SMT加工的工藝技術(shù)特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。SMT點膠工藝中常見的缺陷與解決方法，元器件移位：現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點膠水中一個多一個少；貼片時元件移位或貼片膠初粘力低；點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機工作狀態(tài)；換膠水；點膠后PCB放置時間不應(yīng)太長(短于4h)。SMT加工中防靜電工作區(qū)要時刻備用防靜電工作服、鞋、手鐲等個人用品以備外來人員使用。山西樣板SMT加工公司電話

在實際SMT加工中貼片如何檢測短路位置的呢？一、使用短路定位分析儀。二、如果是人工焊接的話，良好的焊接習(xí)慣非常重要，焊接前需要對電路板進行檢查，可以選擇使用萬用表來檢測關(guān)鍵性電路是否短路，并且在每個IC焊接完成之后都可以進行一次短路檢測。三、在計算機上打開PCB圖，點亮短路的網(wǎng)絡(luò)，看什么地方離的朂近，朂容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。四、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線后將每部分功能塊分別通電，一部分一部分排除。五、SMT貼片加工貼片加工中如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板，更好在設(shè)計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。山西樣板SMT加工公司電話SMT加工貼片中的回流焊是一種焊接方法，其中將元件安裝在焊點上的電路板，通過熔爐使焊料熔化形成焊點。

SMT加工設(shè)備的維護1、每天對設(shè)備以及表面可以進行發(fā)展清潔，每天開機必須讓設(shè)備系統(tǒng)自動預(yù)熱至少20分鐘以上，檢查主要部分接觸加工零件是否具有良好，鏍絲是否有松脫現(xiàn)象；對各傳感器表面清潔。周保養(yǎng)將活動設(shè)計部分信息添加潤滑油，檢查各吸嘴是否存在堵塞并添加液體油，激光頭、相機鏡頭檢測及清潔。2、每月保養(yǎng)機頭清潔及移動軸更換潤滑油，清潔部分污漬，x、y軸更換潤滑油，檢查接地線接觸是否良好。3、年保養(yǎng)檢查電箱各電源接觸是否良好，檢查設(shè)備各器件磨損情況,并進行更換、檢修。

SMT加工加工和清洗方法1.使用電滲析裝置和離子交換樹脂罐制備去離子水。電導(dǎo)率測試:電導(dǎo)率測試儀用于分別測試電滲析和離子交換樹脂槽后水的電導(dǎo)率。如果兩者都滿足指標(biāo)要求，則可用于水清洗。2、引入水清洗機將儲水罐中的去離子水進行引入至水清洗機。設(shè)定控制清洗機設(shè)計參數(shù)以及沖洗室與漂洗室設(shè)定為60±10℃；干燥室設(shè)定為60℃——90℃。3、設(shè)定鏈條速度一般控制鏈條速度在50-150厘米/分鐘。4、PCBA清洗工作完成后從清洗機取出并存放至防靜電周轉(zhuǎn)壓力容器中，要求具有防靜電周轉(zhuǎn)容器以及清潔無塵以避免數(shù)據(jù)清洗后的PCBA二次環(huán)境污染。SMT貼片的優(yōu)點：高頻特性好。

減少SMT加工過程中部件變化可以提高貼片加工生產(chǎn)制造效率，在電路板中，你會在同一塊板上看到自己不同的組件?，F(xiàn)在，它們在SMT貼片過程的效率不斷發(fā)展經(jīng)濟中發(fā)揮著一個國家非常需要具有十分重要的作用。因為它們可以一起被用來進行制造整個pcba并實現(xiàn)電功能模塊連接?，F(xiàn)在，這些企業(yè)電子元器件的變化會導(dǎo)致我們中國傳統(tǒng)制造技術(shù)發(fā)展研究過程中的困難。注意，如果pcba的不同部分主要來自不同的制造商，他們將是不同的。并非所有制造商都可以通過進行安全生產(chǎn)生活方式相同的元器件。它們的組成部分組件可能存在不同——大小、形狀和功能。如果企業(yè)中有各種各樣的零部件，就很難開發(fā)出有效的加工方法。在貼片加工過程中，零件越少越好，品牌型號越統(tǒng)一，如果有變化應(yīng)盡可能低。每天要對SMT加工設(shè)備及表面進行發(fā)展清潔，每天開機要讓設(shè)備自動預(yù)熱至少20分鐘以上。山西樣板SMT加工公司電話

在SMT加工中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。山西樣板SMT加工公司電話

SMT加工中點膠工藝的常見問題以及解決方法1.膠嘴堵塞。原因：自動點膠機孔內(nèi)未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象，不相容的膠水相混合，導(dǎo)致膠嘴出量偏少或者沒有膠點出來。解決方法：換清潔的針頭，換質(zhì)量較好的貼片膠，貼片膠牌號不應(yīng)搞錯。2.膠閥滴漏。原因：點膠機使用的針頭口徑太小，過小的針頭會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作，影響液體的流動造成背壓，結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)閉后不久形成滴漏的現(xiàn)象。解決方法：只要更換較大的針頭即可解決這種問題。另外液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象，盡量是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣，或改用不容易含氣泡的膠，或先將膠離心脫泡后在使用。山西樣板SMT加工公司電話

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