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SMT加工的工藝技術(shù)特點(diǎn)可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析,SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。SMT點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法,元器件移位:現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位,嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少;貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長膠水半固化。解決方法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài);換膠水;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(短于4h)。SMT加工操作時(shí)要戴防靜電腕帶,每天需要測量腕帶是否有效。湖北線路板設(shè)計(jì)PCBA加工代工
SMT加工中貼片的“壞習(xí)慣”:焊接加熱橋的過程不恰當(dāng)。SMT貼片中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接,如果這一過程操作不恰當(dāng),則會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不豐富。所以正確的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間,錫線靠近烙鐵頭,待錫熔時(shí)將錫線移至對面,或者將錫線放置于焊盤與引腳之間,烙鐵放置于錫線之上,待錫熔時(shí)將錫線移至對面;這樣才能產(chǎn)生良好的焊點(diǎn),避免對貼片加工造成影響。溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過程中一個(gè)重要因素,如果溫度設(shè)定過高會(huì)導(dǎo)致焊盤翹起,焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對貼片加工的質(zhì)量保障尤為重要。湖北線路板設(shè)計(jì)PCBA加工代工對SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測是非常必要的。
SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)(點(diǎn))的一般要求:靜電安全區(qū)(點(diǎn))的室溫為23±3℃,相對濕度為45-70%RH。禁止在低于30%的環(huán)境內(nèi)操作SSD(靜電敏感元器件)。定期測量地面、桌面、周轉(zhuǎn)箱等表面電阻值。靜電安全區(qū)(點(diǎn))的工作臺上禁止放置非生產(chǎn)物品,如餐具、茶具、提包、毛織物、報(bào)紙、橡膠手套等。工作人員進(jìn)入防靜電區(qū)域,需放電。操作人員進(jìn)行操作時(shí),必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防護(hù)安全性檢查,合格后才能生產(chǎn)。
SMT芯片加工在PCBA電路板上的應(yīng)用已經(jīng)成為SMT芯片廠商的主流產(chǎn)品。幾乎所有的電路板都會(huì)采用SMT芯片處理,這足以看出它在電路板上的重要性?,F(xiàn)在,百千成工廠的技術(shù)人員將為您介紹SMT加工的主要特點(diǎn),高密度:由于SMT加工的引腳數(shù)高達(dá)到了數(shù)百學(xué)生甚至中國數(shù)千個(gè),引腳作為中心距可達(dá)0.3mm,因此通過電路板上的高進(jìn)度BGA需要細(xì)線條和細(xì)間距。線寬從0.2~0.3mm減小到0.1mm甚至0.05mm,2.54mm網(wǎng)格系統(tǒng)之間的雙線已發(fā)展到4根、5根甚至6根導(dǎo)線。細(xì)線和細(xì)間距可以很大程度的發(fā)展提高了SMT的組裝電子密度。在對應(yīng)SMT貼片生產(chǎn)加工技術(shù)設(shè)備具有精度高的情況下,對應(yīng)的貼片以及加工廠工作即可實(shí)現(xiàn)完成。SMT貼片的焊點(diǎn)缺陷率比THT低一個(gè)數(shù)量級。
SMT加工的主要特點(diǎn),小孔徑:SMT加工中大多數(shù)“497”不是可以用來插裝元器件選擇引腳的,在“497”內(nèi)也不再需要進(jìn)行研究焊接,“497”只只只是作為層與層之間的電氣系統(tǒng)互連,因此我們要盡自己可能地減小不同孔徑,為SMT貼片技術(shù)提供學(xué)習(xí)更多的空間。孔徑從過去的0.5mm變?yōu)?.2mm、0.1mm甚至0.05mm。熱膨脹系數(shù):任何物質(zhì)在加熱時(shí)都會(huì)膨脹。高分子材料通常比無機(jī)材料高。當(dāng)膨脹應(yīng)力超過材料的承載極限時(shí),材料就會(huì)受到損傷。由于SMT引腳過多、過短,導(dǎo)致器件本體與SMT之間的熱膨脹系數(shù)不一致,導(dǎo)致器件不時(shí)發(fā)生熱應(yīng)力損壞。因此,SMT電路板基板上的cte應(yīng)盡可能低,以適應(yīng)器件。耐高溫性能好:現(xiàn)在大多數(shù)SMT電路板都需要兩面安裝元器件。因此,貼片加工的電路板應(yīng)能承受兩個(gè)回流焊溫度。目前無鉛焊接應(yīng)用寬泛,焊接溫度高。焊接后要求SMT芯片電路板變形小,無起泡,焊盤仍有良好的可焊性,SMT芯片電路板表面仍有較高的平整度。SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。湖北線路板設(shè)計(jì)PCBA加工代工
在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)。湖北線路板設(shè)計(jì)PCBA加工代工
SMT加工中,不產(chǎn)生靜電是不可能的。產(chǎn)生靜電不是危害所在,其危害所在于靜電積聚以及由此產(chǎn)生的靜電放電。靜電防護(hù)的重點(diǎn)是“靜心消除”。靜電防護(hù)原理:(1)對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積聚。采取措施在安全范圍內(nèi)。(2)對已經(jīng)存在的靜電積聚迅速消除掉,即時(shí)釋放。使用防靜電材料:金屬是導(dǎo)體,因?qū)w的漏放電流大,會(huì)損壞器件。另外由于絕緣材料容易產(chǎn)生摩擦起電,因此不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。而是采用表面電阻l×105Ω·cm以下的所謂靜電導(dǎo)體,以及表面電阻1×105-1×108Ω·cm的靜電亞導(dǎo)體作為防靜電材料。湖北線路板設(shè)計(jì)PCBA加工代工
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