SMT加工的品質如何保證,質量控制的技術要求:SMT加工的質量控制需要技術人員具備良好的測量知識、統(tǒng)計學知識、因果分析能力,以及對設備性能的深入了解等。生產線上的變數是存在的。設備的老化、人員的調整、材料的質量等,都會互相影響、互相牽制,使汽車電子貼片加工產品的質量產生波動。質量控制的方法:目前,在SMT工廠中,多采用引進先進的檢測設備進行生產過程的質量監(jiān)控。在回流焊工藝過程中,一般使用AOI檢測設備進行質量的控制。每天要檢查SMT加工設備主要部分接觸加工零件是否具有良好,鏍絲是否有松脫現(xiàn)象。河北電子產品SMT加工公司
SMT芯片加工在PCBA電路板上的應用已經成為SMT芯片廠商的主流產品。幾乎所有的電路板都會采用SMT芯片處理,這足以看出它在電路板上的重要性?,F(xiàn)在,百千成工廠的技術人員將為您介紹SMT加工的主要特點,高密度:由于SMT加工的引腳數高達到了數百學生甚至中國數千個,引腳作為中心距可達0.3mm,因此通過電路板上的高進度BGA需要細線條和細間距。線寬從0.2~0.3mm減小到0.1mm甚至0.05mm,2.54mm網格系統(tǒng)之間的雙線已發(fā)展到4根、5根甚至6根導線。細線和細間距可以很大程度的發(fā)展提高了SMT的組裝電子密度。在對應SMT貼片生產加工技術設備具有精度高的情況下,對應的貼片以及加工廠工作即可實現(xiàn)完成。福建線路板的帖片PCBA加工代工哪家好SMT加工中取料不在料的中心位置,取料高度不正確而造成偏位會造成SMT加工中的物料損耗。
SMT加工是表面組裝技術,是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設備貼到印有膠或錫膏的PCB上,然后過焊接爐。SMT貼片加工以組裝密度高、電子產品體積小、高頻特性好等優(yōu)點得到廠家認可。因為SMT貼片機的工作效率和穩(wěn)定的性能為我們的生產帶來了極大的優(yōu)勢,有了SMT貼片機,就能很大程度的提高生產效率和能提供高質量的產品給顧客。貼片機在SMT貼片加工中吸嘴一方面是真空負壓不足,或者貼片加工中貼片機吸嘴取件前自動轉換貼裝頭上的機械閥,由吹氣轉換為真它吸附,產生一定的負壓,當吸取部品后,負壓傳感器檢測值在一定范圍內時,機器正常,反之吸著不良。一方面是氣源回路泄壓,如橡膠氣管老化、破裂,密封件老化、磨損以及吸嘴長時間使用后磨損等,另一方面是因膠粘劑或外部環(huán)境中的粉塵,特別是紙編帶包裝的元器件在切斷之后產生的大量廢屑,造成貼片機吸嘴堵。
SMT加工中物料損耗有多少嗎?1、供料器變形互相擠壓造成送料位置改變而取料不良;解決方法:要求操作。2、供料器壓蓋變形、彈簧張力不夠造成料帶沒有卡在供料器的棘齒輪上、不卷帶拋料,檢查和更換易損配件。3、相機松動、老化造成識別不良拋料;解決方法:按計劃定期保養(yǎng)設備,檢查和更換易損配件。4、供料器棘齒輪、驅動爪、定位爪磨損、電氣不良、送料馬達不良造成供料器進料不暢取料不到或不良而拋料;檢查和更換易損配。5、機器供料平臺磨損造成FEEDER安裝后松動而取料不良;解決方法:按計劃定期保養(yǎng)設備,檢查和更換易損配件。6、其它某些特殊的需要減速貼裝的零件沒有減速而進行貼裝,也會造成吸著率的地下。SMT加工應配備防靜電料盒、周轉箱、PCB架、物流小車、防靜電包裝帶、腕帶、防靜電烙鐵及工具等設施。
SMT加工中點膠工藝的常見問題以及解決方法1、流速太慢。原因:點膠機管路過長或者過窄,管口氣壓不足,點膠流速過慢。解決方法:將點膠機管路從1/4”改為3/8”,管路若無需要應越短越好。另外還要改進膠口和氣壓,這樣就能加快流速。2、流體內有氣泡。原因:點膠機由于過大的流體壓力和加上過短的開閥時間,會有可能將空氣滲入液體內,造成氣泡的產生。解決方法:降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。3、出膠大小不一致。原因:點膠機儲存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定,導致出膠不均勻,大小不一致。解決方法:應避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定。然后應檢查出膠時間,若小于15/1000秒會造成出膠不穩(wěn)定,出膠時間越長出膠越穩(wěn)定。SMT加工是表面組裝技術,是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。河南線路板設計SMT加工生產廠家
SMT加工對貼片膠水的要求是不拉絲、有良機的觸變特性、濕強度性能強、顏色容易辨別。河北電子產品SMT加工公司
在實際SMT加工中貼片如何檢測短路位置的呢?一、使用短路定位分析儀。二、如果是人工焊接的話,良好的焊接習慣非常重要,焊接前需要對電路板進行檢查,可以選擇使用萬用表來檢測關鍵性電路是否短路,并且在每個IC焊接完成之后都可以進行一次短路檢測。三、在計算機上打開PCB圖,點亮短路的網絡,看什么地方離的朂近,朂容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。四、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。五、SMT貼片加工貼片加工中如果有BGA芯片,由于所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板,更好在設計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。河北電子產品SMT加工公司
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