SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會(huì)損傷烙鐵頭，造成潤(rùn)濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程更大的忌諱就是為了追求十全十美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。而這一做法不單不能夠讓貼片的質(zhì)量加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費(fèi)不需要的時(shí)間甚至造成報(bào)廢。所以千萬不要對(duì)貼片進(jìn)行不需要的修飾與返工。SMT加工對(duì)貼片膠水的要求是方便檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量、固化時(shí)間短，固化溫度低。湖南快速線路板打樣SMT加工代工廠

電子產(chǎn)品的興起，電子零件不只數(shù)量龐大，而且面臨著超過其他普通產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度。電子元器件需要有專業(yè)的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，同時(shí)，電子元器件的制作與生產(chǎn)組裝更需要精密和高要求的專業(yè)設(shè)備。為了與之相匹配，SMT加工需要更加專業(yè)化的完成工作，如何達(dá)到設(shè)計(jì)多樣化，款式型號(hào)齊全完備，又能夠接受一些大量的小批量訂單，能夠做到樣本交貨期快而且產(chǎn)品性價(jià)比高呢？為了在市場(chǎng)上形成自己有效且優(yōu)先的業(yè)務(wù)服務(wù)。SMT加工廠清楚的意識(shí)到國(guó)金電子產(chǎn)品追求輕盈化更小型化，未來更是有著更高標(biāo)準(zhǔn)的集成需求，生產(chǎn)廠方要做到低成本、高質(zhì)量以及高產(chǎn)量。廠家懂得憑借自己的優(yōu)勢(shì)去競(jìng)爭(zhēng)顧客，去迎合顧客需求，且在市場(chǎng)上形成強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。他們的優(yōu)勢(shì)在于電子電路表面組裝技術(shù)本身擁有較高的機(jī)器自動(dòng)化水平，了滿足微型的電子元件組裝，貼片元件的體積和自身的重量只擁有傳統(tǒng)元件的1/10，這樣的優(yōu)勢(shì)使得電子產(chǎn)品在外觀上做到更輕小，也使得焊接點(diǎn)的缺陷和故障率降低。湖南快速線路板打樣SMT加工代工廠操作人員進(jìn)行SMT加工時(shí)，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。

SMT加工后的質(zhì)量檢測(cè)方法：變換角度檢查：采用這種方法檢測(cè)SMT貼片焊接后的質(zhì)量，必須要有一個(gè)具有變換角度的裝置。這個(gè)裝置一般擁有至少5臺(tái)攝像機(jī)，多個(gè)LED照明設(shè)備，會(huì)使用多個(gè)圖像，采用目測(cè)條件進(jìn)行檢查，可靠度比較高。焦點(diǎn)檢出利用法：對(duì)于一些高密度的電路板，經(jīng)過專業(yè)SMT焊接加工之后，上述三種方法很難檢測(cè)出較終的結(jié)果，因而需要采用第四種方法，也就是焦點(diǎn)檢出利用法。這種方法分為多個(gè)，比如多段焦點(diǎn)法，這個(gè)可以直接檢測(cè)出焊料表面的高度，實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè)法，同時(shí)設(shè)置10個(gè)焦點(diǎn)面檢測(cè)器的話，可以通過求較大輸出獲得焦點(diǎn)面，檢測(cè)出焊料表面的位置。

SMT加工中靜電敏感元器件（SSD）運(yùn)輸、存儲(chǔ)、使用要求：（1）SSD運(yùn)輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。（2）存放SSD的庫房相對(duì)濕度：30-40％RH。（3）SSD存放過程中保持原包裝，若須更換包裝時(shí)，要使用具有防靜電性能的容器。（4）庫房里，在放置SSD器件的位置上應(yīng)貼有防靜電標(biāo)簽。（5）發(fā)放SSD器件時(shí)應(yīng)用目測(cè)的方法，在SSD器件的原包裝內(nèi)清點(diǎn)數(shù)量。（6）對(duì)EPROM進(jìn)行寫、擦及信息保護(hù)操作時(shí)，應(yīng)將寫入器／擦除器充分接地，要帶防靜電手鐲。（7）裝配、焊接、修板、調(diào)試等操作人員都必須嚴(yán)格按照靜電防護(hù)要求進(jìn)行操作。（8）測(cè)試、檢驗(yàn)合格的印制電路板在封裝前應(yīng)用離子設(shè)備噴射一次，以消除可能積聚的靜電荷。SMT貼片中完整的質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要標(biāo)準(zhǔn)。

在電子產(chǎn)品制造中，靜電放電往往會(huì)損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴(yán)重?fù)p失，因此SMT加工中的靜電防護(hù)非常重要。靜電和靜電的危害：靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過電子或離子的轉(zhuǎn)換而形成的。靜電現(xiàn)象是電荷在產(chǎn)生和消失過程中產(chǎn)生的電現(xiàn)象的總稱。如摩擦起電、人體起電等現(xiàn)象。隨著科技發(fā)展，靜電現(xiàn)象已在靜電噴涂、靜電紡織、靜電分選、靜電成像等領(lǐng)域得到寬泛的有效應(yīng)用。但在另一方面，靜電的產(chǎn)生在許多領(lǐng)域會(huì)帶來重大危害和損失。在電子工業(yè)中，隨著集成度越來越高，集成電路的內(nèi)絕緣層越來越薄，互連導(dǎo)線寬度與間距越來越小，例如CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0．1μm，其相應(yīng)耐擊穿電壓在80-100V；VMOS器件的絕緣層更薄，擊穿電壓在30V。而在電子產(chǎn)品制造中以及運(yùn)輸、存儲(chǔ)等過程中所產(chǎn)生的靜電電壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過MOS器件的擊穿電壓，往往會(huì)使器件產(chǎn)生硬擊穿或軟擊穿（器件局部損傷）現(xiàn)象，使其失效或嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性。接受一定的SMT專業(yè)知識(shí)和技能培訓(xùn)的操作人員，可避免自動(dòng)貼片機(jī)在SMT加工中發(fā)生錯(cuò)誤。安徽高精密多層SMT加工代工哪家好

每天要檢查SMT加工設(shè)備主要部分接觸加工零件是否具有良好，鏍絲是否有松脫現(xiàn)象。湖南快速線路板打樣SMT加工代工廠

SMT加工中如何減少BGA故障呢？制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝(PCA)測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征，該測(cè)試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測(cè)試方法無法確定更大允許張力是多少。對(duì)于制造過程和組裝過程，特別是對(duì)于無鉛PCA而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。朂為寬泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。隨著無鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大，用戶的興趣也越來越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問題。隨著各方興趣的增加，IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測(cè)試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設(shè)備可靠性測(cè)試方法子委員會(huì)攜手開展，目前該工作已經(jīng)完成。湖南快速線路板打樣SMT加工代工廠

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