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山東高頻焊錫SMT加工代工哪家好

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-05-26

SMT加工設(shè)備的維護(hù)1、每天對(duì)設(shè)備以及表面可以進(jìn)行發(fā)展清潔,每天開機(jī)必須讓設(shè)備系統(tǒng)自動(dòng)預(yù)熱至少20分鐘以上,檢查主要部分接觸加工零件是否具有良好,鏍絲是否有松脫現(xiàn)象;對(duì)各傳感器表面清潔。周保養(yǎng)將活動(dòng)設(shè)計(jì)部分信息添加潤(rùn)滑油,檢查各吸嘴是否存在堵塞并添加液體油,激光頭、相機(jī)鏡頭檢測(cè)及清潔。2、每月保養(yǎng)機(jī)頭清潔及移動(dòng)軸更換潤(rùn)滑油,清潔部分污漬,x、y軸更換潤(rùn)滑油,檢查接地線接觸是否良好。3、年保養(yǎng)檢查電箱各電源接觸是否良好,檢查設(shè)備各器件磨損情況,并進(jìn)行更換、檢修。在SMT加工中,AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。山東高頻焊錫SMT加工代工哪家好

SMT加工中如何減少BGA故障呢?制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝(PCA)測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力,從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大,針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來,采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征,該測(cè)試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測(cè)試方法無法確定更大允許張力是多少。對(duì)于制造過程和組裝過程,特別是對(duì)于無鉛PCA而言,其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。朂為寬泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力,這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。隨著無鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大,用戶的興趣也越來越大;因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問題。隨著各方興趣的增加,IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測(cè)試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設(shè)備可靠性測(cè)試方法子委員會(huì)攜手開展,目前該工作已經(jīng)完成。廣東控制板方案開發(fā)PCBA加工代工廠使用短路定位分析儀可在實(shí)際SMT加工貼片中檢測(cè)出短路的位置。

在SMT加工中,AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,從而改善印刷制程。此功能與SPI部分重疊,但AOI對(duì)錫膏深度的檢查比不上SPI,準(zhǔn)確性低,故恒天翊電子采用SPI進(jìn)行錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè)。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測(cè)中,AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。

SMT加工中,不產(chǎn)生靜電是不可能的。產(chǎn)生靜電不是危害所在,其危害所在于靜電積聚以及由此產(chǎn)生的靜電放電。靜電防護(hù)的重點(diǎn)是“靜心消除”。靜電防護(hù)原理:(1)對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積聚。采取措施在安全范圍內(nèi)。(2)對(duì)已經(jīng)存在的靜電積聚迅速消除掉,即時(shí)釋放。使用防靜電材料:金屬是導(dǎo)體,因?qū)w的漏放電流大,會(huì)損壞器件。另外由于絕緣材料容易產(chǎn)生摩擦起電,因此不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。而是采用表面電阻l×105Ω·cm以下的所謂靜電導(dǎo)體,以及表面電阻1×105-1×108Ω·cm的靜電亞導(dǎo)體作為防靜電材料。SMT加工操作時(shí)要戴防靜電腕帶,每天需要測(cè)量腕帶是否有效。

SMT加工的工藝技術(shù)特點(diǎn)可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析,SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。SMT點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法,元器件移位:現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位,嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少;貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。解決方法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài);換膠水;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(zhǎng)(短于4h)。SMT加工應(yīng)配備防靜電料盒、周轉(zhuǎn)箱、PCB架、物流小車、防靜電包裝帶、腕帶、防靜電烙鐵及工具等設(shè)施。江蘇SMT加工生產(chǎn)廠家

SMT加工中點(diǎn)膠機(jī)管路過長(zhǎng)或過窄,管口氣壓不足會(huì)導(dǎo)致流速慢。山東高頻焊錫SMT加工代工哪家好

SMT加工中物料損耗有多少嗎?1、取料不在料的中心位置,取料高度不正確(一般以碰到零件后下壓0.05MM為準(zhǔn))而造成偏位,取料不正,有偏移,識(shí)別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)做無效料拋棄;解決方法:按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備,檢查和更換易損配件,校正機(jī)器原點(diǎn)。2、真空閥、真空過濾芯臟、有異物堵塞真空氣管通道不順暢,吸著時(shí)瞬間真空不夠設(shè)備的運(yùn)行速度造成取料不良;解決方法:要求技術(shù)員必須每天清洗吸嘴,按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備。山東高頻焊錫SMT加工代工哪家好

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