SMT加工中貼片工藝是一個(gè)比較復(fù)雜的過程。它的貼片加工工藝從原鉛工藝到無(wú)鉛噴錫工藝，由大型焊盤焊接逐步過渡到微型焊盤焊接加工。它在檢測(cè)方法和設(shè)備方面不斷更新，同時(shí)也面臨著生產(chǎn)工藝的挑戰(zhàn)。但是它的基本原理沒有改變。對(duì)SMT技術(shù)的追求已成為我們的使命。持續(xù)探索(新技術(shù)實(shí)施和過程穩(wěn)定)。對(duì)剛進(jìn)入工廠做pcba加工的學(xué)生，下一步要著重學(xué)習(xí)和掌握SMT的技術(shù)要點(diǎn)、常見焊接不良的主要原因及對(duì)策，并結(jié)合工廠的實(shí)際情況，總結(jié)出一套技術(shù)控制管理體系，實(shí)現(xiàn)企業(yè)快速發(fā)展須解決的生產(chǎn)技術(shù)問題。SMT加工中貼片工藝是一個(gè)比較復(fù)雜的過程。湖北中小批量PCBA加工哪家好

SMT加工中貼片的生產(chǎn)制程方式管理方法如下：錫膏印刷工藝的管理。SMT加工中貼片印刷前準(zhǔn)備的管理：①要求相關(guān)人員熟悉產(chǎn)品的工藝要求；②要制定PCB、模板及錫膏的選用、領(lǐng)取及檢查標(biāo)準(zhǔn),如低溫應(yīng)用，高溫、高張力應(yīng)用，若發(fā)現(xiàn)領(lǐng)取的PCB受潮或受污染,按清洗標(biāo)準(zhǔn)和烘烤標(biāo)準(zhǔn)分別進(jìn)行清洗和烘烤處理；③制定PCB定位、模板安裝標(biāo)準(zhǔn)；④制定印刷機(jī)設(shè)備工程人員的崗位職責(zé)和要求；⑤制定錫膏添加操作人員的崗位職責(zé)和要求；⑥制定SMT貼片印刷參數(shù)設(shè)置的工藝文件；⑦制定錫膏添加的工藝標(biāo)準(zhǔn)；⑧制定檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。河南樣板SMT加工代工哪家好SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)：高頻特性好。

SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)（點(diǎn)）的一般要求：靜電安全區(qū)（點(diǎn)）的室溫為23±3℃，相對(duì)濕度為45-70％RH。禁止在低于30％的環(huán)境內(nèi)操作SSD（靜電敏感元器件）。定期測(cè)量地面、桌面、周轉(zhuǎn)箱等表面電阻值。靜電安全區(qū)（點(diǎn)）的工作臺(tái)上禁止放置非生產(chǎn)物品，如餐具、茶具、提包、毛織物、報(bào)紙、橡膠手套等。工作人員進(jìn)入防靜電區(qū)域，需放電。操作人員進(jìn)行操作時(shí)，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防護(hù)安全性檢查,合格后才能生產(chǎn)。

SMT加工的主要特點(diǎn)，小孔徑：SMT加工中大多數(shù)“497”不是可以用來(lái)插裝元器件選擇引腳的，在“497”內(nèi)也不再需要進(jìn)行研究焊接，“497”只只只是作為層與層之間的電氣系統(tǒng)互連，因此我們要盡自己可能地減小不同孔徑，為SMT貼片技術(shù)提供學(xué)習(xí)更多的空間?？讖綇倪^去的0.5mm變?yōu)?.2mm、0.1mm甚至0.05mm。熱膨脹系數(shù):任何物質(zhì)在加熱時(shí)都會(huì)膨脹。高分子材料通常比無(wú)機(jī)材料高。當(dāng)膨脹應(yīng)力超過材料的承載極限時(shí)，材料就會(huì)受到損傷。由于SMT引腳過多、過短，導(dǎo)致器件本體與SMT之間的熱膨脹系數(shù)不一致，導(dǎo)致器件不時(shí)發(fā)生熱應(yīng)力損壞。因此，SMT電路板基板上的cte應(yīng)盡可能低，以適應(yīng)器件。耐高溫性能好：現(xiàn)在大多數(shù)SMT電路板都需要兩面安裝元器件。因此，貼片加工的電路板應(yīng)能承受兩個(gè)回流焊溫度。目前無(wú)鉛焊接應(yīng)用寬泛，焊接溫度高。焊接后要求SMT芯片電路板變形小，無(wú)起泡，焊盤仍有良好的可焊性，SMT芯片電路板表面仍有較高的平整度。車間內(nèi)的清潔度不達(dá)標(biāo)，會(huì)嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性，會(huì)加大貼片加工設(shè)備的故障維修率，降低生產(chǎn)進(jìn)度。

SMT加工后的質(zhì)量檢測(cè)方法：三角測(cè)量法：即檢查立體形狀所用的方法。目前已經(jīng)開發(fā)利用的三角檢測(cè)法并設(shè)計(jì)出能夠檢出其截面形狀的設(shè)備，不過，因?yàn)檫@個(gè)三角檢驗(yàn)法是從不同光入射的，方向不同，觀測(cè)的結(jié)果也會(huì)有所不同。光反射分布測(cè)量法：利用焊接部位檢測(cè)裝飾，從傾斜方向向內(nèi)入射光，在上方設(shè)置TV攝像，然后對(duì)其進(jìn)行檢查。這種操作方法較重要的部分就是如何知道SMT貼片焊料的表面角度，尤其是如何知道照射光度信息等，必須要通過各種燈光色彩來(lái)捕捉角度信息。相反，如果是從上方照射，測(cè)量的角度則是反射光分布，檢查焊料傾斜表面即可。在SMT加工中貼片時(shí)，對(duì)引腳焊接用力過大，容易導(dǎo)致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問題。遼寧高頻焊錫SMT加工公司推薦

在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)。湖北中小批量PCBA加工哪家好

SMT加工中用到的膠水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安裝器件的波峰焊過程。將膠水把安裝元器件固定于PCB上就是為了避免高溫的波峰沖擊作用下引起元器件的移位、脫落。一般生產(chǎn)中會(huì)用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，來(lái)代替丙稀酸膠水。點(diǎn)膠設(shè)備的分類1.按操作方式：手動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備、半自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備、全自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備。2.按膠水：?jiǎn)我狐c(diǎn)膠設(shè)備，雙液點(diǎn)膠設(shè)備，多組分點(diǎn)膠設(shè)備等。3.按用途：螺紋點(diǎn)膠設(shè)備，喇叭點(diǎn)膠設(shè)備，手機(jī)安鍵點(diǎn)膠設(shè)備，貼片點(diǎn)膠設(shè)備，擦板機(jī)等。4.按膠水特性：硅膠點(diǎn)膠設(shè)備，UV膠點(diǎn)膠設(shè)備，SMT紅膠點(diǎn)膠設(shè)備。湖北中小批量PCBA加工哪家好

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