)制的方式相同布局;(4)預(yù)留器件扇出、通流能力、走線(xiàn)通道所需空間;(5)器件間距滿(mǎn)足《PCBLayout工藝參數(shù)》的參數(shù)要求;(6)當(dāng)密集擺放時(shí),小距離需大于《PCBLayout工藝參數(shù)》中的小器件間距要求;當(dāng)與客戶(hù)的要求時(shí),以客戶(hù)為準(zhǔn),并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》。(7)器件擺放完成后,逐條核實(shí)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的布局要求,以確保布局滿(mǎn)足客戶(hù)要求。
布線(xiàn),PCBLAYOUT在此階段的所有布線(xiàn)必須符合《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》、《PCBLayout工藝參數(shù)》、《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》對(duì)整板布線(xiàn)約束的要求。同時(shí)也應(yīng)該符合客戶(hù)對(duì)過(guò)孔工藝、小線(xiàn)寬線(xiàn)距等的特殊要求,無(wú)法滿(mǎn)足時(shí)需和客戶(hù)客戶(hù)溝通并記錄到《設(shè)計(jì)中心溝通記錄》郵件通知客戶(hù)確認(rèn)。布線(xiàn)的流程步驟如下:關(guān)鍵信號(hào)布線(xiàn)→整板布線(xiàn)→ICT測(cè)試點(diǎn)添加→電源、地處理→等長(zhǎng)線(xiàn)處理→布線(xiàn)優(yōu)化,關(guān)鍵信號(hào)布線(xiàn)關(guān)鍵信號(hào)布線(xiàn)的順序:射頻信號(hào)→中頻、低頻信號(hào)→時(shí)鐘信號(hào)→高速信號(hào)。關(guān)鍵信號(hào)的布線(xiàn)應(yīng)該遵循如下基本原則:★優(yōu)先選擇參考平面是地平面的信號(hào)層走線(xiàn)?!镆勒詹季智闆r短布線(xiàn)?!镒呔€(xiàn)間距單端線(xiàn)必須滿(mǎn)足3W以上,差分線(xiàn)對(duì)間距必須滿(mǎn)足20Mil以上什么是模擬電源和數(shù)字電源?
絲印調(diào)整,子流程:設(shè)置字符格式→調(diào)整器件字符→添加特殊字符→添加特殊絲印。設(shè)置字符格式,字符的寬度/高度:1/3盎司、1/2盎司(基銅):4/23Mil(推薦設(shè)計(jì)成4/25Mil);1盎司(基銅):5/30Mil;2盎司(基銅):6/45Mil;字高與字符線(xiàn)寬之比≥6:1。調(diào)整器件字符(1)字符與阻焊的間距≥6Mil。字符之間的距離≥6Mil,距離板邊≥10Mil;任何字符不能重疊且不能被元器件覆蓋。(2)絲印字符陰字線(xiàn)寬≥8mil;(3)字符只能有兩個(gè)方向,排列應(yīng)遵循正視時(shí)位號(hào)的字母數(shù)字排序?yàn)閺淖蟮接遥瑥南碌缴?。?)字符的位號(hào)要與器件一一對(duì)應(yīng),不能顛倒、變換順序,每個(gè)元器件上必須標(biāo)出位號(hào)不可缺失,對(duì)于高密度板,可將位號(hào)標(biāo)在PCB其他有空間的位置,用箭頭加圖框表示或者字符加圖框表示,如下圖所示。字符擺放完成后,逐個(gè)高亮器件,確認(rèn)位號(hào)高亮順序和器件高亮順序一致。PCB布局布線(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)則。襄陽(yáng)打造PCB設(shè)計(jì)
PCB設(shè)計(jì)中IPC網(wǎng)表自檢的方法。常規(guī)PCB設(shè)計(jì)包括哪些
生成Gerber文件(1)生成Gerber文件:根據(jù)各EDA軟件操作,生成Gerber文件。(2)檢查Gerber文件:檢查Gerber文件步驟:種類(lèi)→數(shù)量→格式→時(shí)間。Gerber文件種類(lèi)及數(shù)量:各層線(xiàn)路、絲印層、阻焊層、鋼網(wǎng)層、鉆孔表、IPC網(wǎng)表必須齊全且不能重復(fù)。盲埋孔板或背鉆板輸出的鉆孔文件個(gè)數(shù)與孔的類(lèi)型有關(guān),有多少種盲埋孔或背鉆孔,就會(huì)對(duì)應(yīng)有多少個(gè)鉆孔文件,要注意核實(shí)確認(rèn)。Gerber文件格式:Mentor、Allegro、AD、Pads依據(jù)各EDA設(shè)計(jì)軟件操作手冊(cè)生成。所有Gerber文件生成時(shí)間要求保持在連續(xù)5分鐘以?xún)?nèi)。 IPC網(wǎng)表自檢將Gerber文件導(dǎo)入CAM350軟件進(jìn)行IPC網(wǎng)表比,IPC網(wǎng)表比對(duì)結(jié)果與PCB連接狀態(tài)一致,無(wú)開(kāi)、短路存在,客戶(hù)有特殊要求的除外。常規(guī)PCB設(shè)計(jì)包括哪些
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