SMT加工后的質(zhì)量檢測(cè)方法：變換角度檢查：采用這種方法檢測(cè)SMT貼片焊接后的質(zhì)量，必須要有一個(gè)具有變換角度的裝置。這個(gè)裝置一般擁有至少5臺(tái)攝像機(jī)，多個(gè)LED照明設(shè)備，會(huì)使用多個(gè)圖像，采用目測(cè)條件進(jìn)行檢查，可靠度比較高。焦點(diǎn)檢出利用法：對(duì)于一些高密度的電路板，經(jīng)過專業(yè)SMT焊接加工之后，上述三種方法很難檢測(cè)出較終的結(jié)果，因而需要采用第四種方法，也就是焦點(diǎn)檢出利用法。這種方法分為多個(gè)，比如多段焦點(diǎn)法，這個(gè)可以直接檢測(cè)出焊料表面的高度，實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè)法，同時(shí)設(shè)置10個(gè)焦點(diǎn)面檢測(cè)器的話，可以通過求較大輸出獲得焦點(diǎn)面，檢測(cè)出焊料表面的位置。SMT加工對(duì)貼片膠水的要求是不拉絲、有良機(jī)的觸變特性、濕強(qiáng)度性能強(qiáng)、顏色容易辨別。天津高精密多層PCBA加工廠家

SMT芯片加工在PCBA電路板上的應(yīng)用已經(jīng)成為SMT芯片廠商的主流產(chǎn)品。幾乎所有的電路板都會(huì)采用SMT芯片處理，這足以看出它在電路板上的重要性?，F(xiàn)在，百千成工廠的技術(shù)人員將為您介紹SMT加工的主要特點(diǎn)，高密度：由于SMT加工的引腳數(shù)高達(dá)到了數(shù)百學(xué)生甚至中國(guó)數(shù)千個(gè)，引腳作為中心距可達(dá)0.3mm，因此通過電路板上的高進(jìn)度BGA需要細(xì)線條和細(xì)間距。線寬從0.2~0.3mm減小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm網(wǎng)格系統(tǒng)之間的雙線已發(fā)展到4根、5根甚至6根導(dǎo)線。細(xì)線和細(xì)間距可以很大程度的發(fā)展提高了SMT的組裝電子密度。在對(duì)應(yīng)SMT貼片生產(chǎn)加工技術(shù)設(shè)備具有精度高的情況下，對(duì)應(yīng)的貼片以及加工廠工作即可實(shí)現(xiàn)完成。浙江電子產(chǎn)品PCBA加工價(jià)格在SMT貼片加工過程中，每個(gè)環(huán)節(jié)都有很多需要注意。

SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)（點(diǎn)）的一般要求：靜電安全區(qū)（點(diǎn)）的室溫為23±3℃，相對(duì)濕度為45-70％RH。禁止在低于30％的環(huán)境內(nèi)操作SSD（靜電敏感元器件）。定期測(cè)量地面、桌面、周轉(zhuǎn)箱等表面電阻值。靜電安全區(qū)（點(diǎn)）的工作臺(tái)上禁止放置非生產(chǎn)物品，如餐具、茶具、提包、毛織物、報(bào)紙、橡膠手套等。工作人員進(jìn)入防靜電區(qū)域，需放電。操作人員進(jìn)行操作時(shí)，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防護(hù)安全性檢查,合格后才能生產(chǎn)。

SMT加工中貼片的“壞習(xí)慣”：在SMT貼片加工時(shí)，對(duì)引腳焊接用力過大。很多貼片加工的工作人員認(rèn)為用力過大可以促進(jìn)錫膏的熱傳導(dǎo)，促進(jìn)焊錫效果，因此習(xí)慣在焊接時(shí)用力往下壓。其實(shí)這是一個(gè)壞習(xí)慣，容易導(dǎo)致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒需要的，為了保障貼片加工的質(zhì)量，需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。助焊劑使用不當(dāng)。據(jù)了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習(xí)慣使用過多的助焊劑，其實(shí)這不但不能夠幫助你有一個(gè)好的焊點(diǎn)，而且還會(huì)引發(fā)下焊腳是否靠譜的問題，容易產(chǎn)生腐蝕，電子轉(zhuǎn)移等問題。SMT貼片加工的焊接過程較大的忌諱就是為了追求較完美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。

SMT加工中靜電敏感元器件（SSD）運(yùn)輸、存儲(chǔ)、使用要求：（1）SSD運(yùn)輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。（2）存放SSD的庫(kù)房相對(duì)濕度：30-40％RH。（3）SSD存放過程中保持原包裝，若須更換包裝時(shí)，要使用具有防靜電性能的容器。（4）庫(kù)房里，在放置SSD器件的位置上應(yīng)貼有防靜電標(biāo)簽。（5）發(fā)放SSD器件時(shí)應(yīng)用目測(cè)的方法，在SSD器件的原包裝內(nèi)清點(diǎn)數(shù)量。（6）對(duì)EPROM進(jìn)行寫、擦及信息保護(hù)操作時(shí)，應(yīng)將寫入器／擦除器充分接地，要帶防靜電手鐲。（7）裝配、焊接、修板、調(diào)試等操作人員都必須嚴(yán)格按照靜電防護(hù)要求進(jìn)行操作。（8）測(cè)試、檢驗(yàn)合格的印制電路板在封裝前應(yīng)用離子設(shè)備噴射一次，以消除可能積聚的靜電荷。SMT加工中防靜電工作區(qū)要制訂防靜電管理制度，并有專人負(fù)責(zé)。遼寧快速線路板打樣SMT加工代工

SMT貼片是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。天津高精密多層PCBA加工廠家

SMT加工中點(diǎn)膠工藝常見的缺陷與解決方法，波峰焊后會(huì)掉片：現(xiàn)象是固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)定值，有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。產(chǎn)生原因是因?yàn)楣袒に噮?shù)不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量大；光固化燈老化；膠水量不夠；元件/PCB有污染。解決辦法：調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右，達(dá)不到峰值溫度易引起掉片。對(duì)光固膠來(lái)說，應(yīng)觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象；膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題。天津高精密多層PCBA加工廠家

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