在SMT廠物料確認(rèn)：備料發(fā)料生技無力干涉，但外發(fā)出去后應(yīng)該做幾個確認(rèn)，可以和開發(fā)工程師一起確認(rèn)：A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠；B、關(guān)鍵物料的確認(rèn)，如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認(rèn)；物料確認(rèn)須核對BOM；C、一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對；首件確認(rèn)：A、貼片首件確認(rèn)，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時核對樣板；B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；C、后焊首件可以自己親自動手作業(yè)，開發(fā)工程師確認(rèn)；此時開始準(zhǔn)備制作后焊流程和后焊SOP；D、如有測試治具，測試首件自己親自測試，開發(fā)工程師確認(rèn)測試項目，開始準(zhǔn)備測試項目和測試SOP。SMT貼片的檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。安徽樣板PCBA加工生產(chǎn)

SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接？我們在生產(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時，不管是國內(nèi)銷售或者出口國外，都會涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查，說明人們對環(huán)保意識和生命重視程度在不斷提高。想必做電子產(chǎn)品的讀者對ROHS并不陌生，因為涉及到出口問題時，我們就必須考慮到歐盟這個龐大的市場群體，而歐盟的對電子產(chǎn)品出口的審查中，ROHS是必不可少的一項，在ROHS認(rèn)證中，對電子產(chǎn)品的要求是比較嚴(yán)格的，《RoHS指令》和《WEEE指令》規(guī)定納入有害物質(zhì)限制管理和報廢回收管理的有其他的類102種產(chǎn)品，前七類產(chǎn)品都是我國主要的出口電器產(chǎn)品。包括大型家用電器、小型家用電器、信息和通訊設(shè)備、消費類產(chǎn)品、照明設(shè)備、電器電子工具、玩具、休閑和運動設(shè)備、醫(yī)用設(shè)備(被植入或被影響的產(chǎn)品除外)、監(jiān)測和控制儀器、自動售賣機。而對無鉛控制很重要的環(huán)節(jié)就是在SMT貼片過程選用無鉛焊接技術(shù)，包括了無鉛錫膏和無鉛貼片工藝的使用。天津線路板的帖片SMT加工代工廠SMT貼片使PCB布線密度增加、面積變小、鉆孔數(shù)目減少。

smt貼片加工打樣對貼片質(zhì)量的要求：在smt貼片加工打樣或者是pcba加工中，品質(zhì)管控的要點是在貼片加工廠家剛開始的幾步工作中的，比如前期的來料檢驗，BGA芯片的存儲，錫膏印刷，這步能夠保證質(zhì)量，后續(xù)的良品率一定不會低。要保證貼片質(zhì)量，smt加工廠應(yīng)該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力（貼裝高度）的適度性。貼裝元器件的正確性：1、元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。2、多層線路板被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有1/2浸入焊錫膏，一般元器件貼片時，焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.2mm；小間距元器件的焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.1mm3、元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤圖形對齊、居中。再流焊時，熔融的焊料使元器件具有自定位效應(yīng)，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。

對smt貼片加工過程的質(zhì)量檢測是非常必要的，它是一種有效的節(jié)省成本的方式。完整的質(zhì)量檢測系統(tǒng)是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片中常見的錫膏印刷不良診斷及處理：1.搭錫的診斷及處理：（1）現(xiàn)象描述：在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回去，，一旦無法拉回，將造成錫球或電路短路，造成焊接不良。（2）搭錫診斷：錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。（3）搭錫處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環(huán)境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強印錫膏時的準(zhǔn)度；調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù)；減少零件施加壓力；調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上。

SMT貼片中立碑現(xiàn)象的分析：回流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下列情況均會導(dǎo)致回流焊時元件兩邊的濕潤力不平衡:1.1、焊盤設(shè)計與布局不合理.如果焊盤設(shè)計與布局有以下缺陷,將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡.。1.1.1、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;1.1.2、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現(xiàn)溫度不均勻。解決辦法:改變焊盤設(shè)計與布局。SMT貼片加工之后經(jīng)過測試驗收合格的產(chǎn)品，應(yīng)用離子噴槍噴射一次再包裝起來。河北FPC軟板SMT加工費用

現(xiàn)在SMT制造工藝中主要以回流焊為主。安徽樣板PCBA加工生產(chǎn)

SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。因為科技的進步,工藝的要求,對電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件（無引腳或短引線表面組裝元器件）,這些元器件具有占空間小,用貼片機進行SMT貼片效率非常的高,出現(xiàn)問題越來越小.這個是科學(xué)技術(shù)進步的一種表現(xiàn)。安徽樣板PCBA加工生產(chǎn)

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