SMT加工廠必須具備哪些人員？SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制smt貼片工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校，設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)，進(jìn)行貼片加工技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。質(zhì)量管理工程師:負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理，編制檢驗標(biāo)準(zhǔn)和檢驗工藝、制定檢驗作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行質(zhì)量管理培訓(xùn)等。現(xiàn)場管理:負(fù)責(zé)smt貼片加工實施工藝和質(zhì)量管理，監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)和工藝參數(shù)等。統(tǒng)計員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析，質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析，參與質(zhì)量管理。設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備，并進(jìn)行設(shè)備的日常保養(yǎng)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄、參與質(zhì)量管理等。檢驗員:smt加工廠內(nèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗，記錄檢驗數(shù)據(jù)等。SMT是表面組裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝。北京控制板方案開發(fā)SMT加工費(fèi)用

SMT貼片中立碑現(xiàn)象的分析：回流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下列情況均會導(dǎo)致回流焊時元件兩邊的濕潤力不平衡:1.1、焊盤設(shè)計與布局不合理.如果焊盤設(shè)計與布局有以下缺陷,將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡.。1.1.1、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;1.1.2、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現(xiàn)溫度不均勻。解決辦法:改變焊盤設(shè)計與布局。蘇州線路板的帖片SMT加工多少錢一個點SMT貼片的優(yōu)點：提高生產(chǎn)效率，易于實現(xiàn)自動化。

在SMT廠物料確認(rèn)：備料發(fā)料生技無力干涉，但外發(fā)出去后應(yīng)該做幾個確認(rèn)，可以和開發(fā)工程師一起確認(rèn)：A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠；B、關(guān)鍵物料的確認(rèn)，如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認(rèn)；物料確認(rèn)須核對BOM；C、一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對；首件確認(rèn)：A、貼片首件確認(rèn)，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時核對樣板；B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；C、后焊首件可以自己親自動手作業(yè)，開發(fā)工程師確認(rèn)；此時開始準(zhǔn)備制作后焊流程和后焊SOP；D、如有測試治具，測試首件自己親自測試，開發(fā)工程師確認(rèn)測試項目，開始準(zhǔn)備測試項目和測試SOP。

SMT貼片加工車間的環(huán)境要求：SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對元器件的損害，提高質(zhì)量，SMT車間環(huán)境有如下的要求：1、電源：一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。2、氣源：根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨(dú)配置無油壓縮空氣機(jī)，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、排風(fēng)：回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)機(jī)。對于全熱風(fēng)爐，排風(fēng)管道的很低流量值為500立方英尺/分鐘（14.15m3/min）。SMT貼片加工中很多的產(chǎn)品在經(jīng)過貼片機(jī)的時候因為種種原因是沒有貼裝完整的。

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用很遍的方法。施加焊膏技術(shù)要求：焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設(shè)計規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60％～709％6左右的質(zhì)量問題出在貼片加工印刷工藝。施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要消晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。SMT貼片的清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。河南電子產(chǎn)品SMT加工費(fèi)用

檢驗員:smt加工廠內(nèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗，記錄檢驗數(shù)據(jù)等。北京控制板方案開發(fā)SMT加工費(fèi)用

在smt貼片加工生產(chǎn)中，通常情況下比較復(fù)雜的PCBA貼片加工都會有幾百種物料的用量，但是其中用到很多的一定是電阻、電容。那么如果占所有器件總量的37%的一個部件如果出現(xiàn)問題是個多么可怕的后果。因此在貼片加工前必須首先要了解SMT貼片排電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，即貼片排電容是由多個貼片電容構(gòu)成的。了解了貼片排電容的結(jié)構(gòu)后，我們就知道應(yīng)該如何對其進(jìn)行檢測了對貼片排電容的要求是，如果貼片排電容一對引腳間出現(xiàn)了問題，則整個貼片排電容就無法繼續(xù)使用了。貼片排電容的檢測步驟如下:（1）先對待測貼片排電容進(jìn)行清潔。（2）選擇數(shù)字萬用表的二極管檔，并將紅表筆插在萬用表的V/Q孔的內(nèi)部結(jié)構(gòu)黑表筆插在萬用表的COM孔。（3）用子分別夾住四對引腳對其進(jìn)行放電。（4）將紅黑表筆分接在貼片排電容的一對引腳，沒有極性限制，然后交換表筆再測一次。北京控制板方案開發(fā)SMT加工費(fèi)用

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