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北京控制板方案開(kāi)發(fā)SMT加工服務(wù)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-30

SMT加工中用到的膠水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安裝器件的波峰焊過(guò)程。將膠水把安裝元器件固定于PCB上就是為了避免高溫的波峰沖擊作用下引起元器件的移位、脫落。一般生產(chǎn)中會(huì)用環(huán)氧樹(shù)脂熱固化類膠水,來(lái)代替丙稀酸膠水。點(diǎn)膠設(shè)備的分類1.按操作方式:手動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備、半自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備、全自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備。2.按膠水:?jiǎn)我狐c(diǎn)膠設(shè)備,雙液點(diǎn)膠設(shè)備,多組分點(diǎn)膠設(shè)備等。3.按用途:螺紋點(diǎn)膠設(shè)備,喇叭點(diǎn)膠設(shè)備,手機(jī)安鍵點(diǎn)膠設(shè)備,貼片點(diǎn)膠設(shè)備,擦板機(jī)等。4.按膠水特性:硅膠點(diǎn)膠設(shè)備,UV膠點(diǎn)膠設(shè)備,SMT紅膠點(diǎn)膠設(shè)備。SMT貼片使PCB布線密度增加、面積變小、鉆孔數(shù)目減少。北京控制板方案開(kāi)發(fā)SMT加工服務(wù)

SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)(點(diǎn))的一般要求:靜電安全區(qū)(點(diǎn))的室溫為23±3℃,相對(duì)濕度為45-70%RH。禁止在低于30%的環(huán)境內(nèi)操作SSD(靜電敏感元器件)。定期測(cè)量地面、桌面、周轉(zhuǎn)箱等表面電阻值。靜電安全區(qū)(點(diǎn))的工作臺(tái)上禁止放置非生產(chǎn)物品,如餐具、茶具、提包、毛織物、報(bào)紙、橡膠手套等。工作人員進(jìn)入防靜電區(qū)域,需放電。操作人員進(jìn)行操作時(shí),必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防護(hù)安全性檢查,合格后才能生產(chǎn)。北京控制板方案開(kāi)發(fā)SMT加工服務(wù)SMT加工中貼片工藝是一個(gè)比較復(fù)雜的過(guò)程。

SMT加工中物料損耗有多少?1,吸嘴變形,堵塞,破損、真空氣壓不足,漏氣,造成吸料不起,取料不正,識(shí)別通不過(guò)而拋料。解決方法:要求技術(shù)員必須每天點(diǎn)檢設(shè)備,測(cè)試NOZZLE中心,清洗吸嘴,按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備。2,彈簧張力不夠、吸嘴與HOLD不協(xié)調(diào)上下不順造成取料不良;解決方法:按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備,檢查和更換易損配件。3,HOLD/SHAFT或PISTON變形、吸嘴彎曲、吸嘴磨損變短造成取料不良;解決方法:按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備,檢查和更換易損配件。

在實(shí)際SMT加工中貼片如何檢測(cè)短路位置的呢?一、使用短路定位分析儀。二、如果是人工焊接的話,良好的焊接習(xí)慣非常重要,焊接前需要對(duì)電路板進(jìn)行檢查,可以選擇使用萬(wàn)用表來(lái)檢測(cè)關(guān)鍵性電路是否短路,并且在每個(gè)IC焊接完成之后都可以進(jìn)行一次短路檢測(cè)。三、在計(jì)算機(jī)上打開(kāi)PCB圖,點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò),看什么地方離的朂近,朂容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。四、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來(lái)割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。五、SMT貼片加工貼片加工中如果有BGA芯片,由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn),而且又是多層板,更好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi),用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí),斷開(kāi)磁珠檢測(cè),很容易定位到某一芯片。SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校。

SMT加工中如何減少BGA故障呢?制造過(guò)程、搬運(yùn)及印刷電路組裝(PCA)測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力,從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來(lái)越大,針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來(lái),采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征,該測(cè)試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測(cè)試方法無(wú)法確定更大允許張力是多少。對(duì)于制造過(guò)程和組裝過(guò)程,特別是對(duì)于無(wú)鉛PCA而言,其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無(wú)法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。朂為寬泛采用的用來(lái)描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力,這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。隨著無(wú)鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大,用戶的興趣也越來(lái)越大;因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問(wèn)題。隨著各方興趣的增加,IPC覺(jué)得有必要幫助其他公司開(kāi)發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測(cè)試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設(shè)備可靠性測(cè)試方法子委員會(huì)攜手開(kāi)展,目前該工作已經(jīng)完成。車間內(nèi)的清潔度不達(dá)標(biāo),會(huì)嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性,會(huì)加大貼片加工設(shè)備的故障維修率,降低生產(chǎn)進(jìn)度。天津線路板的帖片SMT加工廠家推薦

SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。北京控制板方案開(kāi)發(fā)SMT加工服務(wù)

SMT加工中的靜電測(cè)量?jī)x器:(1)靜電場(chǎng)測(cè)試儀:用于測(cè)量臺(tái)面、地面等表面電阻值。平面結(jié)構(gòu)場(chǎng)合和非平面場(chǎng)合要選擇不同規(guī)格的測(cè)量?jī)x。(2)腕帶測(cè)試儀:測(cè)量腕帶是否有效。(3)人體靜電測(cè)試儀:用于測(cè)量人體攜帶的靜電量,人體雙腳之間的阻抗,測(cè)量人體之間的靜電差,腕帶、接地插頭、工作服等是否阻護(hù)有效。還可以作為入門放電,把人體靜電隔在車間之外。(4)兆歐表:用于測(cè)量所有導(dǎo)電型、抗靜電型及靜電泄放型表面的阻抗或電阻。北京控制板方案開(kāi)發(fā)SMT加工服務(wù)

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