SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)(點(diǎn))的一般要求:操作的時(shí)候要戴防靜電腕帶,每天需要測(cè)量腕帶是否有效。測(cè)試SSD時(shí)應(yīng)從包裝盒、管、盤中取一塊,測(cè)一塊,放一塊,不要堆在桌子上。經(jīng)測(cè)試不合格器件應(yīng)退庫。加電測(cè)試時(shí)必須遵循加電和去電順序:低電壓→高電壓→信號(hào)電壓的順序進(jìn)行。去電順序與此相反。同時(shí)注意電源極性不可顛倒,電源電壓不得超過額定值。檢驗(yàn)人員應(yīng)熟悉SSD的型號(hào)、品種、測(cè)試知識(shí),了解靜電保護(hù)的基本知識(shí)。寧波探譜汽車科技有限公司。在SMT貼片加工過程中,每個(gè)環(huán)節(jié)都有很多需要注意。湖南快速線路板打樣PCBA加工哪家好
SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭,然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會(huì)損傷烙鐵頭,造成潤濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間,錫線靠近烙鐵頭,待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上,待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程更大的忌諱就是為了追求十全十美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。而這一做法不單不能夠讓貼片的質(zhì)量加完美,相反容易造成貼片金屬層斷裂,PCB分層,浪費(fèi)不需要的時(shí)間甚至造成報(bào)廢。所以千萬不要對(duì)貼片進(jìn)行不需要的修飾與返工。廣東批量PCBA加工打樣SMT加工中,SMT生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好,貼裝機(jī)應(yīng)采用三相無線制接地法并單獨(dú)接地。
SMT加工中物料損耗有多少?1,吸嘴變形,堵塞,破損、真空氣壓不足,漏氣,造成吸料不起,取料不正,識(shí)別通不過而拋料。解決方法:要求技術(shù)員必須每天點(diǎn)檢設(shè)備,測(cè)試NOZZLE中心,清洗吸嘴,按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備。2,彈簧張力不夠、吸嘴與HOLD不協(xié)調(diào)上下不順造成取料不良;解決方法:按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備,檢查和更換易損配件。3,HOLD/SHAFT或PISTON變形、吸嘴彎曲、吸嘴磨損變短造成取料不良;解決方法:按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備,檢查和更換易損配件。
SMT加工中如何減少BGA故障呢?制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝(PCA)測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力,從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大,針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來,采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征,該測(cè)試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測(cè)試方法無法確定更大允許張力是多少。對(duì)于制造過程和組裝過程,特別是對(duì)于無鉛PCA而言,其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。朂為寬泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力,這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。隨著無鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大,用戶的興趣也越來越大;因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問題。隨著各方興趣的增加,IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測(cè)試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設(shè)備可靠性測(cè)試方法子委員會(huì)攜手開展,目前該工作已經(jīng)完成。在SMT加工中貼片時(shí),對(duì)引腳焊接用力過大,容易導(dǎo)致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問題。
SMT加工中靜電敏感元器件(SSD)運(yùn)輸、存儲(chǔ)、使用要求:(1)SSD運(yùn)輸過程中不得掉落在地,不得任意脫離包裝。(2)存放SSD的庫房相對(duì)濕度:30-40%RH。(3)SSD存放過程中保持原包裝,若須更換包裝時(shí),要使用具有防靜電性能的容器。(4)庫房里,在放置SSD器件的位置上應(yīng)貼有防靜電標(biāo)簽。(5)發(fā)放SSD器件時(shí)應(yīng)用目測(cè)的方法,在SSD器件的原包裝內(nèi)清點(diǎn)數(shù)量。(6)對(duì)EPROM進(jìn)行寫、擦及信息保護(hù)操作時(shí),應(yīng)將寫入器/擦除器充分接地,要帶防靜電手鐲。(7)裝配、焊接、修板、調(diào)試等操作人員都必須嚴(yán)格按照靜電防護(hù)要求進(jìn)行操作。(8)測(cè)試、檢驗(yàn)合格的印制電路板在封裝前應(yīng)用離子設(shè)備噴射一次,以消除可能積聚的靜電荷。SMT貼片的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高。湖南快速線路板打樣PCBA加工哪家好
目前,在SMT加工的工廠中,多采用引進(jìn)先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控。湖南快速線路板打樣PCBA加工哪家好
SMT加工中點(diǎn)膠工藝常見的缺陷與解決方法,波峰焊后會(huì)掉片:現(xiàn)象是固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠,低于規(guī)定值,有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。產(chǎn)生原因是因?yàn)楣袒に噮?shù)不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不夠;元件/PCB有污染。解決辦法:調(diào)整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右,達(dá)不到峰值溫度易引起掉片。對(duì)光固膠來說,應(yīng)觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象;膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題。湖南快速線路板打樣PCBA加工哪家好
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