在SMT廠物料確認(rèn):備料發(fā)料生技無力干涉,但外發(fā)出去后應(yīng)該做幾個確認(rèn),可以和開發(fā)工程師一起確認(rèn):A、首先了解備料情況,是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠;B、關(guān)鍵物料的確認(rèn),如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認(rèn);物料確認(rèn)須核對BOM;C、一般廠商IQC和物料員也會對料,如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對;首件確認(rèn):A、貼片首件確認(rèn),注意主要元件的方向、規(guī)格,查看SMT廠商的首件記錄,同時核對樣板;B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況,元件的耐溫情況;C、后焊首件可以自己親自動手作業(yè),開發(fā)工程師確認(rèn);此時開始準(zhǔn)備制作后焊流程和后焊SOP;D、如有測試治具,測試首件自己親自測試,開發(fā)工程師確認(rèn)測試項目,開始準(zhǔn)備測試項目和測試SOP。SMT貼片的檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。安徽樣板PCBA加工生產(chǎn)
SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?我們在生產(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時,不管是國內(nèi)銷售或者出口國外,都會涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查,說明人們對環(huán)保意識和生命重視程度在不斷提高。想必做電子產(chǎn)品的讀者對ROHS并不陌生,因為涉及到出口問題時,我們就必須考慮到歐盟這個龐大的市場群體,而歐盟的對電子產(chǎn)品出口的審查中,ROHS是必不可少的一項,在ROHS認(rèn)證中,對電子產(chǎn)品的要求是比較嚴(yán)格的,《RoHS指令》和《WEEE指令》規(guī)定納入有害物質(zhì)限制管理和報廢回收管理的有其他的類102種產(chǎn)品,前七類產(chǎn)品都是我國主要的出口電器產(chǎn)品。包括大型家用電器、小型家用電器、信息和通訊設(shè)備、消費類產(chǎn)品、照明設(shè)備、電器電子工具、玩具、休閑和運動設(shè)備、醫(yī)用設(shè)備(被植入或被影響的產(chǎn)品除外)、監(jiān)測和控制儀器、自動售賣機。而對無鉛控制很重要的環(huán)節(jié)就是在SMT貼片過程選用無鉛焊接技術(shù),包括了無鉛錫膏和無鉛貼片工藝的使用。天津線路板的帖片SMT加工代工廠SMT貼片使PCB布線密度增加、面積變小、鉆孔數(shù)目減少。
smt貼片加工打樣對貼片質(zhì)量的要求:在smt貼片加工打樣或者是pcba加工中,品質(zhì)管控的要點是在貼片加工廠家剛開始的幾步工作中的,比如前期的來料檢驗,BGA芯片的存儲,錫膏印刷,這步能夠保證質(zhì)量,后續(xù)的良品率一定不會低。要保證貼片質(zhì)量,smt加工廠應(yīng)該考慮三個要素:貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力(貼裝高度)的適度性。貼裝元器件的正確性:1、元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記,都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。2、多層線路板被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有1/2浸入焊錫膏,一般元器件貼片時,焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.2mm;小間距元器件的焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.1mm3、元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤圖形對齊、居中。再流焊時,熔融的焊料使元器件具有自定位效應(yīng),允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。
對smt貼片加工過程的質(zhì)量檢測是非常必要的,它是一種有效的節(jié)省成本的方式。完整的質(zhì)量檢測系統(tǒng)是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片中常見的錫膏印刷不良診斷及處理:1.搭錫的診斷及處理:(1)現(xiàn)象描述:在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回去,,一旦無法拉回,將造成錫球或電路短路,造成焊接不良。(2)搭錫診斷:錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。(3)搭錫處理:提高錫膏中金屬成分比例;增加錫膏的黏度;減小錫粉的粒度;降低環(huán)境溫度;降低所印錫膏的厚度;加強印錫膏時的準(zhǔn)度;調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù);減少零件施加壓力;調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上。
SMT貼片中立碑現(xiàn)象的分析:回流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下列情況均會導(dǎo)致回流焊時元件兩邊的濕潤力不平衡:1.1、焊盤設(shè)計與布局不合理.如果焊盤設(shè)計與布局有以下缺陷,將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡.。1.1.1、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;1.1.2、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現(xiàn)溫度不均勻。解決辦法:改變焊盤設(shè)計與布局。SMT貼片加工之后經(jīng)過測試驗收合格的產(chǎn)品,應(yīng)用離子噴槍噴射一次再包裝起來。河北FPC軟板SMT加工費用
現(xiàn)在SMT制造工藝中主要以回流焊為主。安徽樣板PCBA加工生產(chǎn)
SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。因為科技的進步,工藝的要求,對電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件(無引腳或短引線表面組裝元器件),這些元器件具有占空間小,用貼片機進行SMT貼片效率非常的高,出現(xiàn)問題越來越小.這個是科學(xué)技術(shù)進步的一種表現(xiàn)。安徽樣板PCBA加工生產(chǎn)
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