在SMT加工中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析，從而改善印刷制程。此功能與SPI部分重疊，但AOI對錫膏深度的檢查比不上SPI，準確性低，故恒天翊電子采用SPI進行錫膏印刷質(zhì)量檢測。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。車間內(nèi)的清潔度不達標，會嚴重影響電容電阻的可靠性，會加大貼片加工設(shè)備的故障維修率，降低生產(chǎn)進度。江蘇控制板方案開發(fā)PCBA加工打樣

SMT加工是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。SMT貼片加工以組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、高頻特性好等優(yōu)點得到廠家認可。因為SMT貼片機的工作效率和穩(wěn)定的性能為我們的生產(chǎn)帶來了極大的優(yōu)勢，有了SMT貼片機，就能很大程度的提高生產(chǎn)效率和能提供高質(zhì)量的產(chǎn)品給顧客。貼片機在SMT貼片加工中吸嘴一方面是真空負壓不足，或者貼片加工中貼片機吸嘴取件前自動轉(zhuǎn)換貼裝頭上的機械閥，由吹氣轉(zhuǎn)換為真它吸附，產(chǎn)生一定的負壓，當(dāng)吸取部品后，負壓傳感器檢測值在一定范圍內(nèi)時，機器正常，反之吸著不良。一方面是氣源回路泄壓，如橡膠氣管老化、破裂，密封件老化、磨損以及吸嘴長時間使用后磨損等，另一方面是因膠粘劑或外部環(huán)境中的粉塵，特別是紙編帶包裝的元器件在切斷之后產(chǎn)生的大量廢屑，造成貼片機吸嘴堵。山西快速線路板打樣PCBA加工價格電子產(chǎn)品制造中靜電放電會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴重損失，所以SMT加工中的靜電防護很重要。

SMT加工中用到的膠水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安裝器件的波峰焊過程。將膠水把安裝元器件固定于PCB上就是為了避免高溫的波峰沖擊作用下引起元器件的移位、脫落。一般生產(chǎn)中會用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，來代替丙稀酸膠水。點膠設(shè)備的分類1.按操作方式：手動點膠設(shè)備、半自動點膠設(shè)備、全自動點膠設(shè)備。2.按膠水：單液點膠設(shè)備，雙液點膠設(shè)備，多組分點膠設(shè)備等。3.按用途：螺紋點膠設(shè)備，喇叭點膠設(shè)備，手機安鍵點膠設(shè)備，貼片點膠設(shè)備，擦板機等。4.按膠水特性：硅膠點膠設(shè)備，UV膠點膠設(shè)備，SMT紅膠點膠設(shè)備。

SMT加工中貼片的“壞習(xí)慣”：焊接加熱橋的過程不恰當(dāng)。SMT貼片中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當(dāng)，則會導(dǎo)致冷焊點或焊料流動不豐富。所以正確的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面；這樣才能產(chǎn)生良好的焊點，避免對貼片加工造成影響。溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素，如果溫度設(shè)定過高會導(dǎo)致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對貼片加工的質(zhì)量保障尤為重要。自動貼片機是SMT加工中一種非常精密的自動化生產(chǎn)設(shè)備。

AOI在SMT加工里的應(yīng)用：AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達到人腦的級別，因此，在實際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同，容易導(dǎo)致誤判。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準確性差異較大。（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時間長，不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判、漏判率更高。SMT加工中防靜電工作區(qū)要制訂防靜電管理制度，并有專人負責(zé)。山西快速線路板打樣PCBA加工價格

SMT加工的車間內(nèi)保持恒溫、恒濕的環(huán)境。江蘇控制板方案開發(fā)PCBA加工打樣

SMT加工中貼片工藝是一個比較復(fù)雜的過程。它的貼片加工工藝從原鉛工藝到無鉛噴錫工藝，由大型焊盤焊接逐步過渡到微型焊盤焊接加工。它在檢測方法和設(shè)備方面不斷更新，同時也面臨著生產(chǎn)工藝的挑戰(zhàn)。但是它的基本原理沒有改變。對SMT技術(shù)的追求已成為我們的使命。持續(xù)探索(新技術(shù)實施和過程穩(wěn)定)。對剛進入工廠做pcba加工的學(xué)生，下一步要著重學(xué)習(xí)和掌握SMT的技術(shù)要點、常見焊接不良的主要原因及對策，并結(jié)合工廠的實際情況，總結(jié)出一套技術(shù)控制管理體系，實現(xiàn)企業(yè)快速發(fā)展須解決的生產(chǎn)技術(shù)問題。江蘇控制板方案開發(fā)PCBA加工打樣

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