SMT加工是表面組裝技術，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。SMT貼片加工以組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、高頻特性好等優(yōu)點得到廠家認可。因為SMT貼片機的工作效率和穩(wěn)定的性能為我們的生產(chǎn)帶來了極大的優(yōu)勢，有了SMT貼片機，就能很大程度的提高生產(chǎn)效率和能提供高質量的產(chǎn)品給顧客。貼片機在SMT貼片加工中吸嘴一方面是真空負壓不足，或者貼片加工中貼片機吸嘴取件前自動轉換貼裝頭上的機械閥，由吹氣轉換為真它吸附，產(chǎn)生一定的負壓，當吸取部品后，負壓傳感器檢測值在一定范圍內時，機器正常，反之吸著不良。一方面是氣源回路泄壓，如橡膠氣管老化、破裂，密封件老化、磨損以及吸嘴長時間使用后磨損等，另一方面是因膠粘劑或外部環(huán)境中的粉塵，特別是紙編帶包裝的元器件在切斷之后產(chǎn)生的大量廢屑，造成貼片機吸嘴堵。檢驗員:smt加工廠內負責產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)的質量檢驗，記錄檢驗數(shù)據(jù)等。高頻高速材料SMT加工打樣貼片

SMT加工中貼片的“壞習慣”：焊接加熱橋的過程不恰當。SMT貼片中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當，則會導致冷焊點或焊料流動不豐富。所以正確的焊接習慣應該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面；這樣才能產(chǎn)生良好的焊點，避免對貼片加工造成影響。溫度設定不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素，如果溫度設定過高會導致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設定正確的溫度對貼片加工的質量保障尤為重要。上海批量PCBA加工廠商SMT加工車間的濕度對產(chǎn)品質量有影響，濕度大電子元器件就容易受潮影響導電性能，濕度低，就容易靜電。

SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)（點）的一般要求：SMT生產(chǎn)設備必須接地良好，貼裝機應采用三相無線制接地法并單獨接地。生產(chǎn)場所的地面、工作臺面墊、坐椅等均應符合防靜電要求。車間內保持恒溫、恒濕的環(huán)境。應配備防靜電料盒、周轉箱、PCB架、物流小車、防靜電包裝帶、防靜電腕帶、防靜電烙鐵及工具等設施。（1）根據(jù)防靜電要求設置防靜電區(qū)域，并有明顯的防靜電警示標志。按作業(yè)區(qū)所使用器件的靜電敏感程度分成1、2、3級，根據(jù)不同級別制訂不同的防護措施。1級靜電敏感程度范圍：0-1999V；2級靜電敏感程度范圍：2000-3999V；3級靜電敏感程度范圍：4000-15999V；16000V以上是非靜電敏感程產(chǎn)品。

在實際SMT加工中貼片如何檢測短路位置的呢？一、使用短路定位分析儀。二、如果是人工焊接的話，良好的焊接習慣非常重要，焊接前需要對電路板進行檢查，可以選擇使用萬用表來檢測關鍵性電路是否短路，并且在每個IC焊接完成之后都可以進行一次短路檢測。三、在計算機上打開PCB圖，點亮短路的網(wǎng)絡，看什么地方離的朂近，朂容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。四、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線后將每部分功能塊分別通電，一部分一部分排除。五、SMT貼片加工貼片加工中如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板，更好在設計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。SMT加工質量的優(yōu)劣是關系到電子產(chǎn)品的使用性能、可靠性、以及生產(chǎn)成本。

SMT加工中貼片的“壞習慣”：在SMT貼片加工時，對引腳焊接用力過大。很多貼片加工的工作人員認為用力過大可以促進錫膏的熱傳導，促進焊錫效果，因此習慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習慣，容易導致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒需要的，為了保障貼片加工的質量，需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。助焊劑使用不當。據(jù)了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習慣使用過多的助焊劑，其實這不但不能夠幫助你有一個好的焊點，而且還會引發(fā)下焊腳是否靠譜的問題，容易產(chǎn)生腐蝕，電子轉移等問題。車間內的清潔度不達標，會嚴重影響電容電阻的可靠性，會加大貼片加工設備的故障維修率，降低生產(chǎn)進度。高頻高速材料SMT加工打樣貼片

在SMT加工中貼片的時候，胡亂地選擇烙鐵頭，沒有考慮適合的尺寸，就會使焊料流動不豐富導致出現(xiàn)冷焊點。高頻高速材料SMT加工打樣貼片

SMT加工中轉移焊接操作不當。轉移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉移到連接處。而不恰當?shù)霓D移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉移焊接方式應該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面。不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程更大的忌諱就是為了追求十全十美進行修飾或者進行返工。而這一做法不單不能夠讓貼片的質量加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費不需要的時間甚至造成報廢。所以千萬不要對貼片進行不需要的修飾與返工。高頻高速材料SMT加工打樣貼片

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