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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-06-06

SMT加工中點(diǎn)膠工藝常見的缺陷與解決方法,固化后元件引腳上浮/移位,這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來(lái)或移位,波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤下,嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路、開路。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時(shí)元件偏移。解決辦法:調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù);控制點(diǎn)膠量;調(diào)整貼片工藝參數(shù)。SMT加工中貼片質(zhì)量分析:SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。導(dǎo)致貼片漏件的主要因素:元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞。電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形。電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。元器件質(zhì)量問題,同一品種的厚度不一致。貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏,或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)會(huì)損傷烙鐵頭,造成潤(rùn)濕不良。安徽批量PCBA加工公司電話

SMT加工損件的原因:一、撞擊點(diǎn):SMT貼片元件的撞擊點(diǎn)不是單純的分析判斷因子,但通常撞擊點(diǎn)的位置、方向及破壞程度將可提供很多分析信息。1、重直的撞擊力通常會(huì)導(dǎo)致貼片元件和板子的損傷,在元件上可看見明顯的損壞缺陷。2、平行撞擊力會(huì)直接讓零件產(chǎn)生破裂缺角的傷害,但因力矩方向不大,因此多數(shù)時(shí)候并不會(huì)造成嚴(yán)重?fù)p傷。元器件位移:SMT廠的元器件位移產(chǎn)生原因大多是第1制程置件損傷、有彎折應(yīng)力或第2制程的頂針設(shè)置不當(dāng)。當(dāng)然,元件制程中的切割、包裝等所造成的裂痕在回焊后受熱斷裂也有可能。福建FPC軟板PCBA加工公司電話每天要檢查SMT加工設(shè)備主要部分接觸加工零件是否具有良好,鏍絲是否有松脫現(xiàn)象。

在電子產(chǎn)品制造中,靜電放電往往會(huì)損傷器件,甚至使器件失效,造成嚴(yán)重?fù)p失,因此SMT加工中的靜電防護(hù)非常重要。靜電和靜電的危害:靜電是一種電能,它存留于物體表面,是正負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果,是通過電子或離子的轉(zhuǎn)換而形成的。靜電現(xiàn)象是電荷在產(chǎn)生和消失過程中產(chǎn)生的電現(xiàn)象的總稱。如摩擦起電、人體起電等現(xiàn)象。隨著科技發(fā)展,靜電現(xiàn)象已在靜電噴涂、靜電紡織、靜電分選、靜電成像等領(lǐng)域得到寬泛的有效應(yīng)用。但在另一方面,靜電的產(chǎn)生在許多領(lǐng)域會(huì)帶來(lái)重大危害和損失。在電子工業(yè)中,隨著集成度越來(lái)越高,集成電路的內(nèi)絕緣層越來(lái)越薄,互連導(dǎo)線寬度與間距越來(lái)越小,例如CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0.1μm,其相應(yīng)耐擊穿電壓在80-100V;VMOS器件的絕緣層更薄,擊穿電壓在30V。而在電子產(chǎn)品制造中以及運(yùn)輸、存儲(chǔ)等過程中所產(chǎn)生的靜電電壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過MOS器件的擊穿電壓,往往會(huì)使器件產(chǎn)生硬擊穿或軟擊穿(器件局部損傷)現(xiàn)象,使其失效或嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性。

SMT加工中靜電敏感元器件(SSD)運(yùn)輸、存儲(chǔ)、使用要求:(1)SSD運(yùn)輸過程中不得掉落在地,不得任意脫離包裝。(2)存放SSD的庫(kù)房相對(duì)濕度:30-40%RH。(3)SSD存放過程中保持原包裝,若須更換包裝時(shí),要使用具有防靜電性能的容器。(4)庫(kù)房里,在放置SSD器件的位置上應(yīng)貼有防靜電標(biāo)簽。(5)發(fā)放SSD器件時(shí)應(yīng)用目測(cè)的方法,在SSD器件的原包裝內(nèi)清點(diǎn)數(shù)量。(6)對(duì)EPROM進(jìn)行寫、擦及信息保護(hù)操作時(shí),應(yīng)將寫入器/擦除器充分接地,要帶防靜電手鐲。(7)裝配、焊接、修板、調(diào)試等操作人員都必須嚴(yán)格按照靜電防護(hù)要求進(jìn)行操作。(8)測(cè)試、檢驗(yàn)合格的印制電路板在封裝前應(yīng)用離子設(shè)備噴射一次,以消除可能積聚的靜電荷。SMT加工操作時(shí)要戴防靜電腕帶,每天需要測(cè)量腕帶是否有效。

引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝,是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用較普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中,印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后,到了然后才能進(jìn)行波峰焊焊接。這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng),而且進(jìn)行其他工藝較多,元件的固化就顯得尤為重要,因而對(duì)于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。SMT加工對(duì)貼片膠水的要求1.不拉絲;2.有良機(jī)的觸變特性;3.濕強(qiáng)度性能強(qiáng);4.顏色容易辨別,方便檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量;5.膠水的固化時(shí)間短,固化溫度低;6.無(wú)毒性;7.吸濕性低;8.具有良好的返修特性;9.有足夠的固化強(qiáng)度;10.無(wú)氣泡;11.包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。操作人員進(jìn)行SMT加工時(shí),必須穿工作服和防靜電鞋、襪。江蘇SMT加工哪家好

SMT加工是當(dāng)今電子制造業(yè)中一個(gè)很重要的工序。安徽批量PCBA加工公司電話

SMT加工是企業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)品過程中實(shí)際消耗的直接材料和勞動(dòng)力,包括產(chǎn)品質(zhì)量和其他直接或間接成本的總和。SMT加工企業(yè)的生產(chǎn)成本構(gòu)成調(diào)查問卷中,一般為40%~43%,材料損耗19%~22%,產(chǎn)品維修費(fèi)用17%~21%,人工成本15%~17%,其它費(fèi)用2%。顯而易見,SMT加工的生產(chǎn)成本主要集中在設(shè)備等固定資產(chǎn)、維護(hù)成本、原材料報(bào)廢損失、SMT加工生產(chǎn)材料成本等方面。SMT加工成本分為制造成本和質(zhì)量成本。生產(chǎn)成本是企業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品和提供服務(wù)時(shí)實(shí)際消耗的直接材料、直接勞動(dòng)力和其他直接成本。安徽批量PCBA加工公司電話

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