關(guān)于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。SMT貼片紅膠的性質(zhì)：SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。SMT貼片紅膠的應(yīng)用于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用:1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存；2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點(diǎn)膠：1）、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量；2）、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃；3）、分裝點(diǎn)膠管時，請使用專屬膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃注意事項(xiàng)：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。SMT貼片加工中會用到的幾種檢測手段有：X-RAY檢測。山西中小批量PCBA加工代工廠

SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項(xiàng)：1.刮刀：刮刀質(zhì)材可以采用鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度：人工印刷為45-60度；機(jī)器印刷為60度。印刷速度：人工30-45mm/min；印刷機(jī)40mm-80mm/min。印刷環(huán)境：溫度在23±3℃，相對濕度45%-65%RH。2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。QFP\CHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。檢測鋼網(wǎng)：要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測試，張力值要求在35N/cm以上。清潔鋼網(wǎng)：在連續(xù)印刷5-10片PCB板時，要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次?？梢圆皇褂盟椴肌?.清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網(wǎng)時可以采用IPA和酒精溶劑，不能使用含氯成份的溶劑，因?yàn)闀茐腻a膏的成份，影響整個品質(zhì)。湖北高頻高速材料SMT加工廠家推薦SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。

SMT貼片加工中回流焊：其作用是使焊膏回流熔化的布局，從而使材料被焊接到板緊。這個過程需要機(jī)器以波峰焊。波峰焊應(yīng)當(dāng)指出，有幾點(diǎn)。首先是在爐的溫度調(diào)節(jié)，這需要考慮到在PCB板的熱和材料等的耐熱性的程度，然后將設(shè)置的較佳溫度，以便在PCB板是基本上后沒有問題爐內(nèi)。爐后QC。質(zhì)量是企業(yè)的生命。在爐中，肯定會遇到一些問題，如空氣焊接，焊縫，焊等。因此，如何發(fā)現(xiàn)這些問題呢？我們一定要在這個環(huán)節(jié)也與過去的QC，爐板后進(jìn)行測試的問題。然后手動修改。

在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)，但在實(shí)際操作中我們經(jīng)常會看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會出現(xiàn)貼片元件脫焊豎起了的缺陷，這種缺陷在SMT工藝中人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象。PCB電路板在過回流焊爐之後經(jīng)常有線路板上的小貼片元件豎立的現(xiàn)象，我們smt專有名詞就是叫元件立碑。特別是貼片電阻經(jīng)常會有“立碑”的現(xiàn)象。凡是使電子產(chǎn)品SMA功能失效的缺陷稱為主要缺陷；次要缺陷是指焊點(diǎn)之間潤濕尚好，不會引起電子產(chǎn)品SMA功能喪失，但有影響產(chǎn)品壽命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影響產(chǎn)品的功能和壽命。我們在進(jìn)行SMT工藝研究和生產(chǎn)中，深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT產(chǎn)品質(zhì)量中起著至關(guān)重要的作用。smt貼片加工自動焊接并不是完全準(zhǔn)確無誤，若自動焊接出現(xiàn)問題時，需要手工方式進(jìn)行補(bǔ)焊和拆焊等操作。

SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點(diǎn)、問題與對策：1、SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高。3、由于無鉛合金的潤濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。4、無鉛合金熔點(diǎn)高,因此要求適當(dāng)提高貼片加工助焊劑的活化溫度,以適應(yīng)無鉛焊接的高溫。5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑,焊接時如果水未完全揮發(fā),會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時間,手工焊接的焊接時間比有鉛焊接長一些。6、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關(guān)重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。SMT貼片的清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。湖北高精密多層SMT加工服務(wù)

SMT貼片的檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。山西中小批量PCBA加工代工廠

SMT貼片加工的印刷方式：1、印刷方式：SMT貼片鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。2、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專屬點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點(diǎn)。山西中小批量PCBA加工代工廠

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