SMT加工中點(diǎn)膠工藝常見的缺陷與解決方法，波峰焊后會掉片：現(xiàn)象是固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)定值，有時用手觸摸會出現(xiàn)掉片。產(chǎn)生原因是因?yàn)楣袒に噮?shù)不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量大；光固化燈老化；膠水量不夠；元件/PCB有污染。解決辦法：調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右，達(dá)不到峰值溫度易引起掉片。對光固膠來說，應(yīng)觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象；膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題。在SMT貼片加工的過程中，需要對每個工藝的過程和結(jié)果進(jìn)行查找和消除錯誤。湖北高頻焊錫PCBA加工服務(wù)

SMT加工中如何減少BGA故障呢？制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝(PCA)測試等都會讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測試方法是封裝的典型特征，該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測試方法無法確定更大允許張力是多少。對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛PCA而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。朂為寬泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。隨著無鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大，用戶的興趣也越來越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問題。隨著各方興趣的增加，IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會攜手開展，目前該工作已經(jīng)完成。蘇州高精密多層SMT加工在SMT加工過程中，零件越少越好，品牌型號越統(tǒng)一越好。

SMT加工中靜電防護(hù)方法，非導(dǎo)體帶靜電的消除：對于絕緣體上的靜電，由于電荷不能在絕緣體上流動，因此不能用接地的方法消除靜電。可采用以下措施：（a）使用離子風(fēng)機(jī)—離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電?？稍O(shè)置在空間和貼裝機(jī)貼片頭附近。（b）使用靜電消除劑—靜電消除劑屬于表面活性劑。可用靜電消除劑檫洗儀器和物體表面，能迅速消除物體表面的靜電。（c）控制環(huán)境濕度—增加濕度可提高非導(dǎo)體材料的表面電導(dǎo)率，使物體表面不易積聚靜電。例如北方干燥環(huán)境可采取加濕通風(fēng)的措施。（d）采用靜電屏蔽—對易產(chǎn)生靜電的設(shè)備可采用屏蔽罩（籠），并將屏蔽罩（籠）有效接地。

SMT加工是當(dāng)今電子制造業(yè)中一個很重要的工序?，F(xiàn)在，電路板的生產(chǎn)和應(yīng)用越來越寬泛。零部件的裝配與制造涉及到很多復(fù)雜的過程，有效的結(jié)構(gòu)設(shè)計是一個挑戰(zhàn)。在pcb貼片加工中，效率很重要。經(jīng)過科學(xué)的生產(chǎn)管理，該廠能夠提高生產(chǎn)效率，甚至提高生產(chǎn)效率。你須專注于SMT的所有因素，并組裝它。少數(shù)會導(dǎo)致裝配和生產(chǎn)效率的異常。裝配過程順利與否直接決定設(shè)備安裝的速度。若SMT貼片加工制造和裝配效率低，設(shè)備就可能出現(xiàn)問題。但也有解決這些問題的方法。采用多種方法和步驟，可提高電路板制作、裝配測試的效率，得到完美的功能輸出。SMT加工對貼片膠水的要求是無毒性、吸濕性低、具有良好的返修特性。

SMT加工的品質(zhì)如何保證，質(zhì)量控制：電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和電子加工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內(nèi)溫度，但PCBA上焊點(diǎn)實(shí)際溫度不一定等于回流焊的預(yù)設(shè)溫度。雖然SMT貼片回流焊機(jī)的工作正常，溫度的控制也在設(shè)備的溫控精度范圍之內(nèi)。但是由于pcb板的質(zhì)量、組裝密度等不可控的因素影響，爐溫曲線也會相應(yīng)的產(chǎn)生波動。因此，必須對回流焊機(jī)的溫度進(jìn)行連續(xù)性的監(jiān)控，以確保質(zhì)量控制的進(jìn)行。SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。湖北高頻焊錫PCBA加工服務(wù)

接受一定的SMT專業(yè)知識和技能培訓(xùn)的操作人員，可避免自動貼片機(jī)在SMT加工中發(fā)生錯誤。湖北高頻焊錫PCBA加工服務(wù)

SMT加工涉及到的設(shè)備有很多，比如說印刷機(jī)，包括手動印刷機(jī)、半自動印刷機(jī)等等，其實(shí)它主要是用鋼網(wǎng)在PCB的對應(yīng)焊盤上均勻涂錫，工作原理類似于學(xué)校的油墨試卷。由于電子產(chǎn)品生產(chǎn)和組裝的要求越來越高，大多數(shù)企業(yè)采用自動印刷設(shè)備。你知道貼片加工的加工工序有哪些嗎？1.絲網(wǎng)印刷。它是為元器件的焊接而準(zhǔn)備的，即貼片或焊膏印刷在焊盤上，使用的設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)，在SMT生產(chǎn)線的前端。2.分發(fā)。這一步是SMT芯片加工的重要一步，在pcb板的固定位置上滴膠，將元件固定在該板上。使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)，也是在生產(chǎn)線前面或者檢測設(shè)備后面。3.安裝。在這種方法中，組裝好的元件被準(zhǔn)確地安裝在印刷電路板的固定位置上，所使用的設(shè)備是貼片安裝生產(chǎn)線的絲網(wǎng)印刷機(jī)后面的貼片機(jī)。4.固化。它是將貼片熔化，使元件與電路板牢固粘合。使用的設(shè)備是固化爐，在生產(chǎn)線的貼片機(jī)后面。5.回流焊接。它使用回流焊爐，回流焊爐也位于貼片機(jī)后面。它主要熔化焊膏，也起到一定的粘接和固定作用。6.打掃衛(wèi)生。它去除印刷電路板上的焊接殘留物，包括對人體有害的助焊劑。使用的工具是清洗機(jī)，沒有固定位置，可以在線，也可以離線。湖北高頻焊錫PCBA加工服務(wù)

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